氧化鎵的問題,透過圖書和論文來找解法和答案更準確安心。 我們找到下列問答集和資訊懶人包

氧化鎵的問題,我們搜遍了碩博士論文和台灣出版的書籍,推薦田民波、呂輝宗、溫坤禮寫的 白光LED照明技術 和張振平、陳旺儀的 高科技行業金屬有機化合物危害調查:以磊晶製程為例都 可以從中找到所需的評價。

另外網站氧化鎵奈米結構製備及氧化鎵奈米管作為奈米溫度計應用之研究也說明:本研究重點為一維氧化鎵奈米結構及金填充氧化鎵奈米管的製備。使用三區爐管並在氬氣氣氛下使用碳粉將氧化鎵粉末還原,升溫至1100℃後通入氧氣,在低溫區使用金作為觸媒 ...

這兩本書分別來自五南 和勞動部勞動及職業安全衛生研究所所出版 。

國立臺北科技大學 環境工程與管理研究所 王立邦所指導 吳德懷的 利用焙燒暨酸浸法從廢棄LED晶粒中回收鎵金屬資源 (2021),提出氧化鎵關鍵因素是什麼,來自於發光二極體、氮化鎵、鎵、回收、焙燒、浸漬。

而第二篇論文國立陽明交通大學 電子研究所 侯拓宏所指導 陳昱豪的 氧化鉿鋯鐵電記憶體之疲勞恢復與非晶氧化鎵銦鋅通道整合 (2021),提出因為有 鐵電氧化鉿、鐵電次循環行為、極化疲勞、疲勞恢復、鐵電場效電晶體、非晶氧化物半導體的重點而找出了 氧化鎵的解答。

最後網站氧化镓 - 铟泰公司則補充:氧化镓 (Ga2O3). 类型1—圴匀的棒状粿粒. 类型2—无定形小颗粒结团. 氧化镓是三氧化二镓(Ga2O3)的常用名称。这是一种白色粉末,棒状晶体,晶形以β相为主。

接下來讓我們看這些論文和書籍都說些什麼吧:

除了氧化鎵,大家也想知道這些:

白光LED照明技術

為了解決氧化鎵的問題,作者田民波、呂輝宗、溫坤禮 這樣論述:

  本書針對過去十餘年急速進步的高輸出LED晶片的製作技術和採用各種螢光體的白光LED光源,就製作工藝、特性評價及其照明特性以及最新的實用化製品,從基礎到應用領域,進行了詳細的論述。全書內容新穎、涵蓋範圍廣泛、概念清晰,最明顯的特色在於所討論的內容都源於技術研發和產品製作之尖端。   讀者可從中了解到,生產具有市場競爭力的先進白光LED固態照明元件和器具,要涉及到的層面與技術、需使用的關鍵材料要如何掌握技術絕竅,同時還論述了目前的技術發展水平及發展動向、產業的前景趨勢等。此類書籍在坊間並不多見,極適合工程技術人員和理工科大學生、研究所等專業人士研究閱讀。   ◎內容面向學者、工程師和理工科

大學及研究所師生。   ◎摒除繁瑣理論分析和公式推導,本著作使用大量圖表,力求圖文並茂、通俗易懂。   ◎本書內容新穎,涵蓋範圍廣,觀念清晰,具前瞻性。 作者簡介 田民波 學歷:  清華大學 工程物理系 經歷:  日本京都大學國家公派訪問學者  日本Kyoto Elex株式會社 特邀研究員  清華大學材料科學與工程系 教授 現職:  清華大學材料科學與工程系 教授 呂輝宗 現職:  建國科技大學電子工程系副教授 學歷:  國立成功大學電機工程學系博士 溫坤禮 現職:  建國科技大學教授(灰色系統分析研究室)  台灣灰色系統學會秘書長  計量管理期刊理事 學歷:  逢甲大學本科畢業  逢甲大學碩

士畢業  國立中央大學機械工程研究所系統組博士

利用焙燒暨酸浸法從廢棄LED晶粒中回收鎵金屬資源

為了解決氧化鎵的問題,作者吳德懷 這樣論述:

LED是發光二極體(Light Emitting Diode)的簡稱。由於LED燈具有節能、無汞等特性,在照明市場之需求日益增加,LED在許多領域已經取代了傳統光源(白熾燈、螢光燈等)。LED燈之高效率白光照明主要是由LED晶粒中氮化鎵(GaN)半導體所產生。隨著LED市場的擴大,未來將產生大量的LED廢棄物。因此,回收廢棄LED中所含的鎵金屬資源對於資源的可持續利用和環境保護都具有重要意義。本研究以廢棄LED燈珠為對象,利用焙燒與酸浸法從其LED晶粒中回收鎵金屬資源,主要包括三個部分:化學組成分析、氟化鈉焙燒處理與酸溶浸漬等。探討各項實驗因子包括焙燒溫度、焙燒時間、礦鹼比、酸浸漬種類及濃度

