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疲勞試驗sn曲線的問題，我們搜遍了碩博士論文和台灣出版的書籍，推薦賈忠中寫的 SMT工藝不良與組裝可靠性 可以從中找到所需的評價。
輔仁大學 食品科學系碩士班 陳炳輝所指導 任承德的 以UPLC搭配串聯式質譜儀測定西洋參殘渣中的人參皂苷並評估奈米乳化液與微脂體對大鼠抗疲勞之效果 （2021），提出疲勞試驗sn曲線關鍵因素是什麼，來自於人參皂苷、微脂體、奈米乳化液、西洋參萃取物、UPLC-MS/MS、抗疲勞。
而第二篇論文國立臺北科技大學 車輛工程系 黃秀英所指導 劉力宏的 轉向架之疲勞分析探討 （2021），提出因為有 轉向架、疲勞分析、功率譜密度函數的重點而找出了 疲勞試驗sn曲線的解答。
SMT工藝不良與組裝可靠性
為了解決疲勞試驗sn曲線 的問題，作者賈忠中 這樣論述：
本書是寫給那些在生產一線忙碌的工程師的。全書以工程應用為目標，聚焦基本概念與原理、表面組裝核心工藝、主要組裝工藝問題及應用問題，以圖文並茂的形式，介紹了焊接的基礎原理與概念、表面組裝的核心工藝與常見不良現象，以及組裝工藝帶來的可靠性問題。 本書適合於從事電子產品製造的工藝與品質工程師學習與參考。 賈忠中，高級工程師，先後供職於中國電子集團工藝研究所、中興通訊股份有限公司，從事電子製造工藝研究與管理工作近30年。在中興通訊股份有限公司工作也超過20年，見證並參與了中興工藝的發展歷程，歷任工藝研究部部長、副總工藝師、總工藝師、首席工藝專家。擔任廣東電子學會SMT專委會副主任委員
、中國電子學會委員。對SMT、可製造性設計、失效分析、焊接可靠性有深入、系統的研究，擅長組裝不良分析、焊點失效分析。出版了《SMT工藝品質控制》《SMT核心工藝解析與案例分析》《SMT可製造性設計》等專著。 第一部分 工藝基礎 1 第1章 概述 3 1.1 電子組裝技術的發展 3 1.2 表面組裝技術 4 1.2.1 元器件封裝形式的發展 4 1.2.2 印製電路板技術的發展 5 1.2.3 表面組裝技術的發展 6 1.3 表面組裝基本工藝流程 7 1.3.1 再流焊接工藝流程 7 1.3.2 波峰焊接工藝流程 7 1.4 表面組裝方式與工藝路徑 8
1.5 表面組裝技術的核心與關鍵點 9 1.6 表面組裝元器件的焊接 10 案例1 QFN的橋連 11 案例2 BGA的球窩與開焊 11 1.7 表面組裝技術知識體系 12 第2章 焊接基礎 14 2.1 軟釺焊工藝 14 2.2 焊點與焊錫材料 14 2.3 焊點形成過程及影響因素 15 2.4 潤濕 16 2.4.1 焊料的表面張力 17 2.4.2 焊接溫度 18 2.4.3 焊料合金元素與添加量 18 2.4.4 金屬在熔融Sn合金中的溶解率 19 2.4.5 金屬間化合物 20 2.5 相點陣圖和焊接 23 2.6 表面張力 24 2.6.1 表面張力
概述 24 2.6.2 表面張力起因 26 2.6.3 表面張力對液態焊料表面外形的影響 26 2.6.4 表面張力對焊點形成過程的影響 26 案例3 片式元件再流焊接時焊點的形成過程 26 案例4 BGA再流焊接時焊點的形成過程 27 2.7 助焊劑在焊接過程中的作用行為 28 2.7.1 再流焊接工藝中助焊劑的作用行為 28 2.7.2 波峰焊接工藝中助焊劑的作用行為 29 案例5 OSP板採用水基助焊劑波峰焊時漏焊 29 2.8 可焊性 30 2.8.1 可焊性概述 30 2.8.2 影響可焊性的因素 30 2.8.3 可焊性測試方法 32 2.8.4 潤濕稱
