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國立臺灣大學 商學研究所 陳忠仁、陳玠甫所指導 吳敏綺的 贏者全拿：半導體矽晶圓廠商之經營發展策略分析－以環球晶為例 （2020），提出環球晶siltronic關鍵因素是什麼，來自於矽晶圓產業、環球晶、產業整合策略、併購、合併綜效。
而第二篇論文國立臺灣科技大學 專利研究所 劉國讚所指導 陳家賀的 以專利強度分析探討矽晶圓長晶技術之研發趨勢 （2020），提出因為有 矽晶圓、長晶技術、CZ法、專利地圖、專利指標、專利強度、專利技術功效分析、專利布局分析的重點而找出了 環球晶siltronic的解答。
贏者全拿：半導體矽晶圓廠商之經營發展策略分析－以環球晶為例
為了解決環球晶siltronic 的問題，作者吳敏綺 這樣論述：
環球晶圓股份有限公司（下稱環球晶）為全球頂尖的矽晶圓材料供應商，2020年市佔率全球排名第三。其藉由海外收購，逐漸完整晶圓全產品線佈局，擴增生產據點及研發能力，使其擁有更多資源投資，進一步擴大產能，提高生產規模及效率，以降低成本及強化產品組合。2021年3月更併購了德國世創，取得70.27%股權，待併購完成後，有望成為全球第二大業者，使臺灣在全球半導體產業更具國際競爭力及知名度。筆者期望透過本研究探索半導體矽晶圓產業概況及未來發展，並從中歸納該產業之特性及關鍵因素；進一步分析在其中的要角－環球晶的經營成長策略，了解其取得競爭優勢並持續成長的歷程。本研究係以「個案研究法」為基礎，以環球晶之財務
與非財務報導及相關之學術期刊與報章雜誌等作為次級資料進行分析。因半導體矽晶圓產業深受終端產品影響，本研究先就半導體產業之產業鏈與市場概況進行探討，進一步觀察半導體矽晶圓產業之市場概況及技術發展、市場主要競爭者。以五力分析模型分析半導體矽晶圓產業的競爭態勢，歸納其產業關鍵因素為「產業內存在勢均力敵的競爭對手」、「規模經濟」及「轉換成本」，而高度的進入及退出障礙，使該產業具有大者恆大，贏者全拿之態勢。另透過梳理個案公司－環球晶之資源與能力及發展策略，歸納其成功的併購成長策略與有效運用自身資源與能力為其競爭優勢主要來源，使其成為矽晶圓產業內「贏者全拿」的贏家。
以專利強度分析探討矽晶圓長晶技術之研發趨勢
為了解決環球晶siltronic 的問題，作者陳家賀 這樣論述：
半導體產業為時下熱度最高之產業，而矽晶圓作為晶片之基底材料，同樣受到強烈的關注。本研究以「矽晶圓長晶技術」為主題，進行產業專利技術分析，並以全球五大專利權人，同時亦是全球五大矽晶圓材料供應商作為主要研究目標，對整體產業及個別公司進行定性及定量之技術功效分析，並探討技術演變歷程；接著以「專利布局強度」與「專利技術強度」比較競爭公司間之差異，再探討各公司在不同技術類別所具有之相對優勢及研發投入程度；最後綜合比較競爭公司之總強度排名，及討論未來可能發生的變化，並針對各競爭公司提出專利總評價。本研究結果可獲得以下結論：1. 該領域技術目前幾乎已經歷完整之生命週期，就專利而言已經處於技術成熟期並遇上一
些技術瓶頸，市場上正處於商業化量產時期，而目前佔盡先機之五大矽晶圓材料供應商不只是市場上之領先者，更同時是全球專利布局之佼佼者，此現象更顯現出研發技術及專利布局能讓企業在長期發展下具備競爭優勢。2. 專利布局強度之排名依序為：SUMCO、GlobalWafers、Shin-Etsu 、Siltronic、SK siltron；專利技術強度之排名依序為：SUMCO、Shin-Etsu、GlobalWafers、Siltronic、SK siltron。3. 總強度排名依序為：SUMCO、GlobalWafers、Shin-Etsu、Siltronic、SK siltron；在GlobalWafe
rs併購Siltronic後，其總強度仍排名第二，但其向SUMCO更加靠攏，同時拉開了與排名第三之Shin-Etsu之距離；可見此併購案不僅能提升產能、拓展更廣泛的客戶群，在專利的布局以及技術層面上，皆能有所長進。4. 定性及定量分析應根據分析目的選擇，考量其利弊，或是共同利用，相輔相成，技術分析配合時間矩陣熱度圖及相對專利優勢分析，能夠更明確的看清當前最欠缺之技術方向及與競爭公司間之技術差異。