工業和商業黃頁資訊網論文書籍站
移印鋼板英文的問題，透過圖書和論文來找解法和答案更準確安心。 我們找到下列問答集和資訊懶人包
移印鋼板英文的問題，我們搜遍了碩博士論文和台灣出版的書籍，推薦X-Knowledge寫的 設計師必備!住宅設計黃金比例解剖書【暢銷改版】：細緻美感精準掌握!日本建築師最懂的比例美學、施工細節、關鍵思考 和X-Knowledge的 設計師必備!住宅設計黃金比例解剖書：細緻美感精準掌握!日本建築師最懂的比例美學、施工細節、關鍵思考都 可以從中找到所需的評價。
這兩本書分別來自麥浩斯 和麥浩斯所出版 。
淡江大學 機械與機電工程學系碩士班 陳冠辰所指導 王振于的 整合結構光投影和高動態範圍技術應用於全自動化車燈殼三維形貌量測系統 （2018），提出移印鋼板英文關鍵因素是什麼，來自於三維量測、高動態範圍技術、全自動化結構光量測、反光。
而第二篇論文國立高雄大學 電機工程學系碩博士班 徐忠枝所指導 陳育麟的 影像定位系統在軟性電路板定位之應用 （2018），提出因為有 表面黏著技術(SMT)、表面黏著元件(SMD)、軟性電路板(FPC)、TOP功能實裝(Target On Paste)、影像處理(Image Processing)的重點而找出了 移印鋼板英文的解答。
設計師必備!住宅設計黃金比例解剖書【暢銷改版】：細緻美感精準掌握!日本建築師最懂的比例美學、施工細節、關鍵思考
為了解決移印鋼板英文 的問題，作者X-Knowledge 這樣論述：
所有設計師都要知道的住宅設計黃金比例－年度【暢銷新版】建築現場才看得到的剖面圖、施工圖，日本建築師教你尺寸＆施工細節！從平面到實務，一次精通設計真功夫，不藏私完整公開統整28位日本建築師的經典作品，不只設計概念，還附上比例尺的平面、立面、細部設計圖，標註精確的尺寸細節，建築＆室內設計系學生、開業設計師、專業空間設計者人手必備的絕佳參考聖經！格局規劃，日本建築師是這樣想的：∥大門到玄關∥從馬路到玄關的這段動線，是為了轉換心情而存在的。◎馬路離玄關太短 → 大門退縮再加上格子門遮掩，讓人看不到房子內部。∥玄關∥是讓人對室內其他空間先產生期待的場所。◎要像逛街一樣有趣 → 就靠天
花板的高低差與明暗對比。走廊設置高低差，天花板可以挑高，從明亮的玄關通往微暗的走廊，拉深視覺感受。◎能夠眺望美景的基地縮減中間走廊的寬度來限制視線；地面設置高低差，越往內走，天花板越高。只要打開大門，玄關門穿過室內，對面的美景馬上就印入眼簾。∥LDK∥徹底活用LDK到每個房間的動線。◎以隔間分隔，讓人感到狹窄 → 房間與房間之間設置中庭，每房都用玻璃隔間和中庭來區分，感覺空間更加寬敞。◎小住宅空間狹小不好用→ 將沙發或桌子沿牆固定設置，讓動線分布在每個角落，同時增加生活空間，活用房子的每一吋。◎在有限的時間內做完家事→ 廚房直接跟盥洗室、浴室或洗衣機等串聯在一起，就能有效縮短動線。建議使用拉
門，開關頻繁也不會造成妨礙，十分方便。∥樓梯‧走廊 ∥避免淪為單純用來連接各房間的無用空間。◎三角形的基地，樓梯不易規劃→ 將樓梯配在靠近基地中心的位置來縮短動線，大多能輕鬆將各空間劃分出來。直角和鈍角部分則用來給需要較多坪數的LDK使用，銳角部分可設成管道間、窗台或庭院。將不規則的樓梯包圍起來，讓其他房間的格局變得方正。◎聯繫家人情感和豐富空間機能→ 經常行走的走廊建議設在靠近客廳或餐廳，同時走廊加寬50cm，再設置桌板，即便只有一人在使用也能注意到家人的動態。尺寸＆施工細節，日本建築師教你這樣做：∥入門走道‧玄關∥◎運用格子門和緩聯繫中庭與戶外有天井的房子都會在基地境界線上規劃圍牆，為了避
免全然的封閉空間，特意向外展示內部中庭的部分景色。設置了寬1,820mm、高2,280mm的直條格子門來確保居家安全。〔尺寸細節〕格子門的木條間隙寬度，會因為想不想讓人看到東西而有所不同。這邊為了讓人能夠看見且確保安全性，規格是寬30×深37mm、間隔100mm ∥LDK∥◎利用高低差來區分使用空間全開放的空間容易讓人覺得沒有什麼變化。可以透過寬敞—狹窄—寬敞或高—低—高，在寬度或高度加上強弱變化，來改變空間所帶來的感受。〔尺寸細節〕雨庇通往客廳的過程，藉由天花板高度從高（3,480mm）→低（2,130mm）→高（4,010mm）的變化，強調出開放感。◎利用框材來隱藏防水與氣密用的高低差為了
