氧化矽半導體的問題,透過圖書和論文來找解法和答案更準確安心。 我們找到下列問答集和資訊懶人包

氧化矽半導體的問題,我們搜遍了碩博士論文和台灣出版的書籍,推薦菊地正典寫的 看圖讀懂半導體製造裝置 和水谷淳的 超實用.科學用語圖鑑:物理、電、化學、生物、地科、宇宙6大領域讓你一次搞懂136個基礎科學名詞都 可以從中找到所需的評價。

這兩本書分別來自世茂 和有方文化所出版 。

國立交通大學 電子研究所 崔秉鉞所指導 黃麒的 幾何結構於垂直閘極半導體-氧化矽-氮化矽-氧化矽-半導體元件特性之影響 (2017),提出氧化矽半導體關鍵因素是什麼,來自於非揮發性記憶體、三維堆疊、垂直閘極、儲存電荷分佈。

而第二篇論文國立交通大學 電子研究所 崔秉鉞所指導 常瑋軒的 晶粒結構對於平面與垂直閘極半導體-氧化矽-氮化矽-氧化矽-半導體記憶體寫入速度的影響 (2016),提出因為有 晶粒、記憶體、寫入速度的重點而找出了 氧化矽半導體的解答。

接下來讓我們看這些論文和書籍都說些什麼吧:

除了氧化矽半導體,大家也想知道這些:

看圖讀懂半導體製造裝置

為了解決氧化矽半導體的問題,作者菊地正典 這樣論述:

  清華大學動力機械工程學系教授 羅丞曜  審訂   得半導體得天下?   要想站上世界的頂端,就一定要了解什麼是半導體!   半導體可謂現在電子產業的大腦,從電腦、手機、汽車到資料中心伺服器,其中具備的智慧型功能全都要靠半導體才得以完成,範圍廣布通信、醫療保健、運輸、教育等,因此半導體可說是資訊化社會不可或缺的核心要素!   半導體被稱為是「產業的米糧、原油」,可見其地位之重要   臺灣半導體產業掌握了全球的科技,不僅薪資傲人,產業搶才甚至擴及到了高中職!   但,到底什麼是半導體?半導體又是如何製造而成的呢?   本書詳盡解說了製造半導體的主要裝置,並介紹半導體

所有製程及其與使用裝置的關係,從實踐觀點專業分析半導體製造的整體架構,輔以圖解進行細部解析,幫助讀者建立系統化知識,深入了解裝置的構造、動作原理及性能。

氧化矽半導體進入發燒排行的影片

#記得打開CC字幕 #太陽能發電ㄉ另一面

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各節重點:
01:10 太陽能發電的污染在哪裡?
01:50 製造太陽能電池會有什麼污染?
02:34 處理這些污染物很難嗎?
03:22 太陽能板是巨型垃圾?
04:15 回收成本要怎麼解決?
05:22 漁電共生會不會有污染風險?
06:05 漁電疑慮1:洗太陽能板會污染到魚塭的水嗎?
06:52 漁電疑慮2:太陽能板擋不住颱風?
07:49 漁電疑慮3:架設太陽能板會影響產值?
08:43 關於漁電共生的補充說明
09:14 我們的觀點
10:41 提問
11:00 掰比

【 製作團隊 】

|企劃:歡歡、宇軒
|腳本:歡歡
|剪輯後製:絲繡
|剪輯助理:范范
|演出:志祺

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🔺註解
→ 02:30 註1:
例如華盛頓郵報就在 2008 年報導,有中國工廠把四氯化矽直接倒在廠外的土地上,使得那裡的土壤慢慢變得雪白一片、沒辦法再種植作物;附近的居民也表示,空氣中因為含有這些化學物質,所以他們一出門,就會覺得眼睛刺痛、頭昏、呼吸困難。
→ 03:10 註2:
例如光宇材料的技術,可對太陽能及半導體產業每月產生的 6000 多噸廢砂漿進行分離、清洗、改值等工序,重新產出矽粉、氫氣、碳化矽、二氧化矽,重新應用於鋰電池負極材料,及機能衣物等產品,如去年世大運紀念服。
→ 03:17 註3:但薄膜型太陽能電池也會有自己的重金屬污染問題
→ 04:01 註4:一般矽晶體太陽能板組成比例是: 65%~75% 玻璃、10%~15% 鋁框、10% 塑膠和 3%~5% 的矽晶。
→ 04:09 註5:這個成本有包含回收玻璃以外的其他部分
→ 08:09 註6:
當然,按照漁電共生的法規,產量只要有七成就符合標準,但嚴格來說,漁民還是損失了另外三成,這也是大家會有顧慮的地方。
→ 09:36 註7:2015年天下爆出台積電的合作工廠違法傾倒的內幕:
https://www.cw.com.tw/article/article.action?id=5065621

