測電阻 原理的問題，透過圖書和論文來找解法和答案更準確安心。 我們找到下列問答集和資訊懶人包

感測器與醫學工程

為了解決測電阻 原理的問題，作者鄭羽 這樣論述：

全書共分為六章，第一章介紹了感測器的基本知識，講解醫用感測器的概念、發展現狀、用途、特點、分類，給出了典型感測器的靜態和動態特性，並介紹了傳感技術的發展趨勢；第二章介紹了感測器在生物電信號檢測上的應用；第三章介紹了感測器在人體生理信號檢測上的應用；第四章介紹了感測器在電療與電刺激儀器上的應用；第五章介紹了感測器在醫學成像中的應用；第六章介紹了感測器在檢驗分析儀器上的應用，每章結合感測器的基本原理講解其在醫學工程上的具體應用，通過感測器應用與原理的有機結合來提高本科生和研究生的設計、實踐和動手能力，同時也為課程效果評價提供一個新的方法。該書闡述的部分內容是比較新穎的，也可以開拓學生的視野，增強學

生從事生物醫學感測器研究與應用工作的興趣。 第1章 緒論 1.1 醫學感測器概述 1.1.1 醫學感測器的發展現狀 1.1.2 醫學感測器的用途 1.1.3 醫學感測器的特點 1.1.4 醫學感測器的分類 1.2 感測器的基本特性 1.2.1 感測器的靜態特性 1.2.2 感測器的動態特性 1.2.3 感測器的標定 1.3 傳感技術的發展趨勢 1.3.1 感測器的改進途徑 1.3.2 感測器技術的創新 思考題 第2章 感測器在生物電信號檢測上的應用 2.1 生物電基礎 2.1.1 細胞生物電基礎 2.1.2 微電極感測器 2.1.3 玻璃微電極在細胞生物電測量上的應用 2

.2 人體生物電 2.2.1 人體生物電的分類和特點 2.2.2 人體常見的生物醫用電極 2.3 心電信號的測量 2.3.1 心電信號的產生 2.3.2 心電信號的波形特點 2.3.3 心電信號的導聯系統 2.3.4 生物電極在心電信號測量上的應用 2.4 肌電信號的測量 2.4.1 肌電信號的波形特點 2.4.2 肌電信號測量中的生物電極 2.4.3 生物電極在肌電信號檢測上的應用 2.5 腦電信號的測量 2.5.1 腦電信號的產生 2.5.2 腦電信號的導聯系統 2.5.3 腦電信號測量的感測器 2.5.4 生物電極在腦電信號檢測上的應用 思考題 第3章 感測器在人體生理信號檢測上的應用

3.1 血壓的測量 3.1.1 血壓測量的生理基礎 3.1.2 血壓檢測中的檢測參數 3.1.3 感測器在血壓測量上的應用原理 3.1.4 感測器在血壓測量上的具體應用 3.2 血氧飽和度的測量 3.2.1 血氧飽和度測量的生理基礎 3.2.2 血氧飽和度檢測中的檢測參數 3.2.3 血氧飽和度的測量原理 3.2.4 光電式感測器 3.2.5 光電式感測器在血氧飽和度檢測上的應用 3.3 呼吸的測量 3.3.1 呼吸測量的生理基礎 3.3.2 呼吸的檢測參數 3.3.3 呼吸的檢測方法 3.3.4 呼吸測量的感測器 3.3.5 感測器在呼吸檢測上的應用 3.4 體溫的測量 3.4.1 體溫測

量的感測器 3.4.2 感測器在體溫測量上的應用 3.4.3 紅外感測器在體溫測量上的應用 3.4.4 光纖溫度感測器在體溫測量上的應用 思考題 第4章 感測器在電療與電磁刺激儀器上的應用 4.1 經顱直流電刺激(tDCS)的工作原理 4.1.1 tDCS簡介 4.1.2 tDCS的發展 4.1.3 tDCS的工作原理 4.1.4 經顱直流電定向刺激 4.1.5 經顱直流電刺激裝置的系統結構 4.1.6 tDCS感測器 4.1.7 經顱直流電刺激的臨床應用 4.2 經顱磁刺激(17MS)的工作原理 4.2.1 TMS簡介與發展歷程 4.2.2 TMS的治療原理 4.2.3 TMS的裝置 4.

