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中國文化大學 國際企業管理學系 施光訓所指導 游素珍的 台灣半導體IC設計上市公司於美中貿易戰與COVID-19期間其專利訴訟效應 對異常報酬的影響 (2021),提出華為聯發科關鍵因素是什麼,來自於IC設計、專利訴訟、異常報酬。
而第二篇論文國立政治大學 日本研究學位學程 李世暉所指導 郭品鋒的 科技冷戰與日本半導體產業之研究 (2021),提出因為有 中美科技冷戰、日本半導體供應鏈、產官學合作的重點而找出了 華為聯發科的解答。
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物聯網之芯:感測器件與通信晶片設計
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為了解決華為聯發科 的問題,作者曾凡太 這樣論述:
本書為“物聯網工程實戰叢書”第2卷。書中從物聯網工程的實際需求出發,闡述了感測器件與通信晶片的設計理念,從設計源頭告訴讀者我要設計什麼樣的晶片。積體電路設計是一門專業的技術,其設計方法和流程有專門著作介紹,不在本書講述範圍之內。 本書適合作為高等院校物聯網工程、通信工程、網路工程、電子資訊工程、微電子和積體電路等相關專業的教材,也適合感測器和晶片研發人員閱讀,另外也適合作為智慧城市建設等政府管理部門相關人員的參考讀物。 叢書序 序言 第1章 物聯網積體電路(IoT IC)晶片設計概述1 1.1 集成感測器件技術演進2 1.2 物聯網積體電路晶片分類3 1.3 物聯網積體
電路晶片設計要求4 1.3.1 物聯網積體電路晶片設計一般要求4 1.3.2 物聯網邊緣層設備IC晶片設計要求5 1.3.3 物聯網中間層設備IC晶片設計要求6 1.3.4 物聯網核心層設備IC晶片設計要求7 1.3.5 物聯網積體電路晶片安全性設計8 1.3.6 物聯網積體電路晶片低功耗設計9 1.4 物聯網積體電路晶片生態圈構建9 1.4.1 英特爾佈局雲端物聯網11 1.4.2 Marvell做業界最全晶片平臺解決方案11 1.4.4 TI建立協力廠商物聯網雲服務生態系統12 1.5 物聯網積體電路晶片定制化之變13 1.6 物聯網積體電路晶片產業化發展13 1.6.1 物聯網積體電路晶
片技術發展趨勢14 1.6.2 IC企業在物聯網領域的佈局23 1.6.3 感測器晶片和通信晶片是物聯網積體電路晶片產業的方向28 1.7 本章小結29 1.8 習題29 第2章 積體電路製造與設計基礎30 2.1 積體電路發展簡史30 2.2 積體電路產業變遷32 2.3 積體電路分類與命名規則35 2.3.1 按電路屬性、功能分類35 2.3.2 按集成規模分類37 2.3.3 按導電類型分類38 2.3.4 按用途分類38 2.3.5 按外形分類39 2.3.6 積體電路命名規則39 2.4 積體電路製造40 2.4.1 晶圓製造40 2.4.2 晶圓生產工藝流程44 2.4.3 積體
電路生產流程44 2.4.4 積體電路工藝46 2.4.5 CMOS工藝49 2.5 積體電路封裝49 2.5.1 積體電路封裝技術49 2.5.2 積體電路封裝形式枚舉52 2.6 積體電路微組裝工藝58 2.6.1 不同工藝晶片組裝58 2.6.2 積體電路組裝案例59 2.7 數位積體電路設計概要62 2.8 本章小結64 2.9 習題64 第3章 物聯網感測器件設計65 3.1 感測器件概述65 3.2 材料型感測器66 3.2.1 材料型感測器的基礎效應66 3.2.2 感測器半導體材料特性設計68 3.2.3 摻雜工藝改變半導體敏感特性69 3.2.4 設計材料成分,改變製造工藝
,調節敏感特性72 3.3 結構型感測器73 3.3.1 電阻敏感結構74 3.3.2 電感敏感結構75 3.3.3 電容敏感結構78 3.4 半導體敏感器件81 3.4.1 磁敏元件結構81 3.4.2 濕敏元件結構85 3.4.3 光敏元件結構88 3.4.4 氣敏元件結構93 3.5 生物敏感元件結構95 3.5.1 酶感測器結構95 3.5.2 葡萄糖感測器結構97 3.5.3 氧感測器結構99 3.6 圖像敏感元件結構101 3.6.1 CCD圖像感測器101 3.6.2 CMOS圖像感測器106 3.6.3 色敏三極管108 3.7 感測器介面技術109 3.7.1 感測器融合11
0 3.7.2 I3C匯流排協定111 3.8 幾種感測器設計實例116 3.8.1 MEMS感測器概述117 3.8.2 微機電系統(MEMS)壓力感測器118 3.8.3 微機電系統(MEMS)加速度感測器118 3.8.4 智慧壓力感測器119 3.8.5 智慧溫濕度感測器121 3.8.6 智慧液體渾濁度感測器121 3.9 本章小結122 3.10 習題123 第4章 物聯網通信積體電路設計124 4.1 通信電路概述124 4.1.1 物聯網常用通信方式124 4.1.2 物聯網通信電路進展128 4.2 物聯網有線通信電路設計130 4.2.1 RS232電路設計131 4.2
.2 用VHDL設計UART收發電路132 4.2.3 用Verilog HDL設計USART收發電路135 4.2.4 RS485電路設計141 4.2.5 光纖收發器電路142 4.2.6 USB 2.0介面電路設計143 4.2.7 USB 3.0晶片設計147 4.2.8 USB 3.0轉千兆乙太網單晶片設計148 4.3 物聯網無線通訊技術150 4.3.1 物聯網無線通訊技術概述150 4.3.2 物聯網無線通訊技術特性154 4.4 RFIC晶片設計155 4.4.1 RFIC 設計歷程156 4.4.2 RFIC設計流程156 4.4.3 RFIC設計行業的衰落160 4.4.