讓室內外呈現一體感，通常會避免地面產生高低差，或是將天花板與屋簷天花板的線條收齊。但考慮到防水與氣密性，要讓線條完全水平是很困難的。只要在收邊下功夫，就能讓內外的地板與天花板盡可能貼近水平線條。〔施工細節〕為了隱藏中庭屋頂的雨水排水溝，改成內藏設計。考慮遇到超出排水溝排水能力的大雨時， 有規劃多餘的雨水會往外流的構造。內藏排水溝底部的屋簷與主結構分離，使用加上鋼板補強的橫架組件來支撐。◎廚房漂亮的關鍵在於檯面邊緣開放式廚房因為中島有四個面， 所以更須注意四面的美感。在廚房當中最容易吸引人注意的就是檯面，尤其是檯面邊緣的收邊是否無懈可擊，是最重要的關鍵。〔施工細節〕檯面厚度統一為10mm，至於1
.5mm不鏽鋼板的端部處理，則是選擇在彎曲部分採V字切削，打造出有稜有角的效果。∥各式房間∥◎縫隙般的開口，切割出令人印象深刻的風景若想將戶外風景引入臥房，設置可方便視線左右移動的水平長窗，長窗尺寸設計是長度約8.5m、窗戶高度430mm。視覺效果非常好。〔施工細節〕固定長窗玻璃的縱框、單扇拉門與紗門的縱框的外露寬度保持一致，將上下方向的框架隱藏於壁內，可讓單扇拉門的存在感消失。◎就算面積有限，也能感到寬敞的設計為了將有限室內面積， 轉化成不會感到狹隘的生活空間，可藉由各房之間不加裝門、不設置走道等設計手法之外，同時再加上讓空間看起來寬廣的尺度扭曲技巧，會讓效果更加提升。〔尺寸細節〕連結主臥、
客廳、小孩房的走廊，設置極度低於視線的低窗或地板式書桌。如此一來，走廊的距離感受到扭曲，拉出比實際還要大的遠近差距。矮窗窗框上緣高度1,230mm，加上適合坐在地板使用的書桌長度10,650mm，貫穿走廊。本書特色★28位日本空間設計專業職人，黑崎敏、伊禮智、堀部安嗣等不傳的設計尺寸一次給足。★設計概念、設計手法、銜接面處理、收邊、材質選用全面精通。★納入和室、水屋等，在現代建築中注入傳統日式空間，讓和洋空間融為一體的巧妙設計。★家事空間、樓梯串聯、空調維修、戶外風呂等，打造最短、最省空間，也不會被打擾的動線，告訴你日本人想得最深的細節有哪些。★日式紙拉窗、百葉門片的精準收邊技巧，門窗框不顯突
兀，框景效果達到最大值，創造驚艷風景。專業審定 黃慶輝 中原大學室內設計學系專任助理教授推薦（依姓名筆畫排列）邵唯晏 竹工凡木設計研究室設計總監陳淑美 中國科技大學室內設計系專任助理教授
整合結構光投影和高動態範圍技術應用於全自動化車燈殼三維形貌量測系統
為了解決移印鋼板英文 的問題，作者王振于 這樣論述：
論文中文摘要內容： 結構光投影技術被廣泛應用於光學檢測上，當待測物有很高的反射係數，捕捉的影像會產生錯誤的光強度信息導致大量的雜訊及誤差，利用二維圖像處理高動態範圍(High Dynamic Range,HDR)技術可有效抑制影像過曝及暗噪產生的錯誤，影像在不同動態範圍中會有不同的亮暗對比特性，利用高動態範圍整合技術可有效優化光學量測中常見的反光雜訊，本篇論文整合結構光投影技術及高動態範圍影像處理技術於車燈殼三維形貌輪廓，搭配簡易機構設計以實現全自動化量測系統的建置，系統軟體技術包括七步相位移法、路徑獨立之相位展開技術、高動態範圍影像處理、二值化處理和線性回歸參考扣除面等技術，在相同待測物
量測下，本篇論文開發的量測系統量測速度可到達每次量測3.83秒，量測範圍從26x26 mm的硬幣到620x180 mm的車燈殼都能量測，而市面上量測系統的量測速度則需14.3秒，且量測範圍只有200x150 mm，本套全自動化結構光量測系統在速度、精確度及量測範圍都有更佳的提升。
設計師必備!住宅設計黃金比例解剖書：細緻美感精準掌握!日本建築師最懂的比例美學、施工細節、關鍵思考
