能源發展綱領的問題，透過圖書和論文來找解法和答案更準確安心。 我們找到下列問答集和資訊懶人包

利用影像辨識技術建構太陽能板角度追蹤系統

為了解決能源發展綱領的問題，作者唐佳華 這樣論述：

目前太陽能光電設置方向在北半球太陽光電陣列以面對正南、南半球太陽光電陣列以面對正北可得到最高發電效率。但太陽能系統若要取得更高的日照強度，就是要讓陽光垂直照射到太陽能板，所以須讓太陽能板處於最佳傾斜角度，在台灣各地傾斜角度不同，緯度越高時，相應的傾斜角也越大，目前台灣地區的裝設角度大多是向正南向傾斜約 23.5 度或與當地緯度接近即可，以確保最佳發電量。本研究是利用攝影機以影像辨識技術來判斷太陽位置後，藉由機械裝置自動修正太陽能板與太陽之角度，使太陽能板與太陽照射呈垂直角度就可以取得最佳的發電角度進而獲取最大的發電效能。依據實驗數據分析可得本研究設計之太陽能板角度追蹤系統的平均總電量增加百分

比高於傳統固定式角度太陽能板裝置14.37％，證明本研究設計之太陽能板角度追蹤系統確實有效增加太陽能板的發電量。另外，本文設計之太陽能板角度追蹤系統於6:00~7:00及16:30~17:30時段平均最大電量及平均最大電量差值百分比，都優於傳統固定式角度太陽能板裝置。

半導體封裝產品環境衝擊與碳足跡評估-以某半導體公司為例

為了解決能源發展綱領的問題，作者張晁綸 這樣論述：

隨著科技日新月異，對半導體晶片的需求量也日漸提升。近年伴隨著新冠疫情等因素，使全球的半導體供應鏈面臨嚴重的供需失衡，近一步提升台灣半導體產業的國際地位。半導體晶片透過封裝技術確保晶片不受外在因素之影響而正常運作。然而；在半導體製程階段會消耗大量的能資源及用水，造成嚴重的環境影響，因此，本研究鑑於半導體封裝產業在台灣半導體產業鏈的重要性，選定台灣某半導體封裝公司作為研究對象，並以每生產1 mm3的封裝產品(Flip Chip & Lead Frame)作為功能單位，採用生命週期評估方法探討從原物料、運送、製程能資源投入和製程廢棄物處置等各階段相關的環境衝擊及碳足跡，並參考國內外擬定的碳管理策略

進行情境假設，以比較各封裝產品未來的碳排放趨勢。由分析結果得知，每生產1 mm3的Flip Chip 金線產品和Lead Frame金線產品之熱點皆是原料階段所使用的金線線材，其佔比分別約為92.9%和76.3%；Flip Chip銅線產品的熱點為製程階段的電力投入，佔比約為48.8%；Lead Frame銅線產品的熱點為原料階段的Lead Frame投入，佔比為50.7%。Flip Chip 金線及銅線產品、Lead Frame金線及銅線產品的碳足跡熱點皆為製程階段的電力投入，其分別約佔44.3%、68.0%、48.4%和58.0%。情境假設的結果得知，無論是以國內或國外之策略作為參考，隨著

再生能源比例的提升，電力生產時之碳足跡係數皆有明顯的降低趨勢，從2020年至2050年的下降幅度分別約為92%和87%。隨著企業採用之綠電比例逐年提升且結合電力碳足跡的變化趨勢，Flip Chip金線及銅線產品、Lead Frame金線及銅線產品的碳足跡也分別降低約43.3%、66.4%、46.0%和56.7%。綜合本研究之評估結果，鑑別出每生產一功能單位封裝產品之熱點，並結合情境模擬的方式提供案例公司改善建議。後續研究建議可以對不同綠電形式進行情境模擬，並結合經濟因素，探討案例公司達成減排目標所需耗費的成本，藉以作為其未來實務執行之參考依據。