水 密度 g/mm3的問題，透過圖書和論文來找解法和答案更準確安心。 我們找到下列問答集和資訊懶人包

用於5G移動終端的超薄寬頻毫米波端射封裝天線

為了解決水 密度 g/mm3的問題，作者楊士奇 這樣論述：

隨著第五代行動通訊的到來，通訊產品的內部需要更多電子元件與模組支持，然而現今移動設備朝著全屏面與薄型化發展，天線的使用空間勢必受到限制，在產品內部空間不足的情況下會採用AiP 結構(Antenna in Package)，透過將射頻前端模組與天線整合來縮小系統模組的體積，同時降低晶片連接到天線的損耗，在AiP設計中，PCB(電路板)的上層會用於天線設計，而下層則是直流與射頻訊號的走線，當天線厚度過厚時會影響到下方電路走線設計的可利用面積，也會使整體PCB厚度增加，但天線變薄頻寬也會跟著變窄且下方的金屬層又會對天線本身造成干擾，因此如何設計一款適合用於AiP結構的毫米波天線是一大挑戰．在毫米波

頻段應用中，天線都是採用陣列形式來提高增益，但僅靠Broadside場型陣列天線無法實現全空間覆蓋，在應用上還需要搭配Endfire場型天線陣列，然而Endfire天線在應用上有諸多限制，根據近年來關於Endfire天線的研究，水平極化的[6]偶極天線、[7]錐形槽孔天線、[8]Yagi，其輻射結構的限制導致在PCB整合中需要劃設淨空區才能使用，這對於要求空間的高密度集成電路板而言相當不利；垂直極化的[9]Yagi、[10]磁電偶極天線雖符合寬頻和AiP結構下方可走線的需求，但四分之一波長厚度太厚，因此有文獻[5]使用高介電係數之材料LTCC來降低天線厚度，不過此方法厚度減少量有限且成本增加，

無法同時滿足寬頻、薄型化之需求．本論文提出創新之槽孔天線，在原先耦合貼片天線(CMPA)的基礎上做改良，藉由移除部分中心通孔Via hole形成槽孔輻射，透過將兩者結合達到寬頻且薄型之特性，然而兩者卻難以同時匹配，於是透過L-probe饋入的耦合效應改善對槽孔的匹配並在金屬貼片上產生電流，電流在金屬貼片累積電荷形成CMPA的奇模態和槽孔模態。雖然成功將頻寬增加，但是CMPA的奇模態卻導致輻射場型上偏，為此本論文透過加上第二排Via hole改變金屬貼片電流之路徑，修正了低頻模態輻射場型之問題，成為一創新式的貼片槽孔天線，最後再加上反射器以修正高頻偏移場型，相比以往Endfire天線，本論文之創

新貼片槽孔天線厚度較薄且在下方有金屬的情況下依舊能達到寬頻、場型不偏移之特性。本天線基板使用RogersRO4350B搭配Rogers Prepreg RO4550F，為多層板結構，其介電係數為3.55以及loss tangent為0.0021，板材厚度為0.3mm，製作出的天線大小為6×3.5×0.3 mm3(0.76×0.44×0.038λ3)，量測到的頻率範圍可涵蓋37 - 40 GHz，模擬符合量測結果，滿足5G NR的頻帶，輻射場型為Endfire方向，頻帶內增益界在5 – 6 dBi之間，具有良好的輻射特性，本天線特色在於具有更薄的尺寸使且容易整合，適合做為第五代行動通訊應用。本天

線之設計細節和實驗結果在論文中皆有詳細討論。

模具表面披覆鍍層以提升使用壽命之研究

為了解決水 密度 g/mm3的問題，作者周政佳 這樣論述：

模具的應用上，需具有耐磨、強度和韌性，隨著科技產業的發長，許多產品需要具備有高精度、高附加價值、高產量及低成本的目標，且對於製造業的模具、刀具的精度與壽命要求越來越高。本研究針對鎢鋼CD650的性質對沖壓製程之模具使用壽命之探討，在鎢鋼CD650鍍上一層具有耐磨、強度和韌性的鍍層，研究中是以化學氣相沉積技術，合成類鑽碳膜，合成具備有高硬度、高磨潤性、高耐磨損性的類鑽碳膜，進而提高其使用壽命，並延長使用時間，降低成本。藉由不同操作參數的控制下，觀察類鑽碳膜所呈現的特性。以SEM分析類鑽碳膜微結構；以維氏硬度、奈米壓痕、磨耗試驗、粗糙度試驗、等量測機械性質；再以線性極化曲線（LP）分析類鑽碳膜耐

蝕特性。由結果顯示，類鑽碳膜為硬質鍍膜，其韌性不足，直接鍍於鎢鋼上，容易造成剝落或附著力不佳，因此在鎢鋼CD650先進行ONC處理，提高底材韌性，再鍍類鑽碳膜，可提高結合力與附著性。鎢鋼CD650表面經類鑽碳膜處理後呈現許多細小顆粒於表面，此應為類鑽碳顆粒，其粒徑約為80nm，類鑽碳膜厚度約為1.2μm。在鍍類鑽碳膜的同時，鍍膜會有石墨化的現象，能幫助潤滑，可減少摩擦，大幅降低材料的磨耗體積損失量（約1.85×10-3 mm3），其摩擦係數最小（約0.23）。