為了解決移印鋼板英文 的問題，作者X-Knowledge 這樣論述：
住宅設計的品質好壞，設計尺寸、施工細節決定99%！建築現場才看得到的剖面圖、施工圖，日本建築師大方分享，詳細尺寸不藏私從平面到實務，一次精通設計真功夫，不藏私完整公開統整28位日本建築師的經典作品，不只設計概念，還附上比例尺的平面、立面、細部設計圖，標註精確的尺寸細節，建築＆室內設計系學生、開業設計師、專業空間設計者人手必備的絕佳參考聖經！格局規劃，日本建築師是這樣想的：∥大門到玄關∥從馬路到玄關的這段動線，是為了轉換心情而存在的。◎馬路離玄關太短 → 大門退縮再加上格子門遮掩，讓人看不到房子內部。◎狹長基地+設置停車場 → 將馬路到玄關這段走道的地面高度提高30cm，設計
植栽營造出視覺上的深度，同時在途中設置樓梯，剛好能配合室內空間的高低差。∥玄關∥是讓人對室內其他空間先產生期待的場所。◎要像逛街一樣有趣 → 就靠天花板的高低差與明暗對比。走廊設置高低差，天花板可以挑高，從明亮的玄關通往微暗的走廊，拉深視覺感受。◎能夠眺望美景的基地縮減中間走廊的寬度來限制視線；地面設置高低差，越往內走，天花板越高。只要打開大門，玄關門穿過室內，對面的美景馬上就印入眼簾。∥LDK∥徹底活用LDK到每個房間的動線。◎以隔間分隔，讓人感到狹窄 → 房間與房間之間設置中庭，每房都用玻璃隔間和中庭來區分，感覺空間更加寬敞。◎小住宅空間狹小不好用→ 將沙發或桌子沿牆固定設置，讓動線分布
在每個角落，同時增加生活空間，活用房子的每一吋。◎在有限的時間內做完家事→ 廚房直接跟盥洗室、浴室或洗衣機等串聯在一起，就能有效縮短動線。建議使用拉門，開關頻繁也不會造成妨礙，十分方便。∥樓梯‧走廊 ∥避免淪為單純用來連接各房間的無用空間。◎三角形的基地，樓梯不易規劃→ 將樓梯配在靠近基地中心的位置來縮短動線，大多能輕鬆將各空間劃分出來。直角和鈍角部分則用來給需要較多坪數的LDK使用，銳角部分可設成管道間、窗台或庭院。將不規則的樓梯包圍起來，讓其他房間的格局變得方正。◎聯繫家人情感和豐富空間機能→ 經常行走的走廊建議設在靠近客廳或餐廳，同時走廊加寬50cm，再設置桌板，即便只有一人在使用也能注
意到家人的動態。尺寸＆施工細節，日本建築師教你這樣做：∥入門走道‧玄關∥◎運用格子門和緩聯繫中庭與戶外有天井的房子都會在基地境界線上規劃圍牆，為了避免全然的封閉空間，特意向外展示內部中庭的部分景色。設置了寬1,820mm、高2,280mm的直條格子門來確保居家安全。〔尺寸細節〕格子門的木條間隙寬度，會因為想不想讓人看到東西而有所不同。這邊為了讓人能夠看見且確保安全性，規格是寬30×深37mm、間隔100mm ◎屋簷或簷角呈現出美麗浮游感的方式要讓屋簷看起來美觀的要素，就是屋長夠長且連續延伸，以及削薄簷角營造出輕快的浮游感。在約30m長的屋簷最前端設置了兩片細長鋼板，讓這個深度多達2,100mm
的屋簷，更顯輕盈感。〔尺寸細節〕以19mm的間隔來配置兩片9×45mm的鋼板。在營造輕快感的同時，鋼板之間的細縫所產生的陰影，能強調出鋼板的前端部分，給人銳利印象。考慮到寒暑的熱漲冷縮，鋼板部分有施加氟素系塗裝。∥LDK∥◎利用高低差來區分使用空間全開放的空間容易讓人覺得沒有什麼變化。可以透過寬敞—狹窄—寬敞或高—低—高，在寬度或高度加上強弱變化，來改變空間所帶來的感受。〔尺寸細節〕雨庇通往客廳的過程，藉由天花板高度從高（3,480mm）→低（2,130mm）→高（4,010mm）的變化，強調出開放感。◎利用框材來隱藏防水與氣密用的高低差為了讓室內外呈現一體感，通常會避免地面產生高低差，或是將
天花板與屋簷天花板的線條收齊。但考慮到防水與氣密性，要讓線條完全水平是很困難的。只要在收邊下功夫，就能讓內外的地板與天花板盡可能貼近水平線條。〔施工細節〕為了隱藏中庭屋頂的雨水排水溝，改成內藏設計。考慮遇到超出排水溝排水能力的大雨時， 有規劃多餘的雨水會往外流的構造。內藏排水溝底部的屋簷與主結構分離，使用加上鋼板補強的橫架組件來支撐。◎廚房漂亮的關鍵在於檯面邊緣開放式廚房因為中島有四個面， 所以更須注意四面的美感。在廚房當中最容易吸引人注意的就是檯面，尤其是檯面邊緣的收邊是否無懈可擊，是最重要的關鍵。〔施工細節〕檯面厚度統一為10mm，至於1.5mm不鏽鋼板的端部處理，則是選擇在彎曲部分採V字