2.4 經顱磁刺激的應用 4.3 植入式電療儀器的測量原理 4.3.1 心臟起搏器 4.3.2 腦深部刺激器(DBS) 4.3.3 神經肌肉電刺激(NMES) 思考題 第5章 感測器在醫學成像中的應用 5.1 電阻抗成像(EIT) 5.1.1 電阻抗成像的基本原理 5.1.2 感測器在電阻抗成像中的應用 5.1.3 電阻抗成像在肺呼吸過程成像中的應用 5.2 磁探測電阻抗成像(MDEIT) 5.2.1 磁探測電阻抗成像的基本原理 5.2.2 感測器在磁探測電阻抗成像中的應用 5.2.3 磁探測電阻抗成像的測量系統 5.3 x線成像 5.3.1 x線的基本性質及作用 5.3.2 x線成像的物理

原理 5.3.3 x線機成像系統 5.3.4 感測器在X線機成像中的應用 5.4 X-CT成像 5.4.1 X-CT成像裝置 5.4.2 X-CT的成像過程 5.4.3 X-CT的圖像重建方法 5.4.4 CCD圖像感測器在X-CT中的應用 5.5 磁共振成像 5.5.1 磁共振成像的物理原理 5.5.2 磁共振成像的硬體系統 5.5.3 質子旋進式磁敏感測器在磁共振成像中的應用 5.6 超聲成像 5.6.1 超聲波的物理基礎 5.6.2 感測器在超聲成像中的應用 5.6.3 超聲波的成像原理 思考題 第6章 感測器在檢驗分析儀器上的應用 6.1 血液細胞分析儀的測量原理 6.1.1 血液細

胞分析儀的發展歷史 6.1.2 細胞計數原理 6.1.3 感測器在血細胞分析儀上的應用 6.1.4 光電倍增管在血細胞分析儀上的應用 6.2 流式細胞儀的測量原理 6.2.1 流式細胞儀的發展歷史 6.2.2 流式細胞儀的測量原理 6.2.3 Y匕電感測器在流式細胞儀上的應用 6.3 尿液分析儀的測量原理 6.3.1 幹式尿液分析儀的發展歷史 6.3.2 幹式尿液分析儀的測試原理 6.3.3 光電感測器在尿液分析儀上的應用 6.4 電泳分析儀的測量原理 6.4.1 電解質溶液的基本性質 6.4.2 電泳分析儀的測量原理 6.5 微生物檢測儀的測量原理 6.5.1 血培養儀的測量原理 6.5.2

生物感測器 6.5.3 微生物感測器在微生物分析儀上的應用 6.6 免疫分析儀的測

測電阻 原理進入發燒排行的影片

探討感光銀膠的底切現象

為了解決測電阻 原理的問題，作者周湙程 這樣論述：

近年來科技進步快速，電子產品內部需求儲存量漸增，我們需要將零件小型化、輕量化，以提升效能及得到更多的功能性，因此需要縮小導電線寬及空間。在工業上使用光學微影技術 (Photolithography)取代傳統網版印刷技術 (Screen printing)，提升解析度的同時達到小型化、輕量化的目的。而在光學微影技術製造的導電線路中，經常有導電線路下層線寬比上層還窄，我們稱之為底切現象(Undercut)。底切現象會導致線路與基板接觸不足，進而使線路容易從基板剝落，造成解析度降低、短路的發生。為了理解底切的機制並降低線路剝落發生的機率，本研究透過添加光敏劑，控制銀粉比例、曝光時間、及顯影時間等變

因進行探討，觀察不同條件下底切的變化。我們發現在不同銀含量的感光銀膠 (Photosensitive silver paste)中，銀含量越高會使得底切現象更為嚴重，推測原因為曝光時感光銀膠中的銀粉會擋光，導致下層未固化，鹼洗過程中使底切現象更為劇烈。我們利用改變鹼洗時間證實了此推論，隨著鹼洗時間拉長，下層線寬越來越窄，以此推論下層為未固化層。接著我們試圖提升上層固化層厚度，降低下層未固化層在鹼洗中的影響，發現增加光起始劑比例使上層固化層交聯速率提升，上層固化厚度從36±1.7%提升至50±1.5 %，隨後透過添加奈米銀取代部分微米銀粉，使上層固化厚度進一步從50±1.5%提升至整體厚度完全固