4 幾款射頻晶片性能一覽161 4.5 WiFi晶片設計163 4.5.1 WiFi晶片產業概況164 4.5.2 WiFi晶片設計171 4.5.3 WiFi無線收發基帶處理器設計174 4.5.4 WiFi晶片設計案列186 4.5.5 5G WiFi技術191 4.6 藍牙晶片設計193 4.6.1 TI CC2541藍牙晶片概述193 4.6.2 TI CC2541藍牙晶片RF片載系統195 4.6.3 TI CC2541藍牙晶片開發工具195 4.6.4 TI CC2541 藍牙低功耗解決方案196 4.7 本章小結197 4.8 習題197 第5章 窄帶物聯網(NB-IoT)19
8 5.1 NB-IoT概念198 5.2 NB-IoT商業模式199 5.3 NB-IoT技術標準200 5.4 NB-IoT實現高覆蓋、大連接、微功耗、低成本的技術路線201 5.4.1 NB-IoT提升無線覆蓋的方法201 5.4.2 NB-IoT實現大連接的關鍵技術203 5.4.3 NB-IoT實現低成本的技術路線204 5.4.4 NB-IoT實現低功耗的措施206 5.5 NB-IoT晶片設計208 5.5.1 NB-IoT晶片設計目標208 5.5.2 物聯網晶片生產廠商產品一覽209 5.5.3 NB-IoT終端晶片系統結構213 5.5.4 Rx架構的選擇216 5.5.5
Rx混頻器(Mixer)設計216 5.5.6 Rx直流偏移消除電路218 5.5.7 Tx中的模擬基帶219 5.6 NB-IoT業務範圍、應用場景及競爭挑戰221 5.6.1 NB-IoT主要業務範圍221 5.6.2 NB-IoT應用場景222 5.6.3 NB-IoT發展與挑戰223 5.7 本章小結223 5.8 習題224 第6章 “芯”隨“物”動,“物”依“芯”聯 物聯網晶片產業範疇 物聯網(IoT)被認為是世界產業技術革命的第三次浪潮,有著前所未有的大市場。隨著物聯網的普及,作為核心設備的晶片也迎來蓬勃發展,成為物聯網產業競爭的制高點。在千億連接和萬
億市場的吸引之下,運營商、通信設備商、IT廠商、軟體公司和互聯網企業等各方勢力,紛紛競逐這個潛力無窮的“風口”市場。 物聯網晶片產業主要包括RFID晶片、移動晶片、M2M晶片、微控制器晶片、無線感測器晶片、安全晶片、移動支付晶片、通信射頻晶片和身份識別類晶片等。囊括在物聯網這個術語中的器件有感測器、各種類型的處理器、越來越多的片上和片外記憶體、I/O介面和chipsets。封裝這些器件的不同方法也在不斷湧現,包括雲中定制ASIC、各種各樣的SoC、用於網路和伺服器的2.5D晶片,以及用於MEMS和感測器集群的fan-out晶圓級封裝技術。移動晶片作為連接物聯網的核心器件,也是整個網路資訊傳送
的樞紐。 物聯網晶片產業現狀 目前我國物聯網晶片的研發企業由於缺乏相關技術人才,創新服務能力不足,再加上晶片設計週期長、風險高等因素,導致了在晶片領域一直處於劣勢。我國晶片產業的產業基礎、產業結構、產業規模和創新能力與發達國家相比還有很大差距,技術空白點很多,骨幹企業規模和利潤都遠遠不及競爭對手。我國物聯網發展對晶片需求龐大,核心晶片主要依賴進口。以感測器為例,中高端感測器進口比例高達80%,傳感晶片進口比例高達90%,跨國公司在中國MEMS感測器市場占比高達60%。 全球產業正在整合,產業模式在變,中國積體電路產業只有靠創新的研發、創新的思維,才能找到正確路徑,避免掉入陷阱。物聯網產業
規模發展需要跨越三大壁壘:行業壁壘、技術壁壘和需求壁壘。如何突破物聯網晶片產業的核心關鍵技術,正成為我國晶片產業界要考慮的重點。 如何在IC層面推進物聯網技術的創新?從不同視角看物聯網會有不同的理解。 物聯網專家看物聯網:物聯網晶片要微功耗、低成本、多功能。晶片企業看物聯網:小晶片,大機會。投資機構看物聯網:只投物聯網晶片創業公司,這絕對是產業鏈的上游。 物聯網晶片創業挑戰 無論是做物聯網晶片、模組,還是做終端產品,創業的風險其實都很大。物聯網晶片的定位是位於整個產業鏈的上游,雖然投入非常大,門檻也很高,但進入後競爭者想要加入的難度會很高。物聯網市場的長尾效應,讓這些新加入的晶片公司能
夠在廣闊而分散的市場中找到自己的一席之地。晶片市場運營環境正在由運營商需求為主導向行業使用者需求為主導轉變,所以在這個階段,晶片初創企業與行業巨頭並不是競爭對手,而是開拓各自領域的行業夥伴。 物聯網晶片設計聽上去像是很簡單的主題,但深入一點就會發現,物聯網並不是單一的主題,肯定沒有什麼類型的晶片可以構成物聯網的廣泛應用和市場普適。 開發用於汽車、醫療設備和工業控制系統的晶片,還存在安全性的考量。這會帶來額外的複雜度和成本,另外還需要額外的時間來設計、驗證和調試這些設備。 在物聯網邊緣,這些設備盡可能地與設計目標相符。它們會將數以十億計的事物連接到互聯網。它們必須要廉價,必須出現在現場,必
