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應用資料包絡分析法評估IC設計公司經營績效與未來發展策略

為了解決瑞昱eps q3的問題，作者王啟旭 這樣論述：

半導體這個產業大致上可區分成上游的IC設計、中游的晶圓製造與下游的後段封裝與測試。我們可以看到在過去DEA評估績效的文獻中，大部分都是針對單一公司或者是上、中、下游整個大範圍的產業鏈來做績效的評估，在前者我們可以評估出該事業體的經營績效，也可以提供經營效率不佳的事業體改善方向；而後者能夠找出上、中、下游產業鏈中哪個環節其產業績效較為優良。本研究則針對單一產業聚落- IC設計業，採用台灣經濟新報(TEJ)資料庫，針對台灣前五大的上市IC設計公司從他們的公開財報選定2004年到2013年間的資料去做評估與分析。本研究選定投入的項目為固定資產，員工人數，股本，營業費用以及研發費用，產出項目則是選定

營業收入，營業毛利，營業外收入以及每股盈餘 (EPS)，首先經由Pearson相關性分析確認初期選定之投入產出項是否為顯著相關，再經由DEA進行分析，藉著相對效率分析、差額變數分析、整體技術效率分析、超效率分析，得出此五家研究標的公司的經營績效。最後冀望能藉由本研究對IC設計產業提供些許值得參考的資訊。