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國立高雄應用科技大學 電子工程系 陳聰毅、鄭平守所指導 劉立行的 錫厚刮除系統-以廢棄點膠機應用為例 （2017），提出液態金屬散熱膏缺點關鍵因素是什麼，來自於軟性電路板、印刷電路板、系統整合、Arduino、SMT。
錫厚刮除系統-以廢棄點膠機應用為例
為了解決液態金屬散熱膏缺點 的問題，作者劉立行 這樣論述：
軟性電板於製造流程完畢後，接著便於SMT搭載元件；而SMT搭載可區分為二類，一為沾錫上元件，二為沾錫不上件；此二類皆會先上錫膏，對於未上元件處，另會有露銅處需上錫，以利後續組裝之需求。FPC最大的優點便是折曲度，然而此項也是在SMT製程中最大問題，因軟性電路板容易因外在因素而產生翹取，而導致未上元件處，錫經高溫由固特轉換為液態後，軟板因翹曲易使得錫易於集中於同一區塊，產生Tin Thick過厚之異常問題，此問題業界大多採用大量人力去修整，然而現今人力工時漸高，且人員作業水準無法達到穩定一致，而產生異常品修整後約有12%產品仍然有異常之狀況。本系統係針對Tin Thick過厚之去除，以已廢棄點
膠機重新開發再次利用，並針對去除錫厚所需之設備改裝入機台內，已Arduino整合各項加裝之設備，達到自動化之效果；機台完成後進行各項檢證如Tin Thick高度檢證、切片、拉力、外觀線路等…確認機台已達到品質穩定及可取代人工作業之目的；完成後放量進行測試，由人員修整率88%提升到機台使用後95%以上之水準，人力作業方面，由每日30人實際操作設備作業，到機台使用後每日僅需3人放置產品後便可啟動機台作業，達到穩定修整品質及減少人力之目標，每月可挽回1800k元(NTD)之效益，而改裝之設備也因大量使用廢棄設備，另購入Arduino及放置產品平台約為13.2k元(NTD)，而人員開發費用約為90k元
(NTD)外，並無其它購入之新設備，開發成本僅103.2k元(NTD)。減少人力及提高修整效益係為本研究最大之目的。