須要能與物理世界進行交互,並且必須滿足低功耗要求。通過感測器和執行器與現實世界交互,涉及高電壓、物理學、MEMS和光子學這樣的領域。物聯網晶片設計需要更可靠、更安全,還需要滿足一些行業標準,比如汽車領域的ISO 26262或用於工業物聯網(IIoT)的OMAC和OPC工業標準。這些都會導致成本增長,也會拉長這些設備上市的時間。尤其是在移動電子產品領域,需要非常低的功耗以延長電池壽命,這需要複雜的電源管理,進一步增加了產品價格和設計複雜性。 “芯”隨“物”動:技能實力確定物聯網“江湖地位” 晶片的功能、性能和成本隨物聯網工程應用而動態變化。實現這些變化,要靠晶片設計企業的研發和技術實力。
(1)誰是霸主?群雄逐鹿核心戰場 萬物互聯離不開小小的晶片,包括華為、聯發科、英特爾和高通在內的行業巨頭紛紛發力物聯網晶片。晶片是物聯網時代的戰略制高點,誰能掌握核心技術,誰就能成為物聯網產業的霸主。 戰鼓擂響,深耕手機晶片市場多年的聯發科聚焦物聯網晶片,推出新一代客制化WiFi無線晶片平臺系列MT7686、MT7682和MT5932,這3款晶片具備了更多實用功能,功耗大大降低(約90%),喚醒時間小於0.1秒,開發者在開發新產品時能獲得周到的技術支援。 華為積極戰略佈局物聯網領域,高度集成的Boudica 120晶片將大規模發貨。預計全球將有20多個國家都部署NB-IoT(窄帶物聯網)
網路。華為已經與40多家合作夥伴展開合作,涉及20多個行業業態,在智慧停車和消防領域的應用處於領先地位。 風靡城市的共用單車是窄帶物聯網技術最大的應用市場之一。搭載物聯網晶片的單車將從一種出行方式擴展為一種生活方式。摩拜不僅牽手高通,在新款單車中加入高通的最新物聯網晶片,還與華為達成戰略合作,在窄帶物聯網應用及創新等領域開展深度合作。 物聯網成為推動世界高速發展的重要生產力,各國都在投入鉅資深入研究探索,我國也不例外。工信部發佈《關於實施深入推進提速降費、促進實體經濟發展2017專項行動的意見》,提出了NB-IoT商業化的具體方向,加快NB-IoT商用進程,包括拓展蜂窩物聯網在工業互聯網、
城市公共服務及管理等領域的應用,支援智慧工廠、智慧聯網汽車等創新業態發展。 (2)誰執牛耳?專利才是爭奪目標 物聯網萬億“蛋糕”雖然美味,但想要咬下去並不是那麼容易。在2G、3G甚至4G時代,中國企業並沒有佔據先發優勢,尤其是在核心技術方面,頻頻吃了專利的虧。例如,高通在CDMA領域擁有3 900多項專利,核心專利600多項,占CDMA所有專利的27%,壟斷了全球92%以上的CDMA市場。在中國,這一比例幾乎達到100%。吃過專利虧的中國企業在佈局物聯網時,更應該未雨綢繆,在專利上加大投入,儘早掌握行業的話語權。 根據諮詢公司LexInnova發佈的物聯網專利調查報告顯示,晶片廠商和網路
設備製造商在物聯網專利方面,晶片巨頭高通和英特爾排名前兩位,專利數量是第三名的兩倍。 物聯網發展還處在初級階段,變數還很多,但可以肯定的是,這將是一場激烈的專利戰。 (3)全面出擊?高通推出系列方案 高通公司第一個產品系列是移動SoC。它保留了高通為智慧手機打造的晶片性能;為了適應物聯網的需求,做了相應的軟硬體調整和改動,使其兼具強勁計算性能和聯網能力。 第二個產品系列是應用SoC。它由高通和穀歌聯手打造,集成Google Android Things軟體系統,支援觸控式螢幕、攝像頭及Google Assistant家居中樞產品的應用。家庭環境的物聯網產品只需要支援WiFi連接,不太需
要4G LTE的連接能力。通過減少對蜂窩技術的支援,優化應用SoC的成本。應用SoC可以用於智慧助手類產品、溫度調節器、安全類產品,甚至智慧冰箱。哈曼和聯想分別與高通合作,宣佈採用高通家居中樞平臺開發家居產品。 第三個產品系列是LTE SoC。它支援面向物聯網的4G LTE連接,譬如NB-IoT和e-MTC。LTE SoC系列除了支援LTE蜂窩連接外,還可利用其內置的ARM Cortex M系統微型控制器提供一定的計算性能。此系列非常適合智慧城市的相關應用。 第四個產品系列是連接SoC。這個系列僅內嵌了MCU,因此計算性能有限;在連接方面,僅支持WiFi、藍牙及802.15.4連接。 第五
個產品系列是藍牙SoC。它結構簡單,擁有微型控制器,僅支援藍牙無線連接。 高通還和亞馬遜、微軟合作,在晶片的M4微型控制器中集成了它們的雲平臺SDK。通過這兩款平臺,高通的客戶可以為家居打造成本較低,但仍然具備智慧特性的產品。 “物”依“芯”聯:設計新概念、新技術和新方法 萬物互聯,依賴物聯網晶片。聯網設備種類繁多,對物聯網晶片的功能和性能提出了更多要求。物聯網晶片涉及的新概念、新技術和新方法層出不窮。 (1)eMTC與NB-IoT,3GPP的新寵 隨著物聯網的進步和成長,許多行業都在期待有一個低成本、微功耗、更高節點密度的LTE晶片,為行業帶來革命性的改變。為了應對這些要求,國際化