量法 33 2.8.5 浸漬法 35 2.8.6 鋪展法 35 2.8.7 老化 36 第3章 焊料合金、微觀組織與性能 37 3.1 常用焊料合金 37 3.1.1 Sn-Ag合金 37 3.1.2 Sn-Cu合金 38 3.1.3 Sn-Bi合金 39 3.1.4 Sn-Sb合金 39 3.1.5 提高焊點可靠性的途徑 40 3.1.6 無鉛合金中常用添加合金元素的作用 40 3.2 焊點的微觀結構與影響因素 42 3.2.1 組成元素 42 3.2.2 工藝條件 44 3.3 焊點的微觀結構與機械性能 44 3.3.1 焊點（焊料合金）的金相組織 45 3
.3.2 焊接介面金屬間化合物 46 3.3.3 不良的微觀組織 50 3.4 無鉛焊料合金的表面形貌 61 第二部分 工藝原理與不良 63 第4章 助焊劑 65 4.1 助焊劑的發展歷程 65 4.2 液態助焊劑的分類標準與代碼 66 4.3 液態助焊劑的組成、功能與常用類別 68 4.3.1 組成 68 4.3.2 功能 69 4.3.3 常用類別 70 4.4 液態助焊劑的技術指標與檢測 71 4.5 助焊劑的選型評估 75 4.5.1 橋連缺陷率 75 4.5.2 通孔透錫率 76 4.5.3 焊盤上錫飽滿度 76 4.5.4 焊後PCB表面潔淨度
77 4.5.5 ICT測試直通率 78 4.5.6 助焊劑的多元化 78 4.6 白色殘留物 79 4.6.1 焊劑中的松香 80 4.6.2 松香變形物 81 4.6.3 有機金屬鹽 81 4.6.4 無機金屬鹽 81 第5章 焊膏 83 5.1 焊膏及組成 83 5.2 助焊劑的組成與功能 84 5.2.1 樹脂 84 5.2.2 活化劑 85 5.2.3 溶劑 87 5.2.4 流變添加劑 88 5.2.5 焊膏配方設計的工藝性考慮 89 5.3 焊粉 89 5.4 助焊反應 90 5.4.1 酸基反應 90 5.4.2 氧化-還原反應 91 5.
5 焊膏流變性要求 91 5.5.1 黏度及測量 91 5.5.2 流體的流變特性 92 5.5.3 影響焊膏流變性的因素 94 5.6 焊膏的性能評估與選型 96 5.7 焊膏的儲存與應用 100 5.7.1 儲存、解凍與攪拌 100 5.7.2 使用時間與再使用注意事項 101 5.7.3 常見不良 101 第6章 PCB表面鍍層及工藝特性 106 6.1 ENIG鍍層 106 6.1.1 工藝特性 106 6.1.2 應用問題 107 6.2 Im-Sn鍍層 108 6.2.1 工藝特性 109 6.2.2 應用問題 109 案例6 鍍Sn層薄導致虛焊 109 6.
3 Im-Ag鍍層 112 6.3.1 工藝特性 112 6.3.2 應用問題 113 6.4 OSP膜 114 6.4.1 OSP膜及其發展歷程 114 6.4.2 OSP工藝 115 6.4.3 銅面氧化來源與影響 115 6.4.4 氧化層的形成程度與通孔爬錫能力 117 6.4.5 OSP膜的優勢與劣勢 119 6.4.6 應用問題 119 6.5 無鉛噴錫 119 6.5.1 工藝特性 120 6.5.2 應用問題 122 6.6 無鉛表面耐焊接性對比 122 第7章 元器件引腳/焊端鍍層及工藝性 124 7.1 表面組裝元器件封裝類別 124 7.2 電極鍍層結構 125 7.
