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科技廠基礎設施複合式人為恐攻應變之研究

為了解決機 捷 三重站 高度的問題，作者傅崇瑋 這樣論述：

本論文探討之目的主要是針對科技廠基礎設施複合式人為恐攻應變之研究，一般天然災害及意外事故的災害緊急應變處理與救援，主要以政府之消防、警政單位延伸至軍方為主，然而科技廠高速成長以超過救災單位處理能力，且國外人為恐怖攻擊事件屢屢發生，我國高科技產業在全球舉足輕重，使得科技廠災遭遇複合式人為恐攻時衍生複合災害的緊急應變處理能力不足與高度風險增加。時代進步科技發達，數位5G、AI智能、高效能運算、智慧雲端及物聯網等產業蓬勃發展，加速商業模式與網路資訊安全意識提高，而我國為扮演全球科技供應鏈舉足輕重角色，尤其以半導體積體電路晶圓廠為之最，2019年半導體產業晶圓代工廠我國佔全球約70%以上產能，其中台

灣積體電路製造股份有限公司(TSMC) 為全球最大的晶圓代工廠，佔全球晶圓代工市場近54.1%產能，而美國國防部高等計畫署（DARPA）在2016年11月16日發布CRAFT（Circuit Realization at Faster Timescales，電路加速開發計畫）該計畫附件提到半導體晶圓廠之廠商可使用台灣積體電路製造股份有限公司(TSMC) 16奈米以上高階製程產品，協助生產高階晶片及獨家接獲美國蘋果最新A14手機晶片訂單與美國政府力邀我國TSMC在2023年前至美國亞利桑那州投資興建先進晶圓廠，提供美國相關科技與軍事產業晶片開發與製造使用，因此我國科技廠科一旦遭遇恐怖攻擊可能使得

目前既有相關應變編組與訓練未能發揮綜效之作用，若發生事故將引響全球供應鏈失衡與國內外經濟產業重大影響與國際社會失序狀況發生。為維護我國高科技產業供應鏈安全，針對可能發生科技廠房基礎設施遭遇人為恐攻引發複合式災害之影響，以科技廠基礎設施預防整備、應變整備、復原重建等著手研究討論分析、透過文獻分析、SPSS問卷調查分析、SWOT分析及專家學者深度訪談等，發現積體電路產業對於天然災害、意外災害等預防整備、應變整備、災後復原相較其他產業最為顯著重視，而對於基礎設施對複合式人為恐攻預防整備、應變整備、災後復原等工作重視程度相較為薄弱，透過本研究建議高科技廠強化預防整備、應變整備、災後復原能力，維持我國高

科技產業能持續不中斷提供全球安全之供應鏈。