化，將底切率從1.9改善至1.1，並使解析度上升。

智能手機維修從入門到精通

為了解決測電阻 原理的問題，作者韓雪濤（主編） 這樣論述：

本書採用全彩圖解的形式，全面系統地介紹了智慧手機維修的基礎知識及實操技能。本書共分成四篇：維修入門篇、技能提高篇、電路檢修篇、品牌手機維修篇。具體內容包括：智慧手機的結構與工作原理、智慧手機的維修工具與檢測儀錶、智慧手機的故障特點與基本檢修方法、智慧手機的作業系統與工具軟體、智慧手機的優化與日常維護、智慧手機的軟損毀修復、智慧手機的拆卸、智慧手機功能部件的檢測代換、智慧手機射頻電路的檢修方法、智慧手機語音電路的檢修方法、智慧手機微處理器及資料處理電路的檢修方法、智慧手機電源及充電電路的檢修方法、智慧手機操作及屏顯電路的檢修方法、華為智慧手機的綜合檢修案例、iPhone智慧手機的綜合檢修案例、O

PPO、紅米智慧手機的綜合檢修案例等。 本書內容由淺入深，全面實用，圖文講解相互對應，理論知識和實踐操作緊密結合，力求讓讀者在短時間內掌握智慧手機的基本知識和維修技能。 為了方便讀者的學習，本書還對重要的知識和技能配置了視頻資源，讀者只需要用手機掃描二維碼就可以進行視頻學習，説明讀者更好地理解本書內容。 本書可供手機維修人員學習使用，也可供職業學校、培訓學校作為教材使用。 第1篇維修入門篇 第1章智慧手機的結構與工作原理（P2） 1.1智慧手機的結構（P2） 1.1.1智慧手機的整機特點（P2） 1.1.2智慧手機的內部結構（P4） 1.2智慧手機的工作原理（P14）

1.2.1智慧手機的控制過程（P14） 1.2.2智慧手機的控制關係（P15） 第2章智慧手機的維修工具與檢測儀錶（P21） 2.1拆裝工具（P22） 2.1.1螺釘旋具（P22） 2.1.2助撬工具（P22） 2.1.3吸盤和顯示幕分離器（P23） 2.1.4顯示幕分離機（P24） 2.1.5鑷子（P24） 2.1.6其他輔助拆裝工具（P26） 2.2焊接工具（P26） 2.2.1熱風焊機（P26） 2.2.2防靜電電烙鐵（P28） 2.2.3焊接夾具（P29） 2.3專用維修儀錶（P30） 2.3.1直流穩壓電源（P31） 2.3.2萬用表（P31） 2.3.3示波器（P33） 2.3

.4射頻信號發生器（P34） 2.3.5頻譜分析儀（P34） 2.3.6軟體維修儀（P35） 2.4輔助維修工具（P36） 2.4.1電腦（P36） 2.4.2BGA植錫板（P37） 2.4.3清潔工具（P38） 2.4.4超聲波清洗機（P39） 第3章智慧手機的故障特點與基本檢修方法（P41） 3.1智慧手機的故障特點（P41） 3.1.1開/關機異常的故障表現和檢修分析（P42） 3.1.2充電異常的故障表現和檢修分析（P43） 3.1.3信號異常的故障表現和檢修分析（P46） 3.1.4通信異常的故障表現和檢修分析（P48） 3.1.5部分功能失常的故障表現和檢修分析（P51） 3.2

智慧手機的基本檢修方法（P54） 3.2.1觀察檢測法（P55） 3.2.2電阻檢測法（P56） 3.2.3電壓檢測法（P57） 3.2.4電容量檢測法（P58） 3.2.5信號波形檢測法（P58） 3.2.6信號頻譜檢測法（P60） 3.2.7直流穩壓電源監測法（P61） 3.2.8清洗維修法（P62） 3.2.9補焊維修法（P62） 3.2.10替換維修法（P63） 3.2.11飛線維修法（P65） 3.2.12軟體維修法（P66） 第4章智慧手機的作業系統與工具軟體（P67） 4.1智慧手機的作業系統（P67） 4.1.1Android（安卓）作業系統（P67） 4.1.2iOS作業系