3 Chip類封裝 126 7.4 SOP/QFP類封裝 127 7.5 BGA類封裝 127 7.6 QFN類封裝 127 7.7 外掛程式類封裝 128 第8章 焊膏印刷與常見不良 129 8.1 焊膏印刷 129 8.2 印刷原理 129 8.3 影響焊膏印刷的因素 130 8.3.1 焊膏性能 130 8.3.2 範本因素 133 8.3.3 印刷參數 134 8.3.4 擦網/底部擦洗 137 8.3.5 PCB支撐 140 8.3.6 實際生產中影響焊膏填充與轉移的其他因素 141 8.4 常見印刷不良現象及原因 143 8.4.1 印刷不良現象 143 8
.4.2 印刷厚度不良 143 8.4.3 汙斑/邊緣擠出 145 8.4.4 少錫與漏印 146 8.4.5 拉尖/狗耳朵 148 8.4.6 塌陷 148 8.5 SPI應用探討 151 8.5.1 焊膏印刷不良對焊接品質的影響 151 8.5.2 焊膏印刷圖形可接受條件 152 8.5.3 0.4mm間距CSP 153 8.5.4 0.4mm間距QFP 154 8.5.5 0.4～0.5mm間距QFN 155 8.5.6 0201 155 第9章 鋼網設計與常見不良 157 9.1 鋼網 157 9.2 鋼網製造要求 160 9.3 範本開口設計基本要求
161 9.3.1 面積比 161 9.3.2 階梯範本 162 9.4 範本開口設計 163 9.4.1 通用原則 163 9.4.2 片式元件 165 9.4.3 QFP 165 9.4.4 BGA 166 9.4.5 QFN 166 9.5 常見的不良開口設計 168 9.5.1 範本設計的主要問題 168 案例7 範本避孔距離不夠導致散熱焊盤少錫 169 案例8 焊盤寬、引腳窄導致SIM卡移位 170 案例9 熔融焊錫漂浮導致變壓器移位 170 案例10 防錫珠開孔導致圓柱形二極體爐後飛料問題 171 9.5.2 範本開窗在改善焊接良率方面的應用 171
案例11 兼顧開焊與橋連的葫蘆形開窗設計 171 案例12 電解電容底座鼓包導致移位 173 案例13 BGA變形導致橋連與球窩 174 第10章 再流焊接與常見不良 175 10.1 再流焊接 175 10.2 再流焊接工藝的發展歷程 175 10.3 熱風再流焊接技術 176 10.4 熱風再流焊接加熱特性 177 10.5 溫度曲線 178 10.5.1 溫度曲線的形狀 179 10.5.2 溫度曲線主要參數與設置要求 180 10.5.3 爐溫設置與溫度曲線測試 186 10.5.4 再流焊接曲線優化 189 10.6 低溫焊料焊接SAC錫球的BGA混裝再流
焊接工藝 191 10.6.1 有鉛焊料焊接無鉛BGA的混裝工藝 192 10.6.2 低溫焊料焊接SAC錫球的混裝再流焊接工藝 196 10.7 常見焊接不良 197 10.7.1 冷焊 197 10.7.2 不潤濕 199 案例14 連接器引腳潤濕不良現象 200 案例15 沉錫板焊盤不上錫現象 201 10.7.3 半潤濕 202 10.7.4 滲析 203 10.7.5 立碑 204 10.7.6 偏移 207 案例16 限位導致手機電池連接器偏移 207 案例17 元器件安裝底部噴出的熱氣流導致元器件偏移 208 案例18 元器件焊盤比引腳寬導致元器件偏移
208 案例19 片式元件底部有半塞導通孔導致偏移 209 案例20 不對稱焊端容易導致偏移 209 10.7.7 芯吸 210 10.7.8 橋連 212 案例21 0.4mm QFP橋連 212 案例22 0.4mm間距CSP（也稱?BGA）橋連 213 案例23 鉚接錫塊表貼連接器橋連 214 10.7.9 空洞 216 案例24 BGA焊球表面氧化等導致空洞形成 218 案例25 焊盤上的樹脂填孔吸潮導致空洞形成 219 案例26 HDI微盲孔導致BGA焊點空洞形成 219 案例27 焊膏不足導致空洞產生 220 案例28 排氣通道不暢導致空洞產生 220