組織3GPP宣佈了兩個全新的LTE規格,一個是Cat-M1(eMTC),另一個是Cat-NB1(NB-IoT)。eMTC與NB-IoT在運營商佈局LTE時,複用現有的FDD-LTE和TDD-LTE的網路基本設施。因此通過少量的設備投資,網路就可以實現對Cat-NB1和Cat-M1的雙模支持,從而更高效、快速地支持物聯網的演進與成長。晶片性能高達1.2Gbps的峰值速率,支援全網通、雙SIM卡、雙VoLTE和LAA,首批商用終端即將上市。 (2)軟硬體協同設計方法縮短設計週期 zGlue提供晶片與系統設計方案,將物聯網產品設計與製造相結合,具有高集成度、系統靈活、成本更低、風險更低和上市時間
更短等特點。zGlue提供了一個完整的產品設計解決方案,包括zCAD軟體、ZIP集成平臺、zGlueSmart FabricTM系統管理基片和zGlue ZipPlet StoreTM。研發人員可以訪問zGlue ZipPlet StoreTM,從供應商提供的晶片組中選擇並配置所需功能,自動在zGlueSmart FabricTM上生成滿足市場需求的晶片產品。zGlue Zip設計自動生成硬體和軟體發展環境,在設計平臺上立即開始功能驗證,所以從產品概念到批量生產的研發週期被縮短,上市時間也提前了。 (3)eSIM晶片應用普及 eSIM卡的概念就是將傳統的SIM卡直接集成在各種物聯網晶片之上
,而不是作為獨立的可移除零部件加入設備中,使用者無須插入物理SIM卡。 如果說SIM卡是移動互聯時代的物種,那麼eSIM就是專門為萬物互聯時代量身打造的嵌入式集成晶片。簡單概括,eSIM具備不占空間、低成本、高安全等特性,在技術上有著SIM卡無法比擬的優勢。eSIM將成為物聯網設備的中樞神經。 目前,eSIM已經應用到了車聯網、共用單車和消費級電子設備等眾多領域。摩拜單車最新的智慧鎖就是基於eSIM晶片設計,實現了更省電、終身免維護,且防盜能力強等特點。eSIM這顆“芯”已經成為萬物互聯的硬體載體和安全信任的根本。 物聯網技術在智慧公用領域的應用由來已久。應用在表具(燃氣表、水錶和電錶)
上的“GPRS無線遠傳方案”通過GPRS移動通信網路實現伺服器與表具資料的資訊交互。物聯網表在實際應用中存在維護成本高、改造成本大、功耗大,以及在實際應用中往往長時間暴露於外部環境,使得傳統實體SIM卡容易氧化而引起接觸不良和掉線等問題。eSIM晶片可以避免此類問題,有效提高應用的穩定性和可靠性,從而大大降低實際運營中的維護成本。 智慧醫療領域中物聯網技術的應用已經逐步深入。但是在複雜的應用場景中,當前智慧醫療設備往往受到干擾性強、攜帶不方便等因素的困擾,導致實際應用效果不盡如人意。 智慧醫療設備通過內置eSIM卡技術避免了實體SIM卡的空間限制,有效縮小了配件產品的體積,可以輔助實現多種
醫療設備便捷式設計的實現,從而拓寬使用場景,有效提高抗干擾性,提升資料傳輸的可靠性和穩定性。因此,內置eSIM卡技術的應用對於便捷式智慧醫療設備業務拓展和功能延展有著重要意義。中國聯通正式宣佈在6座城市率先啟動“eSIM一號雙終端”業務的辦理,這也意味著可穿戴設備可以和使用者手機共用號碼。 (4)SDR概念加速研發進程 在通用的硬體平臺上用軟體實現各種通信模組的SDR(Software Defined Radio,軟體定義無線電)概念,其實早在3G時代就已經出現了。物聯網晶片企業從技術分類上來看,其實只有兩大類:一類是用傳統ASIC(Application Specific Integra
ted Circuit,專用積體電路)方式;另一類就是以SDR做物聯網晶片前端設計的方式。 低頻次連接、傳輸速率低的物聯網的出現,恰恰使SDR功耗高的短板變得不再重要,而使得軟體屬性晶片(泛指通過軟體設計的晶片,如SDR(軟體定義無線電)和SDN(軟體定義網路)基於FPGA基片,通過軟體程式設計而開發的晶片)特有的反覆運算迅速、製作成本低、定制化開發快等技術優勢被放大。基於SDR的物聯網晶片解決方案支援NB-IoT和LORA技術的雙模產品,可應用于智慧城市、智慧消防、智慧健康和智慧三表等領域。 (5)用於神經網路計算的高性能晶片 麻省理工學院(MIT)的研究人員開發出了一種可用於神經網路
計算的高性能晶片。該晶片的處理速度可達其他處理器的7倍之多,而所需的功耗卻比其他晶片少94%~95%。未來這種晶片將有可能被使用在運行神經網路的移動設備或物聯網設備上。 處理器在進行計算的時候,會在記憶體中來回移動資料。由於機器學習演算法需要大量的運算,因此在來回移動資料的時候會消耗大量能源。這些計算可以被簡化成一種具體的操作,這種操作被稱為點積(dot product)。他們的想法是,是否可以將這個點積功能部署到記憶體中,從而不用再不斷地移動這些資料。 神經網路晶片會將節點的輸入值轉化為電壓,然後在進行儲存和進一步處理的時候將其轉換為數位形式。這種做法讓這塊晶片能夠在一個步驟中同時對16個
節點的點積進行計算,而且無須在記憶體和處理器之間移動資料。這種處理方法更加接近於人類大腦的工作方式。 (6)積體電路工藝和封裝技術 物聯網晶片設計流程和製造工藝都必須創新,其中包括功率管理、電路簡化和成本降低。晶片的工藝節點從55nm遷移到28nm會節省更多成本。隨著工藝的發展,成本還會繼續下降。 另外還有其他降低成本的方法,如將多個感測器封裝到一個集群中以實現規模經濟的方法。這種方法背後的思想是,即使並不是所有的感測器都會被使用,但生產集群感測器的成本還是比單獨生產單個感測器的成本更低。 (7)虹雲工程推動物聯網覆蓋範圍 中國正在積極推進網路演進,發展下一代網路技術。有報導稱,中國