統（蘋果）（P69） 4.1.3WindowsPhone作業系統（P70） 4.1.4EMUI作業系統（華為）（P71） 4.1.5MIUI（米柚）作業系統（小米）（P71） 4.1.6ColorOS作業系統（OPPO）（P73） 4.1.7FuntouchOS作業系統（vivo）（P74） 4.1.8Symbian（塞班）作業系統（P75） 4.2智慧手機的常用工具軟體（P77） 4.2.1智慧手機管理軟體（P78） 4.2.2智慧手機安全/殺毒軟體（P80） 4.2.3電池充電維護軟體（P82） 4.2.4智慧手機刷機軟體（P85） 第5章智慧手機的優化與日常維護（P86） 5.1智慧手

機的常規操作（P86） 5.1.1插入和取出SIM卡（P86） 5.1.2插入和取出Micro-SD卡（P88） 5.1.3智慧手機的常規操作（P89） 5.2智能手機的常規設置（P94） 5.2.1智慧手機的基礎設置（P94） 5.2.2智慧手機的優化設置（P102） 5.3智慧手機的病毒防護（P105） 5.3.1智慧手機病毒防護的措施（P105） 5.3.2智慧手機病毒查殺的方法（P107） 5.4智能手機的日常維護（P109） 5.4.1智慧手機的使用注意事項（P109） 5.4.2智能手機的日常保養與維護（P112） 第2篇技能提高篇 第6章智能手機的軟損毀修復（P119） 6.1

智慧手機軟故障的特點（P119） 6.1.1智慧手機軟故障的表現（P119） 6.1.2智慧手機軟故障的分析（P120） 6.2智能手機的資料備份（P122） 6.2.1智能手機的資料備份（P122） 6.2.2智慧手機的個人資訊備份（P127） 6.3智慧手機的資料恢復（P132） 6.3.1智慧手機個人資訊的導入（P132） 6.3.2智慧手機的資料恢復（P135） 6.4智能手機的升級（P136） 6.4.1智慧手機升級前的準備工作（P136） 6.4.2智慧手機的升級操作（P138） 6.5智能手機的刷機（P139） 6.5.1智慧手機刷機前的準備工作（P139） 6.5.2智慧手機刷

機操作（P140） 6.6智能手機的軟損毀修復（P143） 6.6.1智慧手機反應慢的修復方法（P143） 6.6.2死機的修復處理（P145） 6.6.3智慧手機無法開機的修復方法（P148） 第7章智能手機的拆卸（P150） 7.1智能手機外殼與電池的拆卸（P150） 7.1.1智能手機外殼的拆卸（P150） 7.1.2智能手機電池的拆卸（P152） 7.2智慧手機電路板與功能部件的拆卸（P154） 7.2.1智能手機電路板的拆卸（P154） 7.2.2智能手機攝像頭的拆卸（P156） 7.2.3智能手機揚聲器的拆卸（P157） 7.2.4智能手機聽筒的拆卸（P158） 7.2.5智慧手

機振動器的拆卸（P159） 7.2.6智慧手機耳麥介面的拆卸（P160） 7.2.7智慧手機資料及充電介面元件的拆卸（P162） 7.2.8智慧手機按鍵的拆卸（P163） 第8章智慧手機功能部件的檢測代換（P164） 8.1顯示幕元件的檢測代換（P164） 8.1.1顯示幕元件的檢測（P164） 8.1.2顯示幕組件的代換（P165） 8.2觸控式螢幕的檢測代換（P166） 8.2.1觸控式螢幕的檢測（P166） 8.2.2觸控式螢幕的代換（P167） 8.3按鍵的檢測代換（P168） 8.3.1按鍵的檢測（P168） 8.3.2按鍵的代換（P169） 8.4聽筒的檢測代換（P170） 8.