切削，打造出有稜有角的效果。∥各式房間∥◎縫隙般的開口，切割出令人印象深刻的風景若想將戶外風景引入臥房，設置可方便視線左右移動的水平長窗，長窗尺寸設計是長度約8.5m、窗戶高度430mm。視覺效果非常好。〔施工細節〕固定長窗玻璃的縱框、單扇拉門與紗門的縱框的外露寬度保持一致，將上下方向的框架隱藏於壁內，可讓單扇拉門的存在感消失。◎就算面積有限，也能感到寬敞的設計為了將有限室內面積， 轉化成不會感到狹隘的生活空間，可藉由各房之間不加裝門、不設置走道等設計手法之外，同時再加上讓空間看起來寬廣的尺度扭曲技巧，會讓效果更加提升。〔尺寸細節〕連結主臥、客廳、小孩房的走廊，設置極度低於視線的低窗或地板式書
桌。如此一來，走廊的距離感受到扭曲，拉出比實際還要大的遠近差距。矮窗窗框上緣高度1,230mm，加上適合坐在地板使用的書桌長度10,650mm，貫穿走廊。本書特色★28位日本空間設計專業職人，黑崎敏、伊禮智、堀部安嗣等不傳的設計尺寸一次給足。★設計概念、設計手法、銜接面處理、收邊、材質選用全面精通。★納入和室、水屋等，在現代建築中注入傳統日式空間，讓和洋空間融為一體的巧妙設計。★家事空間、樓梯串聯、空調維修、戶外風呂等，打造最短、最省空間，也不會被打擾的動線，告訴你日本人想得最深的細節有哪些。★日式紙拉窗、百葉門片的精準收邊技巧，門窗框不顯突兀，框景效果達到最大值，創造驚艷風景。專業審定 黃
慶輝 中原大學室內設計學系專任助理教授推薦（依姓名筆畫排列）邵唯晏 竹工凡木設計研究室設計總監陳淑美 中國科技大學室內設計系專任助理教授
影像定位系統在軟性電路板定位之應用
為了解決移印鋼板英文 的問題，作者陳育麟 這樣論述：
目 錄/Table of Contents口試委員會審定書誌謝………………………………………………………………………………………..i中文摘要……………………………………………………………………………….….ii英文摘要/Abstract……………………………………………………………………..….iii目錄…………………………………………………………………………………..…....iv圖目錄…………………………………………………………………..……………….viii表目錄……………………………………..…………………………………………….xvi第一章 緒論……………………………………………
………………………………...11.1 研究背景與動機………………………………………………………….11.2 研究目的………………………………………………………………….11.3 研究流程………………………………………………………………….21.4 論文架構………………………………………………………………….3第二章 表面黏著技術與軟性電路板概述……………………………………………...42.1 SMT概述………………………………………………………………….4 2.1.1 SMT介紹…………………………………………………………4 2.1.2 SMT優點………………
…………………………………………6 2.1.3 SMT作業流程……………………………………………………72.2 軟性電路板概述…………………………………………………………...9 2.2.1 軟性電路板概述…………………………………………………..9 2.2.2 軟性電路板產品應用………………………………………...….10 2.2.3 軟性電路板 SMT作業流程…………………………...………..11第三章 Target On Paste 測試設備及軟體……………………………………………..12 3.1 測試設備介紹………………….