的虹雲工程會在2018年底發射首顆技術驗證星,開展低軌寬頻通信演示驗證及應用示範。2022年,中國將部署和運營整個衛星系統,構建156顆衛星組成的天基寬頻互聯網,形成以低軌寬頻通信為主,兼顧導航和遙感的綜合資訊系統。屆時,無論我們身處沙漠、海洋或飛機上,都能享受與家裡一樣的上網速度和服務體驗。 美國太空探索技術公司SpaceX星鏈(Starlink)計畫將開展對地通信測試。該專案計畫在2024年前發射近1.2萬顆小衛星,向全世界推出高速互聯網服務,助力物聯網的普及和發展。 關於本書 本書是“物聯網工程實戰叢書”的第2卷——《物聯網之芯:感測器件與通信晶片設計》。本書基於物聯網工程的實際應
用,系統介紹了感測器件與通信晶片的設計理念與方法,從源頭告訴讀者需要設計什麼樣的晶片,以及如何去設計這樣的晶片。 僅以此文致敬那些為物聯網的發展做出貢獻的工程師們!同時感謝在本書寫作和出版過程中提供過幫助的各位朋友!本書參考了較多文獻,但因為所參考的文獻繁多,未能一一列出,非常感謝文獻作者對促進我國物聯網工程技術的繁榮和發展所做出的貢獻。 曾凡太 于山東大學 2018年10月
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台灣半導體IC設計上市公司於美中貿易戰與COVID-19期間其專利訴訟效應 對異常報酬的影響
為了解決華為聯發科 的問題,作者游素珍 這樣論述:
台灣IC設計產業逐漸在國際半導體製造商中嶄露頭角,但由於缺乏自主研發所需的關鍵核心技術。因此,戰略聯盟和競爭合作成為企業快速獲得專利和佈局市場的手段。然而,台灣供應鏈上下游的上市公司近年來一直面臨國際上的專利侵權訴訟。因此,本研究主要希望為投資者在企業面臨專利訴訟時提供應對的投資策略。透過事件研究法對標的股票的異常報酬進行分析,並根據結果使用橫斷面迴歸模型及分量迴歸探索美中貿易戰與COVID-19期間及不同因素與不同分量下的變化。實證結果顯示,公司面臨專利訴訟會產生正向顯著的異常報酬,且事件日後累計異常報酬均為正向且顯著,說明公司在面臨專利訴訟時仍有盈利機會,可供投資者參考。根據橫斷面迴歸分
析,其交易量為負向且顯著,表明投資人視其為關鍵變數。在分量迴歸分析中,隨著分位數的變化,原先在0.05、0.25、0.5、0.75無顯著變數,在0.95時,除了成交量外,其他變數皆為呈現顯著。因此,這些變數對累積報酬的宣告效應是有所不同的。
科技冷戰與日本半導體產業之研究
為了解決華為聯發科 的問題,作者郭品鋒 這樣論述:
隨著中國勢力在全球版圖擴張之下,2018年初開始,美國對中國實施一系列的貿易制裁,除了課徵各商品進口關稅外,也擴展到科技層面的打壓,例如,美國對華為5G技術以及各國對中國半導體產業供應上的限制,使得全球半導體產業供應鏈產生變化,也成為中美科技冷戰的開端。中美貿易及科技衝突升溫之外,2020年爆發全球新冠病毒疫情,全球經濟產生劇烈的變化,人類生活模式的改變,導致遠距需求等電子產品需求大升,意外的帶動全球半導體產業蓬勃發展。似曾相似的是,1990年代中後期日本曾經是全球半導體市佔率第一的國家,經過與美國一系列的談判與協議後,逐漸步入沒落,僅剩半導體原料與設備製造仍維持世界龍頭地位。中美科技冷戰之
際,世界各國意識到半導體產業對於科技、國防安全等層面之重要性,紛紛在中美之間選邊站,尋求自身半導體供應鏈的完整與穩定。以日本來說,經貿上長期與中美兩國互動頻繁,但國際戰略上整體是與美國靠攏,響應美國對中國制裁的各項政策,並與以美國為首的民主盟國合作,其中包括台灣更是重點合作對象之一。日本境內則是大力推動產官學合作,希望能讓企業端、教育機構與政府部門三方合作,由內而外的建構半導體人才與技術的成長網絡,試圖重振日本半導體產業昔日榮景。
華為聯發科的網路口碑排行榜
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#1.華為無法再自製處理器高通、聯發科、三星都可能成為新供應商
Mash Yang發佈華為無法再自製處理器高通、聯發科、三星都可能成為新供應商,留言2篇於2020-08-17 18:30:除了Qualcomm,包含聯發科在內業者也傳出將與 ... 於 www.cool3c.com -
#2.手机CPU性能天梯图 - 驱动之家
更新日期:, 2021年11月. 纠 错:, wenq#mydrivers.com. 骁龙S1/2/3/4 · 骁龙200 · 骁龙400 · 骁龙600/700 · 骁龙800 · 联发科 · 华为 · 三星 · 苹果 · 紫光展锐. 於 www.mydrivers.com -
#3.聯發科無懼華為禁令,原來是掌握ChromeBook 新利多?