4.1聽筒的檢測（P170） 8.4.2聽筒的代換（P171） 8.5話筒的檢測代換（P172） 8.5.1話筒的檢測（P172） 8.5.2話筒的代換（P173） 8.6攝像頭的檢測代換（P174） 8.6.1攝像頭的檢測（P174） 8.6.2攝像頭的代換（P175） 8.7振動器的檢測代換（P177） 8.7.1振動器的檢測（P177） 8.7.2振動器的代換（P178） 8.8天線的檢測代換（P179） 8.8.1天線的檢測（P179） 8.8.2天線的代換（P180） 8.9耳機介面的檢測代換（P181） 8.9.1耳機介面的檢測（P181） 8.9.2耳機介面的代換（P183） 8

.10USB介面的檢測代換（P183） 8.10.1USB介面的檢測（P183） 8.10.2USB介面的代換（P184） 第3篇電路檢修篇 第9章智慧手機射頻電路的檢修方法（P186） 9.1射頻電路的結構（P186） 9.1.1射頻電路的特徵（P186） 9.1.2射頻電路的結構組成（P189） 9.2射頻電路的工作原理（P193） 9.2.1射頻電路的基本信號流程（P193） 9.2.2射頻電路的具體信號流程分析（P194） 9.3射頻電路的檢修方法（P195） 9.3.1射頻電路的檢修分析（P195） 9.3.2射頻電路工作條件的檢測方法（P198） 9.3.3射頻信號處理晶片的檢測

方法（P200） 9.3.4射頻功率放大器的檢測方法（P202） 9.3.5射頻收發電路的檢測方法（P202） 9.3.6射頻電源管理晶片的檢測方法（P204） 第10章智慧手機語音電路的檢修方法（P205） 10.1語音電路的結構（P205） 10.1.1語音電路的特徵（P205） 10.1.2語音電路的結構組成（P206） 10.2語音電路的工作原理（P211） 10.2.1語音電路的基本信號流程（P211） 10.2.2語音電路的具體信號流程分析（P212） 10.3語音電路的檢修方法（P213） 10.3.1語音電路的檢修分析（P213） 10.3.2語音電路工作條件的檢測方法（P2

16） 10.3.3音訊信號處理晶片的檢測（P216） 10.3.4音訊功率放大器的檢測方法（P218） 10.3.5耳機信號放大器的檢測方法（P218） 第11章智慧手機微處理器及資料處理電路的檢修方法（P219） 11.1微處理器及資料處理電路的結構（P219） 11.1.1微處理器及資料處理電路的特徵（P219） 11.1.2微處理器及資料處理電路的結構組成（P222） 11.2微處理器及資料處理電路的工作原理（P224） 11.2.1微處理器及資料處理電路的基本信號流程（P224） 11.2.2微處理器及資料處理電路的具體信號流程分析（P225） 11.3微處理器及資料處理電路的檢修

方法（P232） 11.3.1微處理器及資料處理電路的檢修分析（P232） 11.3.2微處理器三大要素的檢測方法（P233） 11.3.3控制匯流排的檢測方法（P234） 11.3.4I2C匯流排信號的檢測方法（P238） 11.3.5輸入、輸出資料信號的檢測方法（P239） 第12章智慧手機電源及充電電路的檢修方法（P240） 12.1電源及充電電路的結構（P240） 12.1.1電源及充電電路的特徵（P240） 12.1.2電源及充電電路的結構組成（P242） 12.2電源及充電電路的工作原理（P245） 12.2.1電源及充電電路的基本信號流程（P245） 12.2.2電源及充電電路

的具體信號流程分析（P247） 12.3電源及充電電路的檢修方法（P253） 12.3.1電源及充電電路的檢修分析（P253） 12.3.2直流供電電壓的檢測方法（P253） 12.3.3開機信號的檢測方法（P255） 12.3.4重定信號的檢測方法（P256） 12.3.5時鐘信號的檢測方法（P257） 12.3.6電源管理晶片的檢測方法（P258） 12.3.7電流檢測電阻的檢測方法（P259） 12.3.8充電控制晶片的檢測方法（P259） 第13章智慧手機操作及屏顯電路的檢修方法（P261） 13.1操作及屏顯電路的結構（P261） 13.1.1操作及屏顯電路的特徵（P261） 13

