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明志科技大學 材料工程系碩士班 彭坤增所指導 李儀賢的 深共熔溶液體添加劑對活性碳鍍鋅層電池性質分析 （2021），提出直流電源供應器英文關鍵因素是什麼，來自於深共熔溶劑、電鍍鋅、抗壞血酸、菸鹼酸、聚丙烯酸、活性碳、鋅空氣電池。

而第二篇論文國立臺北科技大學 管理學院工業工程與管理EMBA專班 邱垂昱所指導 謝朝琦的 雲端伺服器電源供應器的測試設備商業模式之研究-以C公司為例 （2020），提出因為有 電力電子、電源供應器、測試設備、伺服器、雲端、商業模式的重點而找出了 直流電源供應器英文的解答。

最後網站24v 電源供應器則補充：24v 電源供應器. 24V出力のスイッチング電源の選び方をわかりやすく… ND-P/dante（多功能有源扬声器）PC系列 ...

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直流電源供應器英文進入發燒排行的影片

經典 8 位元主機「PC Engine」的迷你復刻版商品「PC Engine mini」確定將於 2020 年 3 月 19 日推出，15 日起開放預購，價格 10500 日圓（未稅）。
「PC Engine mini」是將 NEC 與 HUDSON 於 1987 年推出的家用遊樂器主機「PC Engine」以最新技術整合縮小而成的懷舊復刻版主機商品，採用當下主流的 HDMI 影音端子、USB 控制器端子與 USB 供電。將收錄 50 款當年發行的遊戲，包含 34 款日文版遊戲與 24 款英文版遊戲。
產品包裝中將包含 PCE mini 主機 1 台、PCE mini 控制器 1 組、HDMI 連接線 1 條與 Micro USB 電源線 1 條。此外還會搭配推出選購的周邊，包括增加連射功能的控制器「Turbo-Pad for PC Enigne mini」，最多可連結 5 支控制器 5 人同樂的分接器「Multi-Tab for PC Engine mini」，以及專用交直流電源供應器「AC Adaptor for PC Engine」（標準 USB 充電器規格）。
「PC Engine mini」將收錄從 1987 年到 1995 年發行的 34 款 PC Engine 日文版遊戲與 24 款 TurboGrafx-16 英文版遊戲共 58 款 ※，廣泛涵蓋 PC Engine 標準版主機 HuCARD 卡匣遊戲、PC Engine CD-ROM^2 擴充周邊光碟遊戲以及 PC Enigne SuperGrafx 加強版主機專用遊戲，如《PC 原人》、《轟炸超人'94》、《伊蘇 I・II》、《悪魔城 X 血之輪廻》、《純愛手札》等。

深共熔溶液體添加劑對活性碳鍍鋅層電池性質分析

為了解決直流電源供應器英文的問題，作者李儀賢 這樣論述：

目錄指導教授推薦書 i口試委員審定書 ii中文摘要 iii英文摘要 v目錄 vii圖目錄 ix表目錄 xiii第一章 序論 11-1 前言 11-2 研究動機 2第二章 理論基礎與文獻回顧 42-1 電鍍鋅 42-1-1鋅的物理性質與化學性質 52-1-2 氯化鋅 62-2 電化學沉積基本原理 62-3 電鍍液體 82-3-1 深共熔溶劑與離子液體比較 82-3-2 深共熔溶劑分類 92-4 電鍍鋅應用 112-5 電鍍鋅鍍層影響 112-5-1電化學結晶過程 122-5-2影響電鍍層的主要因素 142-5-3電流效率與鍍膜厚度 162-6 電鍍

鋅沉積物的不同型態 182-7 添加劑 212-7-1硼酸(boric acid) 212-7-2抗壞血酸 (ascorbic acid, AA) 232-7-3菸鹼酸 (nicotinic acid, NA) 252-7-4聚丙烯酸（Poly acrylic acid, PAA） 282-7-5活性碳（Active carbon, AC） 29第三章 實驗方法與流程 323-1電鍍鋅 323-2 實驗步驟 353-2-1 實驗材料 353-2-2 電鍍液的配置 353-2-3 基板製程前處理 363-2-4 電鍍系統製程步驟 373-2-5 鋅空氣電池製程步驟