案例29 噴印焊膏導致空洞產生 221 案例30 QFP引腳表面污染導致空洞產生 221 10.7.10 開路 222 10.7.11 錫球 223 10.7.12 錫珠 226 10.7.13 飛濺物 229 10.8 不同工藝條件下用63Sn/37Pb焊接SAC305 BGA的切片圖 230 第11章 特定封裝的焊接與常見不良 232 11.1 封裝焊接 232 11.2 SOP/QFP 232 11.2.1 橋連 232 案例31 某板上一個0.4mm間距QFP橋連率達到75% 234 案例32 QFP焊盤加工尺寸偏窄導致橋連率增加 235 11.2.2 虛焊
235 11.3 QFN 236 11.3.1 QFN封裝與工藝特點 236 11.3.2 虛焊 238 11.3.3 橋連 240 11.3.4 空洞 241 11.4 BGA 244 11.4.1 BGA封裝類別與工藝特點 244 11.4.2 無潤濕開焊 245 11.4.3 球窩焊點 246 11.4.4 縮錫斷裂 248 11.4.5 二次焊開裂 249 11.4.6 應力斷裂 250 11.4.7 坑裂 251 11.4.8 塊狀IMC斷裂 252 11.4.9 熱迴圈疲勞斷裂 253 第12章 波峰焊接與常見不良 256 12.1 波峰焊接 256
12.2 波峰焊接設備的組成及功能 256 12.3 波峰焊接設備的選擇 257 12.4 波峰焊接工藝參數設置與溫度曲線的測量 257 12.4.1 工藝參數 258 12.4.2 工藝參數設置要求 258 12.4.3 波峰焊接溫度曲線測量 258 12.5 助焊劑在波峰焊接工藝過程中的行為 259 12.6 波峰焊接焊點的要求 260 12.7 波峰焊接常見不良 262 12.7.1 橋連 262 12.7.2 透錫不足 265 12.7.3 錫珠 266 12.7.4 漏焊 268 12.7.5 尖狀物 269 12.7.6 氣孔—吹氣孔/ 269 12.7.7 孔填充不良 270
12.7.8 板面髒 271 12.7.9 元器件浮起 271 案例33 連接器浮起 272 12.7.10 焊點剝離 272 12.7.11 焊盤剝離 273 12.7.12 凝固開裂 274 12.7.13 引線潤濕不良 275 12.7.14 焊盤潤濕不良 275 第13章 返工與手工焊接常見不良 276 13.1 返工工藝目標 276 13.2 返工程式 276 13.2.1 元器件拆除 276 13.2.2 焊盤整理 277 13.2.3 元器件安裝 277 13.2.4 工藝的選擇 277 13.3 常用返工設備/工具與工藝特點 278 13.3.1 烙鐵 278 13.3.2
熱風返修工作站 279 13.3.3 吸錫器 281 13.4 常見返修失效案例 282 案例34 採用加焊劑方式對虛焊的QFN進行重焊導致返工失敗 282 案例35 採用加焊劑方式對虛焊的BGA進行重焊導致BGA中心焊點斷裂 282 案例36 風槍返修導致周邊鄰近帶散熱器的BGA焊點開裂 283 案例37 返修時加熱速率太大導致BGA角部焊點橋連 284 案例38 手工焊接大尺寸片式電容導致開裂 284 案例39 手工焊接外掛程式導致相連片式電容失效 285 案例40 手工焊接大熱容量外掛程式時長時間加熱導致PCB分層 285 案例41 採用銅辮子返修細間距元器件容易發生微橋連現象 286