.1.2操作及屏顯電路的結構組成（P261） 13.2操作及屏顯電路的工作原理（P268） 13.2.1操作及屏顯電路的基本信號流程（P268） 13.2.2操作及屏顯電路的具體信號流程分析（P269） 13.3操作及屏顯電路的檢修方法（P273） 13.3.1操作及屏顯電路的檢修分析（P273） 13.3.2操作及屏顯電路工作條件的檢測方法（P274） 13.3.3觸控板及相關信號的檢測方法（P275） 13.3.4液晶顯示幕及相關信號的檢測方法（P276） 13.3.5LED指示燈的檢測方法（P277） 第4篇品牌手機維修篇 第14章華為智慧手機的綜合檢修案例（P280） 14.1華為榮

耀6智慧手機的綜合檢修案例（P280） 14.1.1華為榮耀6智慧手機電路板的晶片功能及檢修要點（P280） 14.1.2華為榮耀6智慧手機CPU供電電路的檢修（P281） 14.1.3華為榮耀6智慧手機電源電路的檢修（P284） 14.1.4華為榮耀6智慧手機音訊信號處理電路的檢修（P287） 14.2華為Mate8智慧手機的綜合檢修案例（P289） 14.2.1華為Mate8智慧手機電路板的晶片功能及檢修要點（P289） 14.2.2華為Mate8智能手機CDMA射頻電路的檢修（P290） 14.2.3華為Mate8智慧手機微處理器電路的檢修（P290） 14.2.4華為Mate8智慧手機

NFC電路的檢修（P290） 14.3華為P9智慧手機的綜合檢修案例（P290） 14.3.1華為P9智慧手機電路板的晶片功能及檢修要點（P290） 14.3.2華為P9智慧手機音訊信號處理電路的檢修（P290） 14.3.3華為P9智慧手機LCD顯示幕介面電路的檢修（P299） 14.3.4華為P9智慧手機GPS導航電路的檢修（P299） 14.3.5華為P9智慧手機SIM/SD卡介面電路的檢修（P299） 第15章iPhone智慧手機的綜合檢修案例（P304） 15.1iPhone5s智慧手機的綜合檢修案例（P304） 15.1.1iPhone5s智慧手機電路板的晶片功能及檢修要點（P3

04） 15.1.2iPhone5s智慧手機主處理器電路的檢修（P304） 15.1.3iPhone5s智慧手機音訊信號處理電路的檢修（P304） 15.1.4iPhone5s智慧手機揚聲器放大電路的檢修（P304） 15.2iPhone6Plus智慧手機的綜合檢修案例（P314） 15.2.1iPhone6Plus智慧手機電路板的晶片功能及檢修要點（P314） 15.2.2iPhone6Plus智能手機射頻功放電路的檢修（P315） 15.2.3iPhone6Plus智慧手機AP處理器電路的檢修（P316） 15.2.4iPhone6Plus智慧手機基帶電源電路的檢修（P319） 15.3i

Phone8Plus智慧手機的綜合檢修案例（P319） 15.3.1iPhone8Plus智慧手機電路板的晶片功能及檢修要點（P319） 15.3.2iPhone8Plus智慧手機CPU電路（I2C匯流排部分）的檢修（P319） 15.3.3iPhone8Plus智能手機鈴聲功放和聽筒功放電路的檢修（P319） 15.3.4iPhone8Plus智慧手機無線充電電路的檢修（P323） 15.4iPhoneX智慧手機的綜合檢修案例（P323） 15.4.1iPhoneX智慧手機電路板的晶片功能及檢修要點（P323） 15.4.2iPhoneX智能手機基帶電路的檢修（P323） 15.4.3iPh

oneX智慧手機射頻電路的檢修（P323） 15.4.4iPhoneX智能手機WiFi/藍牙的檢修（P342） 第16章OPPO、紅米智慧手機的綜合檢修案例（P345） 16.1OPPOR9智慧手機的綜合檢修案例（P345） 16.1.1OPPOR9智慧手機電路板的晶片功能及檢修要點（P345） 16.1.2OPPOR9智能手機整機電路檢修要點（P346） 16.1.3OPPOR9智慧手機射頻電路的檢修（P346） 16.1.4OPPOR9智慧手機微處理器電路的檢修（P350） 16.1.5OPPOR9智慧手機電源電路的檢修（P355） 16.2紅米note3智慧手機的綜合檢修案例（P358