September 19, 2020 by 遠見雜誌 Tagged: Chromebook, 宏碁, 廣達, 聯發科, 華為禁令Google, 晶片, 科技教育, 筆記型電腦 ... 於 technews.tw -
#4.聯發科死命衝擊高通,年度天璣9000 處理器全球十個第一
Mali-G710 是與ARM v9 架構CPU 一同推出的最新架構設計,1個新的Mali-G710 內核性能相當於2個上一代Mali-G78 GPU。其性能表現可與Google Tensor G78MP20 ... 於 qooah.com -
#5.台媒﹕華為下半年推出5G手機將採用聯發科晶片 - 香港01
由於美國對華為實施禁令,中國企業華為海思無法採用美國設備量產晶片,而華為早有備案,智能型手機開始大量移轉採用聯發科手機晶片平台, 於 www.hk01.com -
#6.華為透過授權第三方業者設計手機,增加對應Qualcomm
相關消息指稱,華為計畫透過將產品設計授權第三方業者,同時也透過將手機設計調整為可使用Qualcomm或聯發科處理器,並且藉由「智選手機」自選品牌形式 ... 於 mashdigi.com -
#7.高通小心了!台灣不只台積電美媒看好聯發科正在崛起
此外,美國對華為的制裁也對聯發科產生助益,因為過去華為許多智慧型手機,特別是高階手機,多半使用的是自家海思設計的晶片,但因美國制裁導致華為市佔 ... 於 www.rti.org.tw -
#8.高通獲准出售4G 晶片予華為,聯發科蔡力行:了解中且影響還好
IC 設計大廠聯發科執行長蔡力行表示,對競爭對手高通已獲得美國商務部准許,可出售4G 晶片給中國華為旗下榮耀一事了解中。對此事會給聯發科帶來什麼 ... 於 today.line.me -
#9.華為將保住手機事業、有利聯發科?傳美放行非5G產品 - 奇摩股市
MoneyDJ新聞2020-10-29 11:16:58 記者郭妍希報導美國傳出已允許愈來愈多晶片廠商為華為供應零組件,前提是這些元件不可用於5G業務,這或許給了華為 ... 於 tw.stock.yahoo.com -
#10.彭博社:華為欲授權第三方「國營」合作夥伴規避美禁令 - INSIDE
彭博社報導,華為為了規避美國政府的禁令,公司內部正在運作將手機設計授權給第三方,來獲取在川普時期就被禁止購買的關鍵零件。#趨勢,華為,美國禁令, ... 於 www.inside.com.tw -
#11.張善政談台灣華為現象:美封鎖中科技,造就台積電 - 風傳媒
前行政院長張善政8日發表一篇「兩岸科技發展的競合」文中指出,台灣有個「華為現象」,當中國大陸尖端科技被美國封殺,台積電和聯發科在中國大陸的 ... 於 www.storm.mg -
#12.【聯發科金雞戰略4】中美貿易戰開打聯發科意外上看兆元市值
中美貿易戰開打後,聯發科竟成為最大的受惠者。「因為華為主要採用海思晶片,在川普禁止任何用美國技術製造的晶片賣給華為之後,台積電未來很可能無法 ... 於 www.mirrormedia.mg -
#13.聯發科明年5G市佔穩居第一蔡力行提前包產能成關鍵 - DigiTimes
聯發科 2021年獲利大飆升,除了自身研發技術外,主要的關鍵就是董事長蔡明 ... 不是問題,2020年至今能在中美貿易科技戰的夾擊下,成為華為事件下的受 ... 於 www.digitimes.com.tw -
#14.華為禁令再擴大,聯發科股價為何重挫? - Medium
前一篇文章我們才提到,先前有傳聞指出高通(QCOM US)正在積極遊說美國政府,希望能重新開放出貨手機晶片給華為,以防聯發科、三星等非美系手機晶片廠 ... 於 medium.com -
#15.華為禁令燒!聯發科失守600大關跌破季線_財經 - 壹電視
華為 禁令的風暴持續擴大,台股開盤飽受衝擊,聯發科今(20)日開盤小跌7點,跌幅1.15%,隨後走低,盤中低點來到562元,跌破季線支撐。 於 www.nexttv.com.tw -
#16.華為的晶片危機,台灣的聯發科能解燃眉之急? - 微信上的中國-
其當家花旦天璣1000Plus晶片也與華為的麒麟990 5G晶片,在跑分性能上大體相當。同時,華為海思也曾引進了聯發科的大量人才,相比高通等也更能掌握話語權。 於 chinaqna.com -
#17.2022年手機廠商將迅速制霸電視市場?很有這個可能
最近,聯發科發佈世界上首顆7nm電視芯片,讓大傢忽然發現, ... 此外,攝像頭也正在成為標配,例如華為的harmony OS,就可以讓手機和電視暢聯通話。 於 www.guaguazixun.com -
#18.反美情緒高漲助聯發科擴大中國市佔咁安捏? - 上報Up Media
美國商務部在台灣時間本週一晚間公布新一輪華為禁令後,我國IC設計龍頭聯發科(MediaTek,MTK,2454.TW)所生... 於 www.upmedia.mg -
#19.華為WATCH GT 3系列正式發表:連續血氧飽和度監測
華為 正式推出WATCH GT 3系列智慧型手錶,包含42mm款以及46mm款, ... 選擇一條乏人問津的路台大榮譽博士蔡明介聯發科給台灣科技業的三個示範. 於 news.knowing.asia -
#20.聯發科、高通激戰5G 「它」恐遭滅頂 - 工商時報
大陸電信設備巨頭華為早些年就投入大量資源研究5G技術,加上旗下IC設計公司海思半導體設計該公司手機處理器,並在進入5G時代後,委由全球晶圓代工龍頭 ... 於 ctee.com.tw -
#21.聯發科4奈米5G手機處理器即將亮相型號傳為天璣2000
近日有消息來源表示,聯發科下一代旗艦手機處理器型號為「天璣2000」(Dimensity 2000),安兔兔跑分資料庫疑現其效能表現,跑分突破100 萬分。 聯發科4奈 ... 於 www.sogi.com.tw -
#22.華為供應鏈有哪些 - New North
美國再掐華為晶片供應鏈,38家華為關係企業被列入實體名單. ... 自8月17日新禁令公告至今,包括聯發科、聯詠等IC設計華為概念個股股價已回跌逾10%。 於 www.newnortheast.me -
#23.盧偉冰一語成讖,無心之言竟成真,看來不能亂開玩笑 - 資訊咖
估計盧總的手機要是安裝上這個晶片,應該是能賣出自己想要的價錢的。 華為是偉大的,小米是成功的,聯發科是努力的,都是好公司,都是友商,大家一起精誠 ... 於 inf.news -
#24.今周刊- 美國對中國全面封殺!誰能出貨給華為?聯發科與高通 ...
不過,五月新禁令,雖然限制了台積電,卻框不住聯發科用標準成品5G晶片供貨給華為。 一位前國安局官員研判,美方極可能已經透過管道向我方政府反映,對 ... 於 www.businesstoday.com.tw -
#25.搭載聯發科G80:華為Y9a 海外發表- HUAWEI Community
華為 中階款新機 Y9a 目前已經在華為官方的海外市場發表了,該手機將會搭載聯發科的 Helio G80 處理器,並且擁有 6.63 吋無缺口的螢幕,讓整台手機擁有全視野的可視範圍 ... 於 consumer.huawei.com -
#26.2021 全新MacBook Pro 通過NCC 認證,近期有望在台開賣!
另外,在查詢近期通過NCC 認證的產品過程中也發現像是小米、華為等品牌 ... 不久前才在海外發表的POCO M4 Pro 5G ,搭載搭載聯發科天璣810 5G 處理 ... 於 www.kocpc.com.tw -
#27.聯發科無懼華為禁令,原來是掌握ChromeBook新利多?!