.…………………………………….…..12 3.1.1 自動印刷機介紹……………………………..…………………....12 3.1.2 高精度置件機介紹……………………………….…….……….13 3.1.3 迴焊爐介紹……………………………………….…….……….14 3.2 測試軟體介紹………………………………………………..…………15 3.2.1 離線編輯軟體介紹………………………………….….……….15 3.2.2 線上即時修改軟體介紹…
……………………….…….……….16 3.3 測試配件介紹…………………………………………….….…………17 3.3.1 鋼板介紹…………………………………………….….……….17 3.3.2 錫膏介紹………………………………………….…….……….18第四章 Target On Paste 功能系統架構………………………………….……………19 4.1 Target On Paste 概述…………………………………….…………….19 4.1.1 Target On P
aste 功能說明……………………….……………19 4.1.2 Target On Paste 特點說明……………………….……………20 4.2 Target On Paste 設備架構………………………………….………….21 4.3 Target On Paste 檢測原理………………………………….………….22 4.3.1 定位點視覺定位原理…………………………………………22 4.3.2 MSA影像處理原理………………………………….…...…...23
4.3.3 FIND定位原理………………………………………....……..29 4.3.4 定位點視覺定位流程………………………………...….……31 4.3.5 軟性電路板定位點視覺定位範例……………………....……32 4.4 Target On Paste 軟體系統架構…………………………...…………..35 4.5 Target On Paste 軟體測試規格…………………………...………..…36 4.5.1 Target On Pas
te 規格……………………………...………….36 4.5.2 Target On Paste 軟體對應版本…………………...………….37 4.5.3 Target On Paste 相關功能對應版本………………...……….37 第五章 TOP功能實裝測試流程與數據結果分析……………………….…………..38 5.1 Target On Paste測試流程…………….……………………….………..38 5.2 Target On Paste FPC Mark 架構…………………………….………
…40 5.2.1 Target On Paste Mark 讀取流程…………………….………...41 5.3 Target On Paste 程式架構…………………………………….………44 5.3.1 Target On Paste Mark 功能說明…………………….……….44 5.4 Target On Paste測試設定…………………………………….……….47 5.4.1 Solder Mark選定…………………………………….……….47
5.4.2 Solder Mark Data設定……………………………….………49 5.4.3 定位點座標與參考點設定…………………………….……..505.4.4 零件座標及定位參考點設定………………………….……..545.4.5 防止誤判設定……………………………………….………..565.4.6 讀取異常救濟功能設定…………………………….………..57 5.5 Solder mark Image 測試…………………………………….………..585.5.1 Solder mark Data 建立(影像擷取
)…….……………..……..585.5.2 Solder mark 參數的影像比較及分析……………….…..….605.5.3 Solder mark的合適影像選擇……………………….…..…..67 5.6 Solder mark Data 設定…………………………………….……........70 5.6.1 Solder mark Data編輯……………………………….......…705.6.2 Solder mark 影像處理設定………………………..….……715.6.3 Solder mark 影像判別測試
……………………..…….……72 5.7 印刷實際影像分析……………………………………………...……...745.7.1 錫膏印刷影像(印刷未偏移)………..…………………….…...755.7.2 錫膏印刷影像(印刷偏移)……………..………………………77 5.8 錫膏印刷位置正常狀況下：正常置件位置影像………..……………795.9 TOP置件應用實例………………………………………….………...81 5.9.1 未使用TOP功能之置件影像……………………….………..81 5.9.2 使用TOP功能之置件影
像………………………….………..83 5.10 爐後異常實例分析…………………………………………….……...87 5.10.1未使用TOP功能之爐後異常影像…………………………..87 5.10.2使用TOP功能之爐後正常影像……………….…………….88 5.11改善成果及數據分析…………………………………………………...90 5.11.1 立碑不良率比較表(統計基數：平均)………………………90 5.11.2 立碑不良率長條圖(統計基數：週
)…………………………91 5.11.3 立碑不良率比較表(統計基數：月份)………………………92 5.12 改善成本與效益分析……………………………………………………94 5.12.1 TOP功能購入成本…………………………………………..94 5.12.2 效益分析表…………………………………………………...95 5.12.3 測試結果說明………………………………………………...97 第六章 結論………………………………………………………………………….98
6.1 測試結論………………………………………………………………..98 6.2 未來展望………………………………………………………………..98 參考文獻……………………………………………………………………………….99圖目錄圖1.3.1 論文研究流程說明………….……….…………..……....………………….…..2圖1.4.1 論文架構說明…….…………….……………..…....……………………….…..3圖2.1.1 SMT製程圖示說明[1]…………………………………,,……………….……5圖2.1.2 SMT成品圖片…………………………