373-3 實驗參數 393-4製程及檢測儀器 423-4-1製程儀器 423-4-2 檢測儀器 44第四章 結果與討論 574-1 最佳化電鍍鋅金屬之溫度與電流密度 574-1-1 表面分析形貌(SEM) 584-1-2 粗糙度分析 654-1-3 XRD分析 674-1-4 耐腐蝕性質分析(I-V Curve) 754-1-5 小結 794-2 添加不同添加劑達到抗腐蝕能力提升 814-2-1 表面分析形貌(SEM) 814-2-2 粗糙度分析 874-2-3 耐腐蝕性質分析(I-V Curve) 904-2-4 XRD分析 954-2-5 硬度分析 10

04-2-6 電流效率及厚度分析 1034-3 抗壞血酸與菸鹼酸相互最佳化參數探討 1064-3-1 表面分析形貌(SEM) 1064-3-2 粗糙度分析 1064-3-3 耐腐蝕性質分析(I-V Curve) 1074-3-4 XRD分析 1084-3-5 硬度分析 1104-3-6 電流效率及厚度分析 1114-3-7 小結 1134-4 複合式電鍍鋅與活性碳並運用在鋅空氣電池上 1154-4-1 X射線能量散布成分分析 1154-4-2 耐腐蝕性質分析(I-V Curve) 1254-4-3 比表面積與孔隙分佈分析 1264-4-4 循環伏安法(Cyclic V

oltammetry, CV) 131第五章 結論 134第六章 未來展望 137參考文獻 138圖目錄圖2-2-1 電鍍系統示意圖 7圖2-3-1 ILs與DES差異 8圖2-3-2深共熔溶劑共熔後熔點特性 10圖2-3-3 DES1和DES2深共熔溶劑熱重分析 10圖2-5-1電化學結晶過程示意圖 13圖2-6-1電化學沉積中獲得的鋅金屬沉積物示意圖 19圖2-6-2隨機取向的板狀性結構如同花冠狀結構鋅鍍層(A)室溫下電鍍(B)50°C下電鍍的表面形貌 20圖2-6-3深灰色鋅沉積物薄片片狀結構鋅鍍層(A)75°C下電鍍(B)100°C下電鍍的表面形貌 20圖2-7

-1硼酸的穩定pKa值 22圖2-7- 2硼酸在電沉積過程對於電位影響 22圖2-7- 3抗壞血酸在Zn-Ni與Zn-Ni-Fe特性比較SEM圖:(a)無添加抗壞血酸表面SEM圖像，(b)無添加抗壞血酸橫截面SEM圖像，(c)添加抗壞血酸表面SEM圖像，(d)添加抗壞血酸橫截面SEM圖像。 23圖2-7-4抗壞血酸在Zn-Ni的表面粗糙度:(a)無添加抗壞血酸二維輪廓，(b)無添加抗壞血酸粗糙度，(c)添加抗壞血酸二維輪廓，(d)添加抗壞血酸粗糙度。 24圖2-7- 5不同添加劑在 Cu電極上在80°C下進行2小時電鍍鋅:(a)不含添加劑，(b)菸鹼酸，(c)硼酸，(d)苯醌。 26

圖2-7- 6菸鹼酸添加劑的 Zn 沉積物的 SEM圖:(a)無添加的SEM圖，(b)無添加之截面圖，(c)添加NA的SEM圖，(d)添加NA之截面圖。 27圖2-7-7 Graft Fast的新型共鍍技術使用PAA添加劑在ABS基板表面電鍍銅金屬 29圖2-7-8 無活性碳與有活性碳電鍍鉛金屬交流電極在5molL-1 H2SO4 溶液中從0.7V到1.2V循環伏安圖 30圖2-7-9 活性碳與鉛金屬電鍍的SEM和EDS圖像:(a)SEM圖像，(b)C的EDS圖像，(c)O的EDS圖像，(d)Pb的EDS圖像。 31圖3-1-1實驗詳細流程示意圖 34圖3-2-1鋅空氣電池結構示意圖

38圖3-2-2鋅空氣電池製作方式結構圖 38圖3-4-1 電磁加熱攪拌器 42圖3-4-2 雙組直流電源供應器 43圖3-4-3 布拉格定律示意圖 45圖3-4-4 X-ray 繞射分析儀 45圖3-4-5 掃描式電子顯微鏡結構圖 46圖3-4-6 電子束轟擊試片表面所產生之訊號 48圖3-4-7 恆電位儀 50圖3-4-8 典型循環伏安圖 50圖3-4-9 極化曲線、塔佛斜率示意圖 51圖3-4-10 SJ-210工作示意圖 52圖3-4-11 表面粗度測定儀 52圖3-4-12 Knoop硬度機 54圖3-4-13 氮氣吸脫附曲線 55圖3-4-14 比表