第三部分 組裝可靠性 289 第14章 可靠性概念 291 14.1 可靠性定義 291 14.1.1 可靠度 291 14.1.2 MTBF與MTTF 291 14.1.3 故障率 292 14.2 影響電子產品可靠性的因素 293 14.2.1 常見設計不良 293 14.2.2 製造影響因素 294 14.2.3 使用時的劣化因素 295 14.3 常用的可靠性試驗評估方法—溫度迴圈試驗 296 第15章 完整焊點要求 298 15.1 組裝可靠性 298 15.2 完整焊點 298 15.3 常見不完整焊點 298 第16章 組裝應力失效 304 16.1 應力敏感封裝 304 1
6.2 片式電容 304 16.2.1 分板作業 304 16.2.2 烙鐵焊接 306 16.3 BGA 307 第17章 使用中溫度迴圈疲勞失效 308 17.1 高溫環境下的劣化 308 17.1.1 高溫下金屬的擴散 308 17.1.2 介面劣化 309 17.2 蠕變 309 17.3 機械疲勞與溫度迴圈 310 案例42 拉應力疊加時的熱疲勞斷裂 310 案例43 某模組灌封工藝失控導致焊點受到拉應力作用 310 案例44 灌封膠與PCB的CTE不匹配導致焊點早期疲勞失效（開裂） 312 第18章 環境因素引起的失效 313 18.1 環境引起的失效 313 18.1.1 電化
學腐蝕 313 18.1.2 化學腐蝕 315 18.2 CAF 316 18.3 銀遷移 317 18.4 硫化腐蝕 318 18.5 爬行腐蝕 318 第19章 錫須 321 19.1 錫須概述 321 19.2 錫須產生的原因 322 19.3 錫須產生的五種基本場景 323 19.4 室溫下錫須的生長 324 19.5 溫度迴圈（熱衝擊）作用下錫須的生長 325 19.6 氧化腐蝕引起的錫鬚生長 326 案例45 某產品單板上的輕觸開關因錫須短路 327 19.7 外界壓力作用下的錫鬚生長 327 19.8 控制錫鬚生長的建議 328 後記 330 參考文獻 331
以UPLC搭配串聯式質譜儀測定西洋參殘渣中的人參皂苷並評估奈米乳化液與微脂體對大鼠抗疲勞之效果
為了解決疲勞試驗sn曲線 的問題，作者任承德 這樣論述：
隨著生活步調加快和社會激烈競爭，疲勞已成為普遍的現象，近年來罹患癌症的人數節節攀升，癌症疲勞的治療也越來越被重視。人參是全世界廣為消費者喜好的營養補充品和中藥，許多研究已發現人參中的皂苷有許多健康功效，例如抗腫瘤、抗氧化、抗發炎、降血糖、抗憂鬱、恢復受損記憶及抗疲勞，然而人參皂苷的生物利用率偏低限制了其應用。近年來奈米乳化與微脂體技術的開發提升了機能性成分的生物利用率和生物活性。本研究的目的是以超高效液相層析搭配串聯式質譜儀開發西洋參殘渣中人參皂苷的分析方法，同時製備奈米乳化液及微脂體並探討其對於大鼠的抗疲勞功效。結果顯示，以80%乙醇萃取西洋參殘渣可得最高含量的人參皂苷，使用Acquity
UPLC® BEH C18管柱配合梯度動相 (A) 0.5 mM醋酸銨水溶液與 (B) 氰甲烷，流速為0.4 mL/min，管柱溫度為50oC，可以在7分鐘分離出 8 種人參皂苷，此法具有良好的準確度和精密度。各種人參皂苷的回收率範圍為82.11%~116.18%，重複性偏差係數為 1.44%~7.08%，中間精密度偏差係數為3.76%~8.31%，西洋參中皂苷以Rb1含量最高，次為 Re、Rd、Rc、Rg1、Rb2、Rg3 及 Rf。將西洋參萃取液與大豆油、卵磷脂、Tween 80及去離子水以適當比例混合可製備出奈米乳化液，另外將Tween 80、磷脂膽鹼、膽固醇、PEG 400及去離子水
以適當比例混合可製備出微脂體，以動態光散射粒徑分析儀與穿透式電子顯微鏡分析，奈米乳化液平均粒徑分別為10.4 nm與12.3 nm，微脂體平均粒徑為53.5 nm與61.2 nm，奈米乳化液與微脂體之界面電位分別為-56.4 mV與-56.5 mV，同時在4oC與25oC具有良好的儲藏安定性，但奈米乳化液在80oC與100oC之熱穩定性較差，而微脂體則有良好的熱穩定性。抗疲勞實驗，結果顯示，以咖啡因作為正控組，並給予大鼠西洋參萃取液、奈米乳化液及微脂體之高低劑量組別皆可延長其力竭游泳時間、增加游泳後肝臟肝醣含量、降低游泳後血尿素氮含量和血乳酸升高比值，奈米乳化液與微脂體的抗疲勞功效顯著較佳，兩