…………..…………………….…….5圖2.1.3 DIP製程圖示說明[1]………………………………..…………………….…..5圖2.1.4 DIP成品圖片[2]……………………………….……………………….……...5圖2.1.5 SMD零件圖片[3]…………………………………………….………….…….6圖2.1.6 DIP零件圖片[4]…………………………………………….………….……...6圖2.1.7 SMT作業流程…………………………………………..……………………..8圖2.1.8 SMT產線配置圖[3]………………………………………….………………..8圖2.2.1
FPC單面板[5]…………………………………………………………………9圖2.2.2 FPC雙面板[5]…………………………………………………………………9圖2.2.3 FPC使用載具(Carrier)………………………………………….…………….10圖2.2.4 FPC加載具(Carrier)………………………………………….……………….10圖3.1.1 自動印刷機圖示[6]…………………………………………….…………..…12圖3.1.2 印刷作動順序圖示[7]……………………………………….………………..12圖3.1.3 置件機[8]………………………………………………
……………………...13圖3.1.4 置件作動圖示[9]……………………………………………………………...13圖3.1.5 迴焊爐圖示[1]………………………………………………………………...14圖3.1.6 迴焊爐內部構造[1]…………………………………………………………...14圖3.2.1 SMT生產線程式製作流程[10]………………………………………………15圖3.2.2 MEDIT修改流程圖示[11]……………………………………………………16圖3.3.1 雷射切割鋼板[12]…………………………………………………………….17圖3.3.2 蝕刻切割鋼板[12]…
……………………………………………………….....17圖3.3.3 立體鋼板………………………………………………………………………17圖3.3.4 標準鋼板………………………………………………………………………17圖3.3.5 錫膏圖示[13]………………………………………………………………….18圖3.3.6 印刷後錫型[6]………………………………………………………………...18圖4.1.1 TOP功能實裝圖示(隨錫膏位置置件)[14]…..………………………………19圖4.1.2 TOP功能實裝自調整效果[14]………………………………….……………20圖4.1.3 未
使用TOP功能實裝[14]…………………………………….……………...20圖4.2.1 TOP功能實裝設備架構圖[14]……………………………………………….21圖4.3.1 TOP功能實裝視覺架構圖[14]……………………………………………….22圖4.3.2 TOP功能實裝影像過濾圖示[14]…………………………………………….22圖4.3.3 讀取畫面圖示[15]……………………………………………..………………23圖4.3.4 比例值圖示[15]………………………………………………..………………24圖4.3.5 影像處理系統流程[15]………………………………………….
.……………25圖4.3.6 虛擬畫面亮度計算圖示[15]…………………………………..………………26圖4.3.7 舊的影像處理系統[15]…………………………………………..……………26圖4.3.8 MS影像處理系統[15]…………………………………………..…………….26圖4.3.9 查找線尋找圖示[15]……………………………………………..……………27圖4.3.10 FIND與MEASURE查找線圖示[15]…………………………..…………..28圖4.3.11 FIND定位原理[15]……………………………………………..…………...29圖4.3.12 FIN
D匹配原理[15]………………………………………………..………...29圖4.3.13 向量修正圖示[15]…………………………………………………..……….30圖4.3.14 FIND判定圖示[15].………………………………………………..………..30圖4.3.15 定位點編輯流程[16]………………………………………………….……..31圖4.3.16 FPC[L定位點]影像處理[17]………………………………………….…….32圖4.3.17 FPC[字型]定位點影像處理[18]…………………………………………….33圖4.3.18 FPC[圓型]定位點影像處理[18]
………………………………….…………34圖4.4.1 TOP功能實裝電腦系統與設備架構圖[19]………..……….…………..….35圖5.1.1 TOP功能實裝測試流程圖……………………………..…….……………..39圖5.2.1 FPC Mark架構……………………………………………….……………...40圖5.2.3 FPC Mark讀取流程圖……………………………………….……………...43圖5.3.1 FPC Global Fiducial Mark…………………………………….……………..44圖5.3.2 FPC (Global) Skip Mark…
……………………………………….………….45圖5.3.3 FPC Board Fiducial Mark……………………………………….…………...46圖5.3.4 FPC Board Solder Mark……………………………………….……………..46圖5.4.1 Solder Mark選擇流程………………………………………….……………47圖5.4.2 模組3~4生產的零件圖示……………………………………….………….47圖5.4.3 Solder Mark實際圖示…………………………………………….…………48圖5.4.4 FPC製品圖片………………………
…………………………….………….48圖5.4.5 Solder 1 Mark Data設定項目…………………………………….………….49圖5.4.6 Solder 2 Mark Data設定項目…………………………………….………….49圖5.4.7 Global Fiducial Mark座標設定圖示…………………………….…………..50圖5.4.8 (Global) Skip Mark座標設定圖示………………………………….……….51圖5.4.9 Board Fiducial Mark座標設定圖示……………………………….………...52圖5.4.10 Boa
