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贏者全拿：半導體矽晶圓廠商之經營發展策略分析－以環球晶為例

為了解決環球晶 研究報告的問題，作者吳敏綺 這樣論述：

環球晶圓股份有限公司（下稱環球晶）為全球頂尖的矽晶圓材料供應商，2020年市佔率全球排名第三。其藉由海外收購，逐漸完整晶圓全產品線佈局，擴增生產據點及研發能力，使其擁有更多資源投資，進一步擴大產能，提高生產規模及效率，以降低成本及強化產品組合。2021年3月更併購了德國世創，取得70.27%股權，待併購完成後，有望成為全球第二大業者，使臺灣在全球半導體產業更具國際競爭力及知名度。筆者期望透過本研究探索半導體矽晶圓產業概況及未來發展，並從中歸納該產業之特性及關鍵因素；進一步分析在其中的要角－環球晶的經營成長策略，了解其取得競爭優勢並持續成長的歷程。本研究係以「個案研究法」為基礎，以環球晶之財務

與非財務報導及相關之學術期刊與報章雜誌等作為次級資料進行分析。因半導體矽晶圓產業深受終端產品影響，本研究先就半導體產業之產業鏈與市場概況進行探討，進一步觀察半導體矽晶圓產業之市場概況及技術發展、市場主要競爭者。以五力分析模型分析半導體矽晶圓產業的競爭態勢，歸納其產業關鍵因素為「產業內存在勢均力敵的競爭對手」、「規模經濟」及「轉換成本」，而高度的進入及退出障礙，使該產業具有大者恆大，贏者全拿之態勢。另透過梳理個案公司－環球晶之資源與能力及發展策略，歸納其成功的併購成長策略與有效運用自身資源與能力為其競爭優勢主要來源，使其成為矽晶圓產業內「贏者全拿」的贏家。

半導體材料矽晶圓產業分析

為了解決環球晶 研究報告的問題，作者蔡雯凌 這樣論述：

2020年5G 正式進入大規模商業應用階段，新的多元應用帶來新一波半導體市場的榮景。台灣為全球第2大半導體製造國，而矽晶圓是半導體的關鍵材料，佔半導體材料成本約38%。美中貿易戰和新冠肺炎造成全球斷鏈，去全球化、區域性、地緣經濟的趨勢發展等全球經貿議題，以及5G高頻高效能的需求，使得半導體成為全球焦點，也使得矽晶圓此一關鍵材料備受關注。在全球動盪多變的時局，本論文以產業經濟理論之「結構—行為—績效 (structure-conduct-performance, S-C-P)」分析架構來探討全球矽晶圓產業的發展現況與未來趨勢。本論文的研究結果如下。在矽晶圓的市場結構中，研究發現矽晶圓產業屬於高

資本高技術密集的產業，市場具有規模經濟的進入障礙，為一個高度進入障礙的產業，因此矽晶圓產業為非合作的高度寡佔市場。此外，廠商歷來也有各種併購行為，使得市場集中度更為提高。就廠商行為來說，由於矽晶圓產業市場結構屬於高度寡佔市場，矽晶圓廠囿於反托拉斯法規限制，已無法再以併購行為來搶占市占率，目前已開始轉以新建廠房擴增產能來搶占更多的市占。就產品策略而言，12吋矽晶圓廠將會逐漸成為主流，產品策略上將從8吋逐步移轉至12吋產品。在訂價策略方面，由於矽晶圓廠商相互競爭激烈，只能採取温和漲價策略，利用市場榮景緩升矽晶圓價格。在政府政策方面，近年主要發展半導體工業國都投入龐大國家預算及積極政策來扶植半導體產

業的發展，台灣目標要成為全球「半導體先進製程中心」，將建立更完整半導體產業聚落，關鍵材料自主化、材料供應在地化、外商設備製造在地化與先進封裝設備國產化等，強化整個半導體供應鏈為首要工作。從經營績效來看，併購行為擴大經濟規模，為廠商帶來市場占有率及獲利，也證實矽晶圓產業是具規模經濟效益的產業。此外，本論文也發現矽晶圓產業的獲利與半導體產業的脈動變化具有高度相關。