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【 本集參考資料 】

🌞 一次可以看很多太陽能資訊ㄉ網站們:
→ 陽光伏特家:http://bit.ly/2pe4IR1
→ 太陽能五四三:http://bit.ly/314Mi2h
→ 公視|我們的島:太陽光電系列專題:http://bit.ly/2oAEdFw
/
→ 維基百科|太陽能電池:http://bit.ly/2IMsSZY
→ 科技新報|太陽能真的夠「綠」嗎?還是包裹著糖衣的毒藥:http://bit.ly/2Vy7YTu
→ TVBS|真綠能?太陽能板製程 產生4千噸廢料:http://bit.ly/317MBcR
→ 環境資訊中心|光電循環之路 桶裝廢液污染如何解:http://bit.ly/2q7CvvJ
→ 關鍵評論網|太陽能光電的回收「技術」很環保,卻可能造成2項汙染:http://bit.ly/2B49vXX
→ Energy Trend|廢太陽能板回收有解!台灣太陽能模組回收聯盟成立:http://bit.ly/2Mb1mqQ
→ 科技新報|廢太陽能板惹人嫌?創新回收模式將再創商機:http://bit.ly/2q7DdsT
→ 央廣|工研院研發太陽能板回收技術 獲環保署肯定:http://bit.ly/2oqEXgv
→ 科技新報|退休太陽能板何處去?歐洲首座專門回收廠坐落法國:http://bit.ly/35wsHMa
→ 自由時報|擁核公投控「太陽能板有毒」 太陽光電業者要提告:http://bit.ly/2B44RJt
→ 【能源報導月刊】太陽能板多久洗澡一次?:http://bit.ly/2oAFufM
→ 每日頭條|太陽能發電原理圖,看完秒懂:http://bit.ly/2Mb2lHy
→ 太陽能五四三|颱風對太陽光電系統的影響(1/2)-基礎與支架:http://bit.ly/35uPozY
→ 太陽能五四三|颱風對太陽光電系統的影響(2/2)-模組強度問題:http://bit.ly/33lJMGD
→ 太陽能電池產業製程及污染防治簡介:http://bit.ly/35sHiYG
→ 陽光伏特家|【誤會讓人受盡委屈- 太陽能真的夠「綠」嗎?】:http://bit.ly/319m92D
→ 公視|太陽能產業廢棄物 可回收高純度""""矽"""":http://bit.ly/2IHlAXc
→ 中時|樹立循環經濟體系新典範 成亞廢砂漿回收技術 獨步:http://bit.ly/2B7LCi5

【 延伸閱讀 】

→ 知識力|太陽能的原理、種類與優缺點:http://bit.ly/32bnpmT
→ 達智綠能科技|什麼是太陽能?:http://bit.ly/33tiNsv
→ 科技新報|德國打造熱裂解太陽能回收設備,有望年處理 5 萬片太陽能板:http://bit.ly/2oAGhgK
→ GreenMatch|The Opportunities of Solar Panel Recycling:http://bit.ly/2B3PyQS
→ 中央社|疑颱風釀災 日最大規模水上太陽能板失火:http://bit.ly/2McypuZ
→ SEMI Taiwan|半導體工業廢棄物處理創新技術與趨勢:http://bit.ly/31avfMp
→ 台積電|廢棄物管理:http://bit.ly/2VACuMi
→ 科技報橘|外媒讚「垃圾處理天才」,台灣廢棄物回收技術傲視全球好棒棒:http://bit.ly/2OIstLM


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幾何結構於垂直閘極半導體-氧化矽-氮化矽-氧化矽-半導體元件特性之影響

為了解決氧化矽半導體的問題,作者黃麒 這樣論述:

