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長庚大學 管理學院碩士學位學程在職專班經營管理組 詹錦宏所指導 呂坤龍的 半導體零組件通路整併之企業評價-以大聯大控股合併策略為例 (2010),提出聯發科子公司興櫃關鍵因素是什麼,來自於企業評價、股價淨值比、半導體零組件通路商。

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接下來讓我們看這些論文和書籍都說些什麼吧:

除了聯發科子公司興櫃,大家也想知道這些:

IC設計產業版圖

為了解決聯發科子公司興櫃的問題,作者財訊出版社 這樣論述:

  十年前,全球IC設計業營收占整體半導體業營收的比重不過僅6%,十年後的今天卻竄升到逾20%,而且預估未來還可能繼續提升。其中,美國是IC設計業的龍頭重鎮,約七成產值集中在美國本地;其次則是擁有完整半導體產業鏈,以及龐大電子系統製造實力的台灣,以近二成的市占率位居第二。   目前,台灣上市櫃IC設計公司有五十九家,合計市值占所有上市櫃電子公司總市值約11%,相較五年前的二十家、6%比重,無論規模或重要性都明顯增加。而且興櫃市場還有二十二家IC設計公司等著掛牌上市櫃,這些公司未來也都有機會成為資本市場的耀眼新星……   從產業面來看,IC設計絕對是未來走向知識經濟的關鍵產業,也是台灣最具發

展條件的重點產業之一;從投資的角度看,IC設計具有創新產業的股價爆發力,絕對是資本市場最具吸引力的特殊族群。本書即試圖描繪台灣IC設計業產業的輪廓,讓讀者能夠掌握IC設計業的未來發展趨勢和相關投資脈動。

半導體零組件通路整併之企業評價-以大聯大控股合併策略為例

為了解決聯發科子公司興櫃的問題,作者呂坤龍 這樣論述:

企業透過併購方式來達成外部成長,併購雙方如何合理評估彼此企業價值?對於企業經營者而言,如何透過一項持續性的評價工作,來了解企業真實價值,並且掌握企業真實價值的關鍵因素,才能在投資與營運決策過程當中取得公司合理價值? 本研究主要探討企業之合理價值,以半導體零組件通路商世平與品佳,於2005年合組大聯大控股集團起,陸續併購同業凱悌、詮鼎、友尚為主,利用歷史文獻探討適合半導體零組件通路商之合理價值的模型,並以此模型對照合併當時市場價格,是否符合評價的企業價值。 價格乘數法之股價對淨值比(price to book value, PB),使用參數都取自於財務報表資料,而且容易作為買賣雙方溝通

的工具,符合半導體零組件通路商產業。因此本研究以股價淨值比為大聯大已併購的個案,計算當時欲併購公司之合理價值,再對照併購後結果,供往後欲併購者之企業及投資者作為參考。 本研究結論發現大聯大個案公司所併購半導體零組件通路商適用於股價對淨值法(price to book value, PB),具有一定參考價值,而評價的結果都是基於部份假設性資料的輸入,所計算出來的結果為一個區間值,而不應該是單一數值, 以作為企業併購出價或議價的參考。