治具的問題，透過圖書和論文來找解法和答案更準確安心。 我們找到下列問答集和資訊懶人包

圖解治具設計

為了解決治具的問題，作者西村仁 這樣論述：

活用治具迅速、確實、簡單的操作性，重新定義完美CP值 世界第一日本上市公司生產技術專家的治具設計實務 選擇5,000日圓的測微頭，比選擇200日圓細牙螺絲的CP值更高？ 作業環境太亮、太吵，一秒鐘而已的瞇眼和分心，無所謂嗎？ 治具是輔助生產製造時定位及固定物件不可或缺的工具。治具設計小至活用生活中隨手可得的物品、大至因應精密機械所需開發特製， 透過優化治具構造和作業流程標準化，以強化工作現場作業效能，提高良率、滿足經濟效益。  作者西村仁擁有東證上市公司村田製作所21年的生產技術部門經驗，除了開發、導入新設備等工程設計和改善的豐富實務經驗；亦曾擔任日本經濟產業省專案小組成員和中小企業廳

委員，熟稔產業前緣；本身擁有多項專利。本書以其融合多年產、官、學經驗和優勢，將教科書上不會觸及的治具設計實務、疑難和解決方法，凝縮成本書精闢實用的內容。不僅是現場操作工程師必備的實務指南，也是加工、組裝、調整、檢查等作業環節建立共同認知的實用參考書。 本書內容特色： ‧超過200張圖表輕鬆理解：各種定位示意圖、數據範例圖表、分類圖、尺寸公差表、機械構造解構圖 ‧「先定位再固定」實務案例解析：矩形（端面基準、孔基準、底面基準）、圓形（側面基準、孔基準）共12種定位方式。機械式固定法（活用市售品如夾鉗，或逃溝加工等加工法）和真空吸引固定法。 ‧統整測量儀器，確保製造品質：8種類5構造的運動導引零

件（平面運動、往復直線運動、旋轉運動）、10種直接與間接測量儀器 ‧囊括機械設計和作業設計兩大必備知識：工業標準、材料規格特性、螺絲活用、作業流程標準化、改善製程、設計堅固治具的訣竅   ★日本讀者這樣說 「書中舉了很多真實案例，在實際設計時提供非常大的提示和幫助。」 「很多現場工作知識是學校學不到的，很珍貴。用圖表描繪機械結構和零件使用方式，一目了然。」 「清楚介紹不同形狀的具體定位案例和設計技巧，尤其螺絲的章節，解決很多實際工作上的疑惑。」

治具進入發燒排行的影片

毫米波封裝式天線量測方法之研究

為了解決治具的問題，作者何松林 這樣論述：

本論文研究目標為一座可同時量測毫米波封裝式天線模組(AiP)的天線散射參數以及輻射場型的量測系統，系統組成有兩個部分，第一部分是一個結合防震系統、高倍數顯微鏡及低介電係數材質治具所建構出來的探針量測平台，平台具有4.29N的反作用支撐力可以承受探針探測時的壓力，使平台不凹陷不變型，加上良好的防震系統設計，能保護探針在探測過程中不受環境震動而影響到量測精準度。第二部分是一個具有雙軸掃瞄功能的縮距遠場微波量測暗室，雙軸裝置加上縮距遠場量測系統設計，可以用來掃瞄天線的3D輻射場型。因為探針系統與量測暗室彼此獨立，在掃瞄天線輻射場型時，不會因為雙軸裝置的移動而影響探針探測受測物的量測精準度。此外，縮

距遠場的反射鏡可以投射出3 cm2的量測靜區，靜區的功率振幅變化量小於1dB，相位振幅變化量小於10°。此探針式量測系統除了可以用來量測毫米波封裝式天線的特性外，結合一個波束成形的計算公式，可以驗證封裝式陣列天線在無射頻晶片控制下的波束成形結果。同時使用含射頻晶片的實際產品來驗證此系統與波束建模的實用性。

孝道西遊：孝經翻譯與歐洲漢學的源起

為了解決治具的問題，作者潘鳳娟 這樣論述：

「一部文本解釋和翻譯史的極佳範例。」 ——鐘鳴旦（比利時魯汶大學漢學系教授） 　　《孝道西遊》以十八至十九世紀的六個《孝經》翻譯為個案， 　　依時序解析西方傳教士與漢學家如何在不同譯本中各自表述， 　　並隨著相異的時代背景，展現出對於中國文化多樣的詮釋， 　　由此探索中歐雙方的學術變化與相互迴響的文化效應， 　　也為歐洲漢學的源起與流衍提供了新穎的理解視角。 　　兩百年間，《孝經》經典以不同語言和不同詮釋方式，在其他文化中出版與流傳。「被翻譯的孝道」彷彿具有新生命一般，以「新作」之姿，引導不同時期的西方讀者探入該經典所欲傳達的深層理念。 　　本書藉在不同脈絡中被翻譯的譯本，追溯出一個

西方重新建構中國禮儀的核心——孝道——的知識體系，並以此翻譯史的研究為基底，建構了具共時性與歷時性的經典翻譯研究模式。 　　而基於近代傳教士對中國的研究與翻譯，進而建立起來的國際漢學，作者也就其方法論與學科性質提出反思，並倡議一種作為「第二序」的國際漢學研究。 　　書中收錄六種譯本全文與中文原文的對照表，在這些跨文化的翻譯歷程中的譯本，可一覽其內容與進路各自的傳承性和衍異性。

探討化學機械拋光於多晶氮化鋁平坦化之研究

為了解決治具的問題，作者賴厚州 這樣論述：

隨著高功率電子元件的發展，因應效能的提升勢必產生更多熱能，為了避免高溫對元件的可靠度及運作帶來影響，多晶氮化鋁因具有高熱導率、高絕緣性及低成本，適合作為高功率電子元件的散熱基板。然而，多晶氮化鋁基板在透過高溫燒結後會產生粗糙的表面，導致在後續的磊晶製程衍生出良率上的問題。因此本研究將探討化學機械拋光(Chemical Mechanical Polishing，CMP)於改善多晶氮化鋁的表面粗糙度。首先針對AlN的材料及組成進行分析，分析後的AlN表面粗糙度來到Sa約為400 nm，代表了化學機械拋光所需的製程時間較長。由於拋光液對化學機械拋光的表面粗糙度帶來很大的影響，因此使用拋光液對氮化鋁

基板進行浸泡實驗，並透過重量損失、表面粗糙度、微觀結構分析，以得出適合AlN的拋光液及稀釋比例。實驗結果使用1:1稀釋比例的ESA 220拋光液，因具有最快的化學反應及在貼近製程的30分鐘浸泡時間下不會產生腐蝕，因此成為後續化學機械拋光時選用的實驗參數。接著為了進一步得到更好的表面粗糙度，透過改變下壓力、轉速及時間來探討參數對表面粗糙度之影響。由實驗結果，AlN的平坦化過程主要是從AlN最高的晶粒開始進行移除，且可將化學機械拋光分成兩個階段，在第一階段使用大的下壓力及轉速(P=8.67 psi、V=90 rpm)會得到較低的表面粗糙度，表面粗糙度達Sa=44.48 nm；而在第二階段使用大的下

壓力及低的轉速(P=8.67 psi、V=30 rpm)時，表面粗糙度可降至Sa=23.51 nm，並透過拉長時間確定了該實驗參數的再現性。