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國立雲林科技大學 電機工程系 毛偉龍所指導 王聖富的 高頻感應加熱技術應用於自動解焊系統 （2019），提出耐熱線電流關鍵因素是什麼，來自於ANSYS、感應加熱、渦電流、自動化。
而第二篇論文國立虎尾科技大學 材料科學與工程系材料科學與綠色能源工程碩士班 曾春風所指導 黃舜宏的 高週波感應硬化參數、前熱處理狀態及淬火介質對數種所選的鋼料表面硬化特性之影響 （2015），提出因為有 高週波感應表面硬化處理、高週波輸入功率、線圈移動速度、調質處理、淬火變形量、耐磨耗性的重點而找出了 耐熱線電流的解答。
高頻感應加熱技術應用於自動解焊系統
為了解決耐熱線電流 的問題，作者王聖富 這樣論述：
自古以來，焊錫及解焊技術於電子產業界扮演者舉足輕重的角色，目前於產業界中主要有幾大焊接技術，分別為: 人工焊接、熱壓接(ACF)、回流焊接、雷射焊接。其中，若被焊接材質的基板屬於非耐熱材質，抑或是焊接目標屬於較小的尺寸，則雷射焊接為現階段最為適合的方式。但雷射焊接具有功率控制的問題，若稍不注意便會因為快速加熱而導致錫飛散或傷害基板，且雷射焊接為單點式加熱，如要加熱特定部分區域，只能單點單點進行解焊。考量時間效益成本，如可找出可針對部分狹窄區域自動進行解焊的方式，將可成為電子產業界替代雷射焊接的另一新選擇。 本論文為解決非耐熱材質上狹窄區域之自動解焊，使用了感應加熱(Induct
ion Heating)技術，利用ANSYS有限元素分析法軟體，模擬感應加熱線圈的磁場分布情形，針對可被感應加熱的部位進行局部加熱，並求出被感應加熱部位渦電流損耗，以做為實際模擬架構的參考。再依據模擬結果建構出一實際模擬平台，利用CCD自動對位，找出感應線圈與加熱芯頭相對於被加熱部位的位置，以確保感應線圈中的加熱芯頭可準確指向被加熱部位並進行感應加熱。如此便可在非耐熱材質基板不被破壞的狀況下，結合自動化技術於上方進行小範圍的解焊工程，此方式能源效益高且環保，更可利用其自動化技術，應用於產線上自動解焊修復LED面板之工程。
高週波感應硬化參數、前熱處理狀態及淬火介質對數種所選的鋼料表面硬化特性之影響
為了解決耐熱線電流 的問題，作者黃舜宏 這樣論述：
本研究對JIS-S45C、JIS-SCM440與JIS-SUJ2三種經不同前熱處理狀態鋼料試樣，以不同淬火介質實施高週波感應表面硬化處理。藉由一系列實驗以了解高週波應硬化參數(高週波輸入功率、線圈移動速度)、前熱處理狀態(正常化、調質處理)與淬火介質(水、5%PVP高分子淬火液)對鋼料硬度分佈、硬化深度、顯微組織、淬火變形量與磨耗性質之影響。 實驗結果顯示，提高高週波輸入功率或降低線圈移動速度會增加三種鋼料試樣高週波感應硬化之硬化深度，亦可提高JIS-SUJ2表面硬度約HV20~180，但對JIS-S45C及JIS-SCM440之表面硬度較無影響。隨著硬化深度(硬度值大於HV5
50)的增加，高週波感應硬化鋼料試樣之淬火變形量增加，但可得到較佳之耐磨耗性。相對於正常化處理(JIS-SUJ2為原球化材)，經調質處理之JIS-S45C及JIS-SUJ2鋼料感應淬火後，其表面硬度與硬化深度皆有增加(JIS-S45C增加HV20~30而JIS-SUJ2增加HV110~290；兩者硬化深度增加0.2mm~0.5mm)；淬火變形量亦增加，但耐磨耗性提高。於參數85kW-30mm/s下JIS-S45C磨耗磨損量減少0.6mg；而於參數90kW-30mm/s時JIS-SUJ2磨耗磨損量減少0.17mg。兩種前熱處理狀態之JIS-SCM440高週波感應硬化後，表面硬度與硬化深度無明顯差
異，淬火變形量也極為相近；但是，經調質處理者耐磨耗性較佳，於參數85kW-30mm/s下其磨耗磨損量減少6.6mg。以5%PVP取代水為淬火介質進行高週波感應硬化對三種鋼料試樣之表面硬度、硬化深度及耐磨耗性沒有明顯影響；對JIS-SUJ2之淬火變形量(單位長度最大偏轉量)有明顯改善，球化材改善約27~44%，調質處理者改善約32~40%；對其餘兩鋼種則無明顯改善。 降低輸入功率或提高線圈移動速度時，除JIS-SUJ2經調質處理感應淬火試樣外，其餘試樣表層皆有肥粒鐵組織。提高輸入功率或降低高線圈移動速度時肥粒鐵明顯減少，距離表層較遠位置肥粒鐵組織開始增加；線圈移動速度較慢者其過渡層較寬，且
可觀察到原始組織大量出現。 由顯微鏡可觀察到，三種鋼料試樣僅有調質處理JIS-SUJ2經高週波感應硬化表層無肥粒鐵組織。由X光繞射分析得知調質處理JIS-SUJ2試樣經高週波感應硬化主要繞射峰為麻田散鐵；其餘鋼料試樣主要繞射峰為麻田散鐵與肥粒鐵，三種鋼料試樣經高週波感應硬化後並無殘留沃斯田鐵相的存在。