面積數據 56圖4-1-1 (a-e)鍍液溫度40°C、0.1-0.5ASD(間隔0.1ASD)之SEM圖 60圖4-1-2 (a-e)鍍液溫度50°C、0.1-0.5ASD(間隔0.1ASD)之SEM圖。 61圖4-1-3 (a-e)鍍液溫度60°C、0.1-0.5ASD(間隔0.1ASD)之SEM圖。 62圖4-1-4 (a-e) 鍍液溫度70°C、0.1-0.5ASD(間隔0.1ASD)之SEM圖。 63圖4-1-5 (a-e) 鍍液溫度80°C、0.1-0.5ASD(間隔0.1ASD)之SEM圖。 64圖4-1-6 鍍液溫度40°C-80°C電流密度0.1-0.5ASD之表

面粗糙度圖 66圖4-1-7 0.1-0.5ASD鍍液溫度40°C XRD繞射圖譜 69圖4-1-8 0.1-0.5ASD鍍液溫度 50°C XRD繞射圖譜 69圖4-1-9 0.1-0.5ASD鍍液溫度60°C XRD繞射圖譜 70圖4-1-10 0.1-0.5ASD鍍液溫度70°C XRD繞射圖譜 70圖4-1-11 0.1-0.5ASD鍍液溫度80°C XRD繞射圖譜 71圖4-1-12 鍍液溫度40°C 0.1ASD-0.5ASD平均晶粒尺寸圖 73圖4-1-13 鍍液溫度50°C 0.1ASD-0.5ASD平均晶粒尺寸圖 73圖4-1-14鍍液溫度60°C 0.1AS

D-0.5ASD平均晶粒尺寸圖 74圖4-1-15鍍液溫度70°C 0.1ASD-0.5ASD平均晶粒尺寸圖 74圖4-1-16鍍液溫度80°C 0.1ASD-0.5ASD平均晶粒尺寸圖 75圖4-1-17鍍液溫度40 °C電流密度0.1 ASD - 0.5 ASD的極化曲線 76圖4-1-18鍍液溫度50 °C電流密度0.1 - 0.5 ASD的極化曲線 77圖4-1-19鍍液溫度60 °C電流密度0.1 - 0.5 ASD的極化曲線 77圖4-1-20鍍液溫度70 °C電流密度0.1 - 0.5 ASD的極化曲線 78圖4-1-21鍍液溫度80 °C電流密度0.1 - 0.5

ASD的極化曲線 78圖4-2-1不同抗壞血酸克數固定鍍液溫度80°C電流密度0.1ASD的SEM圖:(a)0.5g，(b)1g，(c)1.5g，(d)2g，(e)2.5g，(f)3g。 84圖4-2-2不同菸鹼酸克數固定鍍液溫度80 °C電流密度0.1ASD的SEM圖 :(a)0.5g，(b)1g，(c)1.5g，(d)2g，(e)2.5g，(f)3g。 84圖4-2-3以不同的電流密度添加抗壞血酸2.5g及固定鍍液溫度80°C的SEM圖:(a)0.1ASD，(b) 0.2ASD，(c) 0.3ASD，(d) 0.4ASD，(e) 0.5ASD。 85圖4-2-4以不同的電流密度添

加菸鹼酸1.5g及固定鍍液溫度80°C的SEM圖:(a)0.1ASD，(b) 0.2ASD，(c) 0.3ASD，(d) 0.4ASD，(e) 0.5ASD。 85圖4-2-5在倍率1K下觀看抗壞血酸2.5g電流密度0.3ASD的SEM圖(a)2-6章節花冠狀結構10k倍率(b)10k倍率 86圖4-2-6 添加抗壞血酸及菸鹼酸的平均表面粗糙圖:(A)固定在80°C電流密度0.1做抗壞血酸變量，(B)固定在80 °C電流密度0.1做菸鹼酸變量(C)固定抗壞血酸2.5g及80 °C做電流密度的變量，(D)固定菸鹼酸1.5g及80 °C做電流密度的變量。 88圖4-2-7 分別添加2.5g抗