為了降低位元成本及增加位元密度,快閃記憶體不可避免的採用了三維堆疊的架構,但三維堆疊的結構同時也衍生出製程及元件幾何結構的問題。在本論文中,我們將探討三維垂直閘極SONOS型記憶體中,因為矩形位元線的角落所產生的電場增強效應對其記憶體特性之影響。藉由模擬軟體Sentaurus TCAD的使用,我們模擬了擁有兩顆元件的垂直閘極SONOS型記憶體來觀察角落電場增強效應對操作元件及其相鄰元件所帶來的影響。在起始狀態中,隨著位元線的厚度降低,通道中來自角落電場增強效應的比例增加,提升了元件的轉換特性,而經過寫入操作之後,操作元件的儲存電荷分佈相當不均勻並落在角落區域,證實了電場增強效應對寫入效率的影

響。另一方面,電荷在區域高密度的注入之下於角落區域形成高濃度的電荷堆積,這些自由電荷的移動將影響記憶體的狀態,在我們的模擬設定之下,其變化甚至可在一秒內達到1伏特的變化。因此,我們提高了氮化矽的缺陷密度及降低電荷遷移率,大幅改善了電荷堆積與飄移擴散的情形,不過在此同時,電荷更容易堆積於角落並帶來庫倫排斥力,減少了角落的電場增強效應。此外,考慮到角落儲存電荷對相鄰元件的干擾,透過增加通道間介電質厚度,或是提升氮化矽缺陷密度及降低電荷遷移率都可以減輕干擾情形,惟儲存電荷數量會因庫倫排斥力而下降,減少操作元件之記憶窗口。接著在進行抹除操作之後,由於三維堆疊中薄膜電晶體的浮動基板緣故,通道中央難以抹除

,易造成嚴重的抹除飽和問題。最後,我們實作了相同擁有兩顆元件的垂直閘極SONOS型記憶體來與模擬應證,發現操作元件之儲存電荷應有部分存於角落區域,甚至向外分佈到通道間介電質上方,這不僅對相鄰元件造成明顯的干擾,也加深了抹除飽和的問題。

超實用.科學用語圖鑑:物理、電、化學、生物、地科、宇宙6大領域讓你一次搞懂136個基礎科學名詞

為了解決氧化矽半導體的問題,作者水谷淳 這樣論述:

科學素養第一步 從AI時代的科技用語,到生命誕生的機制── 深入淺出,解開生活在現代所必須理解的重要科學用語      你是不是常覺得「科學新聞很難懂」,或是「那些科學家所說的話我都聽不太懂」。會有這種感覺,主要原因之一,就是不了解科學語言與那些專有名詞的意思。     本書就是為了打破大家對於科學那種霧裡看花的感覺而誕生的。書中從【物理、電學、化學、生物、地球科學、宇宙】六大領域中,精選136個基本科學詞語,以有趣生動的圖文方式,解釋這些科學用語的大略意義、容易令人誤解的理由,以及與日常生活間的關係。     不管你是曾經學過理化科學但已經忘記的成年人,或是正在學習苦讀的學生,這本書讓你

從此對於科學不再感到害怕,也讓我們生活周遭的科學用語變得淺顯易懂,不再一知半解。     【6大領域】   物理Physics   運動/力、場/能量/功/向量/慣性、離心力/光譜/重力/熵/核分裂、核融合……     電Electricity   電荷、電場/磁/半導體、電晶體/超導/雷射/LED/人工智慧/量子電腦……     化學Chemistry   元素、同位素/化合物/週期表/固體、液體、氣體/卡路里/酸、鹼、中和/奈米碳管……     生物Biology   細胞/光合作用、葉綠體/基因體、基因/DNA、RNA/基因操作、基因體編輯/免疫、疫苗、過敏……     地科Geogra

phy   低氣壓、高氣壓/鋒面/颱風/火山、地震/震度、地震規模/頁岩氣、頁岩油、甲烷水合物……     宇宙Cosmology   光年、天文單位、秒差距/彗星/星系/黑洞/大霹靂、宇宙暴脹/重力波/暗物質、暗能量……   本書特色     ★一個跨頁解釋一個或一組相關科學用語,沒有艱澀的觀念,而是用比喻的方式帶你輕鬆進入   ★6大領域,涵蓋報章雜誌常出現和討論的科學用語,你想從哪個領域開始閱讀都可以   ★插畫搭配文字,更容易理解,留下具體印象   ★六個科學專欄,探討科學的本質,以及如何看待科學,避免被騙或誤用   審閱&推薦     書中以淺顯文字解釋一些常見的科學名詞,加