rd Solder Mark座標設定圖示…………………………………….……..53圖5.4.11 FPC實際置件圖示…………………………………………………………..54圖5.4.12 FPC置件座標設定…………………………………………………………..54圖5.4.13 Solder Mark誤判圖示……………………………………………………….56圖5.4.14 Mark防止誤判設定圖示……………………………………………………56圖5.4.15 異常救濟功能設定圖示……………………………………………………..57圖5.5.1 MEDIT軟體開啟路徑圖示………………………………………
…………58圖5.5.2 MEDIT軟體開啟畫面……………………………………..………………..58圖5.5.3 MEDIT影像擷取圖示……………………………………..………………..58圖5.5.4 影像擷取完成畫面……………………………………………..……………59圖5.5.5 亮度5的影像顯示(參數1)…………………………………………………60圖5.5.6 亮度20的影像顯示(參數1)………………………………………………..60圖5.5.7 亮度5的影像顯示(參數2)…………………………………………………61圖5.5.8 亮度20的影像顯示(參數2)……………
…………………………………..61圖5.5.9 亮度5的影像顯示(參數3)…………………………………………………61圖5.5.10 亮度20的影像顯示(參數3)……………………………………………......61圖5.5.11 亮度5的影像顯示(參數4)………………………………………………....62圖5.5.12 亮度20的影像顯示(參數4)…………………………………………..……62圖5.5.13 亮度5的影像顯示(參數5)…………………………………………..……..62圖5.5.14 亮度20的影像顯示(參數5)………………………………………..………62圖5.5.15 亮
度5的影像顯示(參數6)…………………………………………..……..63圖5.5.16 亮度20的影像顯示(參數6)……………………………………..…………63圖5.5.17 亮度5的影像顯示(參數7)………………………..………………………..63圖5.5.18 亮度20的影像顯示(參數7)……………………..…………………………63圖5.5.19 亮度5的影像顯示(參數8)……………………………………………..…..64圖5.5.20 亮度20的影像顯示(參數8)……………………………………..…………64圖5.5.21 亮度5的影像顯示(參數9)………………………………………
..………..64圖5.5.22 亮度20的影像顯示(參數9)………………………………………..………64圖5.5.23 亮度5的影像顯示(參數10)……………………………………………..…65圖5.5.24 亮度20的影像顯示(參數10)………………………………………...…….65圖5.5.25 亮度5的影像顯示(參數11)………………………………………………..65圖5.5.26 亮度20的影像顯示(參數11)………………………………………………65圖5.5.27 亮度5的影像顯示(參數12)……………………………..……………….66圖5.5.28 亮度20的影像顯示
(參數12)…………………………..………………...66圖5.5.29 Solder 1合適影像(1)……………………………………..………………..67圖5.5.30 Solder 1合適影像(2)…………………………………..…………………..67圖5.5.31 Solder 1合適影像(3)……………………………………..………………..67圖5.5.32 Solder 1合適影像(4)……………………………………..………………..67圖5.5.33 Solder 1合適影像(5)………………………………………..……………..68圖5.5.34 Solder
1合適影像(6)………………………………………..……………..68圖5.5.35 Solder 2合適影像(1)………………………………………..……………..68圖5.5.36 Solder 2合適影像(2)………………………………………..……………..68圖5.5.37 Solder 2合適影像(3)………………………………………..……………..69圖5.5.38 Solder 2合適影像(4)…………………………………………..…………..69圖5.5.39 Solder 2合適影像(5)………………………………………..……………..69圖5.6.1
Solder 1 影像編輯畫面………………………………………..…………..70圖5.6.2 Solder 1 影像編輯設定………………………………………..…………..70圖5.6.3 Solder 2 影像編輯畫面…………………………………………..………..70圖5.6.4 Solder 2影像編輯設定………………………………….……..…………..70圖5.6.5 焊錫定位點影像處理設定選項……………………………….….………..71圖5.6.6 Solder 1 影像測試畫面………………………………………….………...72圖5.6.7 Solde
r 2 影像測試畫面………………………………………….………...72圖5.6.8 Mark Data儲存畫面……………………………………………………….73圖5.6.9 程式回存FLEXA畫面…………………………………………………….73圖5.7.1 正常印刷位置圖示(未偏移)……………………………………………….75圖5.7.2 CHIP錫膏印刷影像(1)…………………………………………………….75圖5.7.3 CHIP錫膏印刷影像(2)………………………………………………….…75圖5.7.4 CHIP錫膏印刷影像(3)………………………………………
…….………75圖5.7.5 CHIP錫膏印刷影像(4)……………………………………………….……75圖5.7.6 BGA錫膏印刷影像(1)………………………………………………….….76圖5.7.7 BGA錫膏印刷影像(2)……………………………………………………..76圖5.7.8 BGA錫膏印刷影像(3)……………………………………………………..76圖5.7.9 BGA錫膏印刷影像(4)……………………………………………………..76圖5.7.10 印刷偏移圖示………………………………………………………………77圖5.7.11 CHIP錫膏偏移上