壞血酸及1.5g菸鹼酸的平均表面粗糙度比較圖 89圖4-2-8 固定在80 °C電流密度0.1ASD添加抗壞血酸及菸鹼酸的耐腐蝕性質分析:(A)改變抗壞血酸添加量分析耐腐蝕性質，(B) 改變菸鹼酸添加量分析耐腐蝕性質。 92圖4-2-9 固定在80 °C添加抗壞血酸2.5g及菸鹼酸1.5g改變電流密度的耐腐蝕性質分析:(A)抗壞血酸2.5g不同電流密度分析耐腐蝕性質，(B) 菸鹼酸1.5g不同電流密度分析耐腐蝕性質。 93圖4-2-10 固定在80°C添加抗壞血酸2.5g及菸鹼酸1.5g改變電流密度的耐腐蝕性質分析比較 94圖4-2-11 80 °C 抗壞血酸2.5g 0.1ASD-0

.5ASD繞射圖譜 98圖4-2-12 80 °C 菸鹼酸1.5g 0.1ASD-0.5ASD繞射圖譜 98圖4-2-13 80 °C 抗壞血酸2.5g 0.1ASD-0.5ASD平均晶粒尺寸 99圖4-2-14 80 °C 菸鹼酸1.5g 0.1ASD-0.5ASD平均晶粒尺寸 99圖4-2-15 80 °C 抗壞血酸2.5g 0.1ASD-0.5ASD平均硬度 101圖4-2-16 80 °C 菸鹼酸1.5g 0.1ASD-0.5ASD平均硬度 101圖4-2-17 80 °C 抗壞血酸2.5g 0.1ASD-0.5ASD平均硬度與平均晶粒尺寸的比較 102圖4-2-18 8

0 °C 菸鹼酸1.5g 0.1ASD-0.5ASD平均硬度與平均晶粒尺寸的比較 102圖4-2-19在不同電流密度下無添加劑、添加菸鹼酸(NA)、添加抗壞血酸(AA)電流效率比較圖 104圖4-2-20 固定在80 °C 0.3ASD添加抗壞血酸2.5g及菸鹼酸1.5g膜層厚度SEM剖面比較圖 105圖4-3-1以最佳化添加劑含量抗壞血酸2.5g及菸鹼酸1.5g的電鍍鋅金屬SEM圖:(a)5k倍率，(b)10k倍率。 106圖4-3-2 分別添加抗壞血酸(AA)、菸鹼酸(NA)、抗壞血酸及菸鹼酸(AA+NA)的電鍍鋅金屬粗糙度分析比較圖 107圖4-3-3 分別添加抗壞血酸(AA)

、菸鹼酸(NA)、抗壞血酸及菸鹼酸(AA+NA)的電鍍鋅金屬極化曲線分析比較圖 108圖4-3-4 分別添加抗壞血酸(AA)、菸鹼酸(NA)、抗壞血酸及菸鹼酸(AA+NA)在電鍍鋅金屬繞射圖譜分析圖 109圖4-3-5 分別添加抗壞血酸(AA)、菸鹼酸(NA)、抗壞血酸及菸鹼酸(AA+NA)的平均晶粒尺寸比較分析圖 110圖4-3-6 分別添加抗壞血酸(AA)、菸鹼酸(NA)、抗壞血酸及菸鹼酸(AA+NA)的平均硬度值比較分析圖 111圖4-3-7 分別添加抗壞血酸(AA)、菸鹼酸(NA)、抗壞血酸及菸鹼酸(AA+NA)的電流效率比較圖 112圖4-4-1 添加PAA添加劑電鍍鋅與活

性碳EDS成分分析圖 116圖4-4-2 添加1mL的PAA電鍍鋅與活性碳EDS成分分析圖 118圖4-4-3 添加5mL的PAA電鍍鋅與活性碳EDS成分分析圖 118圖4-4-4 添加10mL的PAA電鍍鋅與活性碳EDS成分分析圖 119圖4-4-5 添加15mL的PAA電鍍鋅與活性碳EDS成分分析圖 119圖4-4-6 添加20mL的PAA電鍍鋅與活性碳EDS成分分析圖 120圖4-4-7 添加30mL的PAA電鍍鋅與活性碳EDS成分分析圖 120圖4-4-8 添加0.1g活性碳與鋅電鍍EDS成分分析圖 121圖4-4-9 添加0.5g活性碳與鋅電鍍EDS成分分析圖 12