者皆具有開發成保健食品或植物藥的潛力。
轉向架之疲勞分析探討
為了解決疲勞試驗sn曲線 的問題，作者劉力宏 這樣論述：
目錄摘要 iABSTRACT ii誌謝 iv目錄 v表目錄 ix圖目錄 xi第一章 緒論 11.1 前言 11.2 研究動機 11.3 文獻回顧 21.4 研究方法與研究範疇 51.5 研究創新性與貢獻度 61.6 論文架構 7第二章 應用與理論 82.1 應用軟體介紹 82.1.1 HyperWorks有限元素軟體 82.1.2 Simpack多體動力學軟體 82.2 基本原理 92.2.1 有限元素原理 92.2.2 多體動力學原理 102.3 疲勞分析原理 112.3.1 疲勞破壞特點 112.3.2 疲勞壽命估算法 132.3.3 疲勞載
荷與其分類 142.3.4 雨流循環計數法 142.3.5 耐久性極限法 162.3.6 累積疲勞損傷 16第三章 法規規範 183.1 CNS 16149 鐵路應用－車輪組及轉向架－轉向架框結構之要求 183.1.1 用語及定義 193.1.2 靜態試驗 233.1.3 靜態試驗允收標準 263.1.4 疲勞試驗 273.1.5 疲勞試驗允收準則 293.2 CNS 61373-鐵路應用－鐵路車輛設備－衝擊及振動試驗 303.2.1 用語及定義 303.2.2 功能隨機振動試驗 313.2.3 在增加隨機振動位準下模擬長壽期測試 323.2.4 功能振動試驗之循
環週期 333.2.5 模擬長壽期之循環週期 333.2.6 允收準則 343.3 CNS 15969 機車及客車軌道車輛車體結構要求 343.3.1 用語及定義 343.3.2 車體與轉向架連接之保證負載情況 353.3.3 附掛設備之保證負載情況 363.3.4 保證負載之允收條件 373.3.5 車體與轉向架連接之疲勞負載 373.3.6 附掛設備之疲勞負載 383.3.7 疲勞負載之允收條件 39第四章 列車動態模擬分析 404.1 Simpack分析流程 404.2 列車設定介紹 414.2.1 輪對與軌道 414.2.2 轉向架 434.2.3 車體
454.2.4 模型驗證 464.3 軌道不平度設定介紹 494.4 PSD分析結果 524.5 分析結果討論、解析 58第五章 有限元素模擬分析 595.1 HyperWorks分析流程 595.2 轉向架介紹 615.2.1 轉向架外觀參數 615.2.2 轉向架之材料參數 625.2.3 轉向架之網格、屬性 655.2.4 轉向架各部件連接方式 655.3 靜態分析設定 665.3.1 CNS 16149之靜態分析情況 665.3.2 CNS 15969 之靜態分析情況 685.4 疲勞分析設定 705.4.1 CNS 16149 705.4.2 CN
S 61373 735.4.3 CNS 15969 775.5 靜態分析結果 775.5.1 CNS 16149 785.5.2 CNS 15969 915.6 疲勞分析結果 995.6.1 CNS 16149 995.6.2 CNS 61373 1075.6.3 CNS 15969 1095.6.4 轉向架受ASD函數影響之結果 1115.7 分析結果討論 1135.7.1 CNS 16149 1135.7.2 CNS 61373 1145.7.3 CNS 15969 1145.7.4 轉向架受ASD函數影響結果討論 116第六章 結論與未來展望 1176.1
結論 1176.2 未來展望 118參考文獻 119符號彙編 122