、浸漬時間、及浸漬固液比等,對於鎵金屬浸漬率之影響,並與各文獻方法所得到的鎵金屬浸漬效果進行比較。研究結果顯示,LED晶粒中含有鎵5.21 wt.%,氟化鈉焙燒暨酸溶浸漬之最佳條件為焙燒溫度900 ℃、焙燒時間3hr、礦鹼比1:6.95、鹽酸浸漬濃度0.5 M、浸漬溫度25 ℃、浸漬時間10mins、固液比2.86 g/L,鎵金屬浸漬率為98.4%。與各文獻方法相比較,本方法可於相對低溫且常壓下獲得較高之鎵金屬浸漬效果。

高科技行業金屬有機化合物危害調查:以磊晶製程為例

為了解決氧化鎵的問題,作者張振平、陳旺儀 這樣論述:

  高科技產品生命週期短暫,在市場銷售壓力下,總是以不完整的MSDS權充,壓縮執行危害辨識時間,及風險評估的完整性,忽視其必要性與重要性。本研究在調查金屬有機化合物應用於磊晶製程之危害,修正金屬有機化合物之物質安全資料表,完成金屬有機化合物危害預防,以提供主管機關及產業界參考。依照本計畫研究流程進行問卷調查分析、廠商現場訪視及專家諮詢座談會等方式,計已完成蒐集發光二極體 5 家,7 項製程與廠務資料。有關重要成果如下:(一)以GHS格式補充修正10種金屬有機化合物之物質安全資料表,涵蓋三甲基鋁、三甲基鎵、三乙基鎵、三甲基銦、二乙基碲、異戊稀環鎂、肆二甲胺基鈦、肆二乙胺基鈦、

二甲基鋅、二乙基鋅。(二)完成金屬有機化合物危害預防技術手冊。本調查研究顯示金屬有機化合物具有發火性、禁水性、腐蝕∕刺激皮膚和眼睛、環境危害。如金屬有機化合物暴露於空氣或水中就會自燃,並產生大量有毒氣膠。本研究已完成上述10種物質MSDS之初步修正,但仍建議依GHS標準修訂程序,謹慎研商、修訂及公告。此外,亦應積極評估金屬氧化物如:氧化鋁、氧化鎵、氧化銦、氧化碲、氧化鋅等之風險評估與緊急洩漏應變計畫。二甲基鋅與二乙基鋅於調查中顯示使用量有增加之趨勢,如未來高科技與光電產業有使用上述材料之需求,建議規劃整合性研究以建立二甲基鋅及二乙基鋅危害預防技術。

氧化鉿鋯鐵電記憶體之疲勞恢復與非晶氧化鎵銦鋅通道整合

為了解決氧化鎵的問題,作者陳昱豪 這樣論述:

如何以節能的方式處理大量數據是未來包括大數據、人工智能、物聯網、自動駕駛汽車和高性能計算等領域中最重要的問題。鐵電記憶體因其高CMOS兼容性、高操作速度和低能耗而被視為實現未來以數據為中心的計算之關鍵元件。對於像鐵電隨機存取記憶體或鐵電穿隧記憶體這樣的電容式鐵電記憶體,其中一個重要的挑戰是在快速且低電壓操作下由不飽和極化切換造成的嚴重極化疲勞。不飽和極化切換造成的極化疲勞可以藉由電場去除累積的電荷來回復。然而,大部分的研究只嘗試透過雙向的大電場來回復。在第二章中,我們藉由使用不同電壓,不同脈衝時間,不同操作次數以及不同方向的電場來探討極化疲勞回復的行為。我們是第一個指出操作次數是極化疲勞回復

的關鍵且極化疲勞不可被單極性的電場回復。這暗示鐵電翻轉對於移除累積的電荷扮演重要的腳色。我們引用一個鐵電翻轉引發電流注入的模型來解釋此行為。最後我們在1.5V的低操作電壓下,透過大電場回復使操作次數進步了104次到達總共1010次操作。使用非晶氧化物半導體的鐵電電晶體目前被視為有潛力取代快閃記憶體的人選。因為其低製程溫度可以實現具有高頻寬及高容量特性的三維層積型整合。 然而,目前許多使用非晶氧化物半導體的鐵電電晶體都遇到了高操作電壓以及低操作速度的問題。同時,目前針對改良使用非晶氧化物半導體的鐵電電晶體的討論非常少。在第三章中,我們全面研究了用於三維、低電壓應用、具有非晶氧化銦鎵鋅通道的單柵極

氧化鋯鉿鐵電電晶體。我們是第一個針對此元件提出考慮了電荷捕捉效應,負載電容,以及通道漂浮電壓的優化指南。