） 16.2.1紅米note3智慧手機電路板的晶片功能及檢修要點（P358） 16.2.2紅米note3智能手機整機電路檢修要點（P359） 16.2.3紅米note3智慧手機射頻信號收發處理電路的檢修（P360） 16.2.4紅米note3智慧手機主處理器和控制電路的檢修（P362） 16.2.5紅米note3智慧手機電源管理、充電和時鐘電路的檢修（P364） 隨著電子和通信技術的發展，智慧手機作為重要的通信工具得到了廣泛的使用。智慧手機的生產、銷售、維修等都需要大量的專業技術人員，因此龐大的市場保有量提供了廣闊的就業空間。要成為一名合格的手機維修技術人員，需要掌握智慧手

機的專業知識和調試維修技能，才能應用於實際的工作。因此我們從初學者的角度出發，根據實際崗位的技能需求，組織相關專家編寫了本書，全面地介紹智慧手機維修的專業知識和實操技能。 本書在表現形式上採用彩色印刷，突出重點。其內容由淺入深，語言通俗易懂，初學者可以通過對本書的學習建立系統的知識架構。為了使讀者能夠在短時間內掌握智慧手機維修的知識技能，本書在知識技能的講解中充分發揮圖解的特色，將智慧手機的知識及維修技能以最直觀的方式呈現給讀者。本書內容以行業標準為依託，理論知識和實踐操作相結合，説明讀者將所學內容真正運用到工作中。 本書由數碼維修工程師鑒定指導中心組織編寫，由全國電子行業專家韓廣興教授親

自指導，編寫人員有行業工程師、高級技師和一線教師，使讀者在學習過程中如同有一群專家在身邊指導，將學習和實踐中需要注意的重點、難點一一化解，大大提升學習效果。另外，本書充分結合多媒體教學的特點，圖書不僅充分發揮圖解的特色，還在重點難點處附印二維碼，學習者可以通過手機掃描書中的二維碼，通過觀看教學視頻同步即時學習對應知識點。數位媒體教學資源與書中知識點相互補充，幫助讀者輕鬆理解複雜難懂的專業知識，確保學習者在短時間內獲得最佳的學習效果。 特別說明的是，本書中第4篇的檢修電路圖均採用各品牌的實際電路圖，圖中各電路符號與實際電路板相對應，為避免出現實際電路板與書中電路圖出現不對應的情況，第14章到第

16章的部分電路符號未採用國際標準符號，保留廠家原始電路符號，方便讀者學習。 本書由韓雪濤任主編，吳瑛、韓廣興任副主編，參加本書編寫的還有張麗梅、宋明芳、朱勇、吳瑋、吳惠英、張湘萍、高瑞征、韓雪冬、周文靜、吳鵬飛、唐秀鴦、王新霞、馬夢霞、張義偉、馮曉茸。 編者

結合游標尺概念之微瓦級導電布阻值量測積體電路

為了解決測電阻 原理的問題，作者賴安祺 這樣論述：

本論文設計一個以游標尺為基礎概念的彈性導電布料相對阻值量測電路。導電布的阻值會隨著拉伸形變產生變化，可透過量測阻值變化大小及量測不同電阻進而得知布料延展方向及幅度。應用在機能衣上，可以達到動作及心律監測的功能。此系統晶片透過積分器和比較器，將電阻值轉為以時域的方式呈現，產生一個週期與待測電阻成正比的時脈訊號。將兩不同待測電阻產生的兩個時脈訊號，結合游標尺的概念使其互相比較，進而得知兩電阻之間的比例關係。再藉由後端校正機制，以達到低功耗及高精準度的目的。因考量布料製程變異及不同布料材質，此晶片適用於阻值範圍為100kΩ至1MΩ的布料，並由電池提供電壓，供應電壓設計為1.5V至1.2V。本晶片採

用UMC CMOS 0.18µm 製程，核心電路佈局面積為635×267µm2，平均功耗為173.9 µW。經由校正後，可達到0.1%的精準度。