聯發科 今年命運多舛,除了面對疫情,還加上美國箝制華為的禁令影響,股價一路走跌將近兩成。然而最近外資法人積極升評,指出ChromeBook新布局, ... 於 www.gvm.com.tw -
#28.Wi-Fi - 香港經濟日報hket.com
聯發科 日前除了發布新芯片天璣9000系列外,也在會議中透露即將涉足Wi-Fi 7無綫網絡技術,預. ... 【華為平板】華為推全新MatePad系列10月上旬港開賣最平$2,488入手. 於 service.hket.com -
#29.聯發科天璣9000晶片有沒有可能由麒麟改名而來? - 今天頭條
看到聯發科突然發佈這麼先進的晶片,很多朋友都挺詫異的,甚至有些網友懷疑天璣9000晶片是華為的麒麟晶片改名額來。 於 twgreatdaily.com -
#30.Fw: [新聞] 聯發科發表全新手機旗艦平台天璣9000 - 看板Stock
原文標題:聯發科發表全新手機旗艦平台天璣9000 ,首發台積電4nm 製程 ... xperiaxa : 聯發科完全可以吃掉之前華為海思半導體麒麟的chip 11/19 14:40. 於 www.ptt.cc -
#31.iPhoneS X Android: 手機週刊 Issue 530 - Google 圖書結果
... 藍、幻夜黑超輕薄 5G HUAWEI 編輯短評另一點值得留意的是, nova 8 SE 搭載的是聯發科 ... 華為在繼早前發佈 Mate 40 旗艦系列之後,日前在內地再推出全新 nova 8 SE ... 於 books.google.com.tw -
#32.〈榮耀推新機〉聯發科搶下V40系列訂單擔任首發第一順位
外媒今(6) 日指出,華為與榮耀分家後,新榮耀將在1 月12 日推出首款新機,命名為V40 系列,處理器晶片將搭載聯發科(2454-TW) 天璣1000 + 系列; ... 於 m.cnyes.com -
#33.安卓機皇要來了,聯發科發布天璣9000,跑分破100萬 - MP頭條
今天早上聯發科發布了新一代SOC,天璣9000,等等,天璣9000?難道是華為麒麟「借璣生蛋」?的確,命名上多多少少有一點碰瓷麒麟的嫌疑,不過他倆真的 ... 於 min.news -
#34.丟掉老大位置的高通要反擊了6nm晶片火力全開戰聯發科
目前,高通於旗艦市場依然有著絕對優勢,但想要反超聯發科,大舉進攻中階市場勢在必行。然而,聯發科不會無所動作,於高階5G晶片上,據爆料,台積電將會於 ... 於 news.xfastest.com -
#35.華為5G單聯發科不敢接 - 蘋果日報
【陳俐妏╱台北報導】美國擴大封鎖華為後,傳將針對賣產品給華為的晶片廠商也納入管制,由於華為已找上聯發科、高通洽談5G訂單,聯發科對於長單不敢 ... 於 tw.appledaily.com -
#36.《放・獨家》聯發科以前靠山寨晶片,現華為是貴人?! - 放言 ...
受惠華為轉單效應,聯發科(2454)近期受惠股價飆漲至18年高點674元,董事長蔡明介早年因支持本土意識,被認為是綠營,但多年來,絕大部分營收在中國,讓 ... 於 www.fountmedia.io -
#37.任正非或認為3到5年可突破,每年投200億美元發揚南泥灣精神
脫離了華為,和華為在經濟及管理上沒有了從屬關係,這樣就可以不受約束,可以和其它廠家進行合作。就比如現在高通及聯發科也已經開始恢復和榮耀的合作 ... 於 sunnews.cc -
#38.聯發科上半年獲利創新高,天璣系列晶片效能驚人 - 關鍵評論網
因為美國制裁中國手機大廠華為,其國內競爭者如OPPO、VIVO以及小米為搶佔中國手機市場,大肆向聯發科追單;又受惠其「天璣2000」高階晶片效能驚人, ... 於 www.thenewslens.com -
#39.半導體產業與技術發展分析 - 第 32 頁 - Google 圖書結果
京元電在 5G 相關晶片測試布局完整,包含華為海思、Intel、聯發科等大廠皆採用京元電 5G 晶片測試解決方案,高通則向京元電租用無塵室廠房作為實驗室,進行 5G 晶片先進 ... 於 books.google.com.tw -
#40.華為透過授權第三方業者設計手機,增加對應Qualcomm
【此文章來自:Mashdigi】相關消息指稱,華為計畫透過將產品設計授權第三方業者,同時也透過將手機設計調整為可使用Qualcomm或聯發科處理器, ... 於 m.eprice.com.tw -
#41.PCStation: 電腦1週 Issue 1052 - 第 7 頁 - Google 圖書結果
Counterpoint 研究總監 Dale Gai 指出,聯發科在新興市場表現強勁,其在小米的份額同比增長 3 倍以上。此外,因美國禁 SAMSUNG 令對華為造成的缺口,亦對聯發科有利。 於 books.google.com.tw -
#42.Mate 50系列手機不死!華為下一代旗艦手機長這樣 - kks資訊網
麒麟晶片讓出的市場最終也便宜了聯發科,後者當前已經是全球第一的智慧型手機SoC廠商,而且連續四個季度問鼎,今年第二季度份額創新高達43%,同比猛增17個 ... 於 newskks.com -
#43.台積電被禁出貨華為聯發科打小米牌市值暴增700億 - 信傳媒
台積電因華為被美國商務部制裁遭法人賣超,聯發科因為供貨小米手機躲過一劫。(圖片來源/聯發科). 《日經中文網》18日報導,世界最大半導體代工大廠 ... 於 www.cmmedia.com.tw -
#44.聯發科有危險?被華為禁令燒到的高通,一紙文件把對手拖下水
一向低調的聯發科,為何史無前例在華府安置高階說客?近期兩起產業新聞,透露被華為禁令困住的高通,正在大反撲;連聯發科前主管都說,「川普(選情) ... 於 www.cw.com.tw -
#45.以下是Wi-Fi 7 技術、功能、用途以及Wi-Fi 7 與Wi-Fi 6 的新特性
Wi-Fi 7 技術介紹在最近的聯發科技術峰會上,聯發科調侃將在CES2022 上 ... 華為對Wi-Fi 7的貢獻不止於此,據華為WiFi 7官網顯示,華為還在不斷拓展 ... 於 clickthis.blog -
#46.是否能出貨華為售出子公司? 聯發科:還在了解中 - ETtoday ...