方位置…………………………………………………77圖5.7.12 CHIP錫膏偏移左下方位置………………………………………………77圖5.7.13 CHIP錫膏偏移右上方位置………………………………………………77圖5.7.14 CHIP錫膏偏移下方位置…………………………………………………77圖5.7.15 BGA錫膏偏移右方位置…………………………………………………78圖5.7.16 BGA錫膏偏移上方位置…………………………………………………78圖5.7.17 BGA錫膏偏移左方位置…………………………………………………78圖5.7.18 BGA錫
膏偏移下方位置…………………………………………………78圖5.8.1 印刷後置件未偏移圖示…………………………………………………..79圖5.8.2 CHIP實際置件影像(1)…………………………………………………...79圖5.8.3 CHIP實際置件影像(2)………………………………………...…………79圖5.8.4 CHIP實際置件影像(3)…………………………………………………...79圖5.8.5 CHIP實際置件影像(4)………………………………….………………..79圖5.8.6 CHIP實際置件影像(5)………………………………
………….………..80圖5.8.7 CHIP實際置件影像(6)………………………………………….………..80圖5.8.8 BGA實際置件影像(1)………………………………………….………...80圖5.8.9 BGA實際置件影像(2)…………………………………………….……...80圖5.8.10 BGA實際置件影像(3)………………………………………….………...80圖5.8.11 BGA實際置件影像(4)……………………………………………………80圖5.9.1 一般搭載實裝圖示………………………………………………………..81圖5.9.2
錫膏於右上方位置，零件位於PAD中間位置…………………………81圖5.9.3 錫膏於左下方位置，零件位於PAD中間位置…………………………81圖5.9.4 錫膏於右上方位置，零件位於PAD中間位置…………………………82圖5.9.5 錫膏於右方位置，BGA BUMP位置偏移左方…………………………82圖5.9.6 錫膏於右方位置，BGA BUMP位置偏移左方…………………………82圖5.9.7 錫膏於右方位置，BGA BUMP位置偏移左方…………………………82圖5.9.8 錫膏於右方位置，BGA BUMP位置偏移左方…………………………
82圖5.9.9 錫膏於左方位置，BGA BUMP位置偏移右方…………………………83圖5.9.10 錫膏於左方位置，BGA BUMP位置偏移右方…………………………83圖5.9.11 TOP撘載實裝圖示……………………………………………………….83圖5.9.12 錫膏印刷於右上方位置，零件隨錫膏置件在錫膏中間……………….84圖5.9.13 錫膏印刷於下方位置，零件隨錫膏置件在錫膏中間………………….84圖5.9.14 錫膏印刷於右上方位置，零件隨錫膏置件在錫膏中間……………….84圖5.9.15 錫膏印刷於右上方位置，零件隨錫膏置件在錫膏中間…
…………….85圖5.9.16 錫膏印刷於右上方位置，零件隨錫膏置件在錫膏中間……………….85圖5.9.17 錫膏印刷於右上方位置，零件隨錫膏置件在錫膏中間……………….85圖5.9.18 錫膏印刷於右上方位置，零件隨錫膏置件在錫膏中間……………….85圖5.9.19 BGA TOP功能置件影像(1)……………………………………………...86圖5.9.20 BGA TOP功能置件影像(2)……………………………………………...86圖5.9.21 BGA TOP功能置件影像(3)……………………………………………...86圖5.9.22 BGA T
OP功能置件影像(4)…………………………………………...…86圖5.10.1 迴焊(Reflow)後異常圖示[14]..………………….……………………….87圖5.10.2 電容碑立(1)………………………………………………………...…….87圖5.10.3 電容碑立(2)……………………………………………………………….87圖5.10.4 電阻碑立………………………………………………………………….87圖5.10.5 電容偏移………………………………………………………………….87圖5.10.6 電阻偏移…………………………………………………………
……….87圖5.10.7 電容碑立(3)……………………………………………………………….87圖5.10.8 迴焊(Reflow)後正常圖示[14]…………………………………………….88圖5.10.9 爐後正常影像(1)………………………………………………………….88圖5.10.10 爐後正常影像(2)……..……………………………………..…………….88圖5.10.11 爐後正常影像(3)……………………...…………………….…………….88圖5.10.12 爐後正常影像(4)………………………………………………………….89圖5.10.13 爐後
正常影像(5)………………………………………………………….89圖5.10.14 爐後正常影像(6)……………………………………………..…………...89圖5.11.2 立碑平均不良率統計長條圖……………………………..………………91圖5.11.3 立碑不良率統計長條圖(週)……………………………..……………….91圖5.11.5 立碑不良率月份統計長條圖……………………………..………………93圖5.12.1 TOP功能價格表………………………………………..………………...94表目錄表4.5.1 TOP功能實裝規格表[20]…………………………………
……………….36表4.5.2 Target on Paste 軟體對應版本[21]………………………………….36表4.5.3 TOP實裝功能對應版本[21]……………………………….………………37表5.2.2 FPC Mark 種類說明……………………………………………….…..…...41表5.7.1 測試影像與章節對照表……………………………..………………..…....74表5.11.1 立碑平均不良率比較表………………………………………………..…..89表5.11.4 立碑不良率月份統計比較表…………………………………………..…..92表5.12.2 不
良率分析比較表……………………………………………………..…..95表5.12.3 2017年成本分析表…………………………………………………..…….96表5.12.4 TOP功能測試結果…………………………………………………..…….97