1圖4-4-10 添加1g活性碳與鋅電鍍EDS成分分析圖 122圖4-4-11 添加1.5g活性碳與鋅電鍍EDS成分分析圖 122圖4-4-12 添加2g活性碳與鋅電鍍EDS成分分析圖 123圖4-4-13 添加2.5g活性碳與鋅電鍍EDS成分分析圖 123圖4-4-14 添加PAA與活性碳的鋅電鍍碳含量原子比例EDS成分分析圖 124圖4-4-15 AA、NA、Carbon、Carbon AA+NA的塔弗極化曲線 125圖4-4-16 電鍍鋅金屬的氮氣吸脫附曲線 127圖4-4-17 複合式電鍍鋅金屬與活性碳的氮氣吸脫附曲線 128圖4-4-18 電鍍鋅金屬的比表面積數據圖

129圖4-4-19 複合式電鍍鋅金屬與活性碳的比表面積數據圖 130圖4-4-20 電鍍鋅金屬的循環伏安法分析圖 132圖4-4-21 複合式電鍍鋅金屬與活性碳的循環伏安法分析圖 133表目錄表2-1常見金屬之電化當量 16表3-1實驗藥品介紹 35表3-2試片規格介紹 35表3-3電鍍時之電流密度、溫度參數 40表3-4電鍍鋅添加抗壞血酸與菸鹼酸添加劑參數 40表3-5複合式電鍍活性碳與鋅金屬添加劑參數 41表4-1 40°C~80°C、0.1ASD~0.5ASD平均半高寬 72表4-2 添加抗壞血酸及菸鹼酸-耐腐蝕性分析比較數值 94表4-3 80 °C 抗壞血酸

2.5g 0.1ASD-0.5ASD峰值、半高寬、晶粒尺寸 96表4-4 80 °C 菸鹼酸1.5g 0.1ASD-0.5ASD峰值、半高寬、晶粒尺寸 97表4-5 分別添加抗壞血酸(AA)、菸鹼酸(NA)、抗壞血酸及菸鹼酸(AA+NA)在電鍍鋅金屬峰值、半高寬、晶粒尺寸 109

雲端伺服器電源供應器的測試設備商業模式之研究-以C公司為例

為了解決直流電源供應器英文的問題，作者謝朝琦 這樣論述：

近年電子產業蓬勃發展，帶動電源供應產業的公司快速變化，以電腦設備相關產品而言，包含從最早期個人電腦(PC)的ATX Power、筆記本電腦(NB)的電源適配器，以及雲端資料中心的伺服器電源等，對電源供應器廠商來說，無論技術研發或產品發展皆須隨時代進步而不斷演進及創新轉型。其中，電源供應器測試設備商將扮演關鍵要角，包含如產品技術核心、品質管理如精準度與穩定性、客製化服務，藉此，發展持續創新能力以提供完整解決方案，為其經營成功關鍵。而本研究針對測試設備相關業者C公司等進行個案深度訪談，探討伺服器電源供應產業如何因應市場的變化，擬定創新經營商業模式，藉此開創新的發展商機及與客戶合作共創更高的附加價

值，達到雙贏局面。整理本研究之主要研究目的包含如下：1. 探討電源供應器測試設備產業目前現況與面臨之壓力。2. 經彙整相關文獻及個案分析結果，瞭解伺服器電源供應器測設設備的商業模式。3. 深度訪談個案公司C公司創新商業模式演變及經營關鍵成功因素，為電力電子測試設備服務提升附加價值。本研究經研究個案深度訪談所得第一手資料來源，以及綜合相關文獻資料探討分析成果，歸納有以下幾項重要研究總結。1. 電源供應器測試設備業者面臨雲端伺服器、AI等應用需求，朝向高精度、高穩定性、高功率解決方案發展。2. 電源供應器測試設備業者投入直接銷售創新商業模式，並將依不同產業鏈業者建立長期穩健合作生態體系。

3. 伺服器電源供應器測試設備業者之經營成功關鍵為透過直接銷售模式，提供客戶創新設計方案及高附加價值服務內容。

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