... 市場認為,分割後的榮耀對可直接向高通與聯發科購買晶片,聯發科迎接另一波中低階智慧手機晶片大單。(聯發科,5G晶片,華為,榮耀,禁令) 於 finance.ettoday.net -
#47.華為求生!傳大清早急叩聯發科、大立光等供應商趕交貨 - 財訊
川普政府8月17日掐斷所有商業晶片供應鏈之後,傳出華為(Huawei Technologies)已進入「求生模式」(survival mode),務必要趕在9月14日禁令生效前, ... 於 www.wealth.com.tw -
#48.【法說重點解讀】搶攻高端市場,聯發科2022 年的機會與挑戰
受惠於5G 手機放量、物聯網、邊緣運算趨勢,聯發科在第三季持續快速成長。目前已超越高通成為全球最大手機SoC(系統單晶片)設計商的聯發科, ... 於 blog.fugle.tw -
#49.《財訊》608期-後華為時代 台股新贏家: <獨家解析>川普完全獵中國高科技
... 競爭對手產品類型市占率或營收競爭業者(市占率或營收)手機晶片高通(33.4%)聯發科(24.6%)三星(14.1%)蘋果(13.1%) 65 財訊雙週刊 2020年5月28日 Cover Story 後華為時代. 於 books.google.com.tw -
#50.華為禁令衝擊台灣供應商聯發科股價一度跌停 - 美國之音
美國商務部星期一(8月17日)採取進一步措施制裁華為,限制非美國公司繼續供應給華為基於美國技術和軟體發展出來的芯片。台灣的聯發科、立積電子等 ... 於 www.voacantonese.com -
#51.聯發科天璣1200和驍龍870差距大嗎?
聯發科 天璣1200和驍龍870差距大嗎? ... 聯發科的天璣1200處理器,它採用的是臺積電六奈米工藝打造的處理器。 ... 雙11華為智慧屏如何挑選? 於 www.gushiciku.cn -
#52.與5G設備無關就行?華為危機可能有解,分析師估高通 - 數位時代
9月15日生效的禁令對華為造成莫大打擊,如今美國政府似乎想留給華為一條生路,有分析師預估,高通、聯發科有望獲准供貨華為手機晶片。 於 www.bnext.com.tw -
#53.榮耀分手華為後...聯發科傳評估供貨 - 聯合新聞網
華為 去年賣掉榮耀手機業務後,高通與榮耀恢復合作,聯發科也傳出合作消息。陸媒第一財經報導,台廠IC設計龍頭聯發科7日表示,身為全球智能手機晶片 ... 於 udn.com -
#54.新電子 02月號/2021 第419期 - 第 121 頁 - Google 圖書結果
驗,加上疫情帶動遠距工作需同時,因美國對華為收緊管目前全球共有52個國家、129 求, ... 供應商高通及聯發科也期,達到2.2億,其中中國用戶占的出貨量可望超越Wi-Fi 5。 於 books.google.com.tw -
#55.酸度爆表!中媒稱聯發科因華為給「大訂單」 才反超高通
財經頻道/綜合報導〕中國晶片產業爆出大爛尾後,技術含量全被看透,現在除拿台灣晶片商當成中企「自嗨」之外,還酸溜溜的嘲諷,都是因為華為遭制裁, ... 於 ec.ltn.com.tw -
#56.聯發科向美國政府申請繼續向華為供貨,可能是被高通打小報告 ...
聯發科 技(MediaTek)週五(8月28日)向美國政府提出申請,要求在美國針對華為及其子公司頒布的新出口禁令9月15日實施以後繼續向華為提供產品。 於 www.techbang.com -
#57.聯發科5G手機晶元首用4納米技術蔡力行對未來「信心十足」
南方財經全媒體記者江月報導針對5G手機的晶元之戰硝煙四起。11月19日,總部位於中國台灣新竹的聯發科,宣布發佈新一代手機SoC晶元「天璣9000」。這台晶元全球獨一無二 ... 於 news.sina.com.tw -
#58.全球5G大廠案例分析 - 第 5 頁 - Google 圖書結果
... 企業路由器市占率超過 60%,市場其他競爭者包括華為、Juniper、Nokia、HPE 等。 ... 生產(如智邦、明泰代工製造交換機),也提供網通晶片(如聯發科)等關鍵零組件。 於 books.google.com.tw -
#59.新通訊 03月號/2019 第217期 - 第 21 頁 - Google 圖書結果
目前該公司針對華為海思、高通以及聯發科三大主流平台,都已經有相應的模組可供貨。而2019年該公司在NB-IoT的投入,將繼續向3GPP R14演進。他進一步解釋,相比R13,R14的 ... 於 books.google.com.tw -
#60.新新聞周刊: 1681期 - 第 22 頁 - Google 圖書結果
川普拿華為祭旗,理由是這些公司「從事對美國及其人民有害的網路作為, ... 台灣是華為第三大零件採購國,華為是台積電、聯發科、大立光等台灣大廠的重要客戶。 於 books.google.com.tw -
#61.聯發科罕見盤中重訊:密切關注美出口管制規則 - 中央社
美國總統川普的政府17日宣布,將進一步收緊對中國華為(Huawei)的限制,以打擊華為取得商用晶片的管道。根據聲明,商務部將38家華為子公司列入其實體名單 ... 於 www.cna.com.tw -
#62.華為帶來Watch GT 3、Watch GT Runner 手錶和MateBook E ...
華為 帶來Watch GT 3、Watch GT Runner 手錶和MateBook E 二合一筆電,折疊手機Mate X2 也推出了可選素皮 ... 天璣9000 是聯發科技最新的4nm 旗艦晶片. 於 chinese.engadget.com