上插圖輔助,讓讀者能快速吸收了解。──屋頂上的天文學家主理人 李昫岱     即使短篇幅仍能利用易懂的圖片及親人的文字傳達清楚的物理概念,推薦給在學或是想一探科普新聞用語的你。──物理教學YouTuber吳旭明 × 蔡佳玲     要了解核心理論、貫通基本概念,第一步就是先清楚了解相關專有名詞的定義,與這些專有名詞間的關係。──北一女中生物科教師 蔡任圃     《超實用.科學用語圖鑑》像是實體版的簡要科學維基,提供了豐富的圖文說明科學專有名詞,而且在學科主題間加上了科學方法的內容,是兼具科學知識和方法的科普書。──十二年國教自然領綱委員 鄭志鵬(小P老師)     (按姓氏筆畫序排列)   

晶粒結構對於平面與垂直閘極半導體-氧化矽-氮化矽-氧化矽-半導體記憶體寫入速度的影響

為了解決氧化矽半導體的問題,作者常瑋軒 這樣論述:

三維堆疊記憶體結構已成為NAND快閃記憶體發展的主要趨勢。在本論文中,我們製備兩種晶粒尺寸:微小晶粒(TG)和中等大小晶粒(MG)的平面與垂直閘極記憶體,並探討了寫入和抹除速度以及分析了平面閘極元件的上層表面粗糙度和垂直閘極元件的側壁粗糙度。先前的研究,我們發現在通道界面那有越多的晶粒邊界會提升電場愈強,進而有較快的寫入速度。然而,並沒有考量到晶粒突出的作用。提升寫入速度的主要機制是由於晶粒突出的影響還是晶粒邊界陷阱的影響還是很難被區分。因此,本篇論文的研究動機就是討論對於寫入速度的表現上晶粒尺寸的影響的根本因素。在平面閘極元件中,TG樣品的寫入以及抹除速度都比MG樣品來的快,除此之外,TG

樣品的表面粗糙度幾乎是MG樣品的2.5倍大。因此,當晶粒尺寸變小時,表面會變得更粗糙,進而提升了電場強度導致有較快的寫入和抹除速度。在垂直閘極元件中,在寫入了0.01秒之後,通道長度為0.1微米的TG樣品的寫入速度比MG樣品來的快,而這是因為TG樣品的晶粒數量比MG樣品來的多。然而,通道長度為0.5和1微米的TG樣品的寫入速度似乎是比MG樣品稍快一些,但是並不明顯,而這是因為這兩個樣品之間的晶粒數量差異不大。除此之外,藉由分析TG樣品通道上方的氧化保護層的側壁粗糙度以及MG樣品主動區的邊線粗糙度,我們可以得到一個結論是微影蝕刻的製程步驟是影響大範圍粗糙度的主要原因而晶粒尺寸則會影響小範圍的粗糙

度。從盧立偉學長的碩士論文中,我們可以看出垂直閘極的SOI樣品的寫入速度是比垂直閘極的TG和MG樣品慢上許多,但是他們應該都有類似的大範圍粗糙度。因此,提升垂直閘極SONOS快閃記憶體的寫入速度是和晶粒數量有關聯的,但是大範圍粗糙度明顯地不會影響寫入速度。在本論文中,所有樣品的小範圍粗糙度從大到小地依序排列為垂直閘極TG樣品、垂直閘極MG樣品、平面閘極TG樣品和平面閘極MG樣品,而這順序和寫入速度一致。當我們在相同晶粒尺寸下比較平面與垂直閘極元件時,它們的晶粒邊界陷阱的影響力是一樣的,但我們卻發現垂直閘極元件的寫入速度會比平面閘極元件來的快,這和小範圍粗糙度的結果一致。因此,晶粒邊界陷阱應該不

是提升寫入速度的主要因素,而經過蝕刻導致較為嚴重的通道側向晶粒突出才應該是主要的根本因素。