晶片製造流程的問題，透過圖書和論文來找解法和答案更準確安心。 我們找到下列問答集和資訊懶人包

看圖讀懂半導體製造裝置

為了解決晶片製造流程的問題，作者菊地正典 這樣論述：

　　清華大學動力機械工程學系教授 羅丞曜  審訂 　　得半導體得天下？ 　　要想站上世界的頂端，就一定要了解什麼是半導體！ 　　半導體可謂現在電子產業的大腦，從電腦、手機、汽車到資料中心伺服器，其中具備的智慧型功能全都要靠半導體才得以完成，範圍廣布通信、醫療保健、運輸、教育等，因此半導體可說是資訊化社會不可或缺的核心要素！ 　　半導體被稱為是「產業的米糧、原油」，可見其地位之重要 　　臺灣半導體產業掌握了全球的科技，不僅薪資傲人，產業搶才甚至擴及到了高中職！ 　　但，到底什麼是半導體？半導體又是如何製造而成的呢？ 　　本書詳盡解說了製造半導體的主要裝置，並介紹半導體

所有製程及其與使用裝置的關係，從實踐觀點專業分析半導體製造的整體架構，輔以圖解進行細部解析，幫助讀者建立系統化知識，深入了解裝置的構造、動作原理及性能。

Arduino程式教學(入門篇)

為了解決晶片製造流程的問題，作者曹永忠,許智誠,蔡英德 這樣論述：

　　在克里斯．安德森（Chris Anderson）所著「自造者時代：啟動人人製造的第三次工業革命」提到，過去幾年，世界來到了一個重要里程碑：實體製造的過程愈來愈像軟體設計，開放原始碼創造了軟體大量散布與廣泛使用，如今，實體物品上也逐漸發生同樣的效應。網路社群中的程式設計師從Linux作業系統出發，架設了今日世界上絕大部分的網站（Apache WebServer），到使用端廣受歡迎的FireFox瀏覽器等，都是開放原始碼軟體的最佳案例。 　　現在自造者社群（Maker Space）也正藉由開放原始碼硬體，製造出電子產品、科學儀器、建築物，甚至是3C產品。其中如Arduin

o開發板，銷售量已遠超過當初設計者的預估。連網路巨擘Google Inc.也加入這場開放原始碼運動，推出開放原始碼電子零件，讓大家發明出來的硬體成品，也能與Android軟體連結、開發與應用。 　　目前全球各地目前有成千上萬個「自造空間」（makerspace）─光是上海就有上百個正在籌備中，多自造空間都是由在地社群所創辦。如聖馬特奧市（SanMateo）的自造者博覽會（Maker Faire），每年吸引數10萬名自造者前來朝聖，彼此觀摩學習。但不光是美國，全球各地還有許多自造者博覽會，台灣一年一度也於當地舉辦Maker Fair Taiwan，數十萬的自造者（Maker）參予了每年一度的盛

會。 　　本系列「Maker系列」由此概念而生。面對越來越多的知識學子，也希望成為自造者（Make），追求創意與最新的技術潮流，筆著因應世界潮流與趨勢，思考著「如何透過逆向工程的技術與手法，將現有產品開發技術轉換為我的知識」的思維，如果我們可以駭入產品結構與設計思維，那麼了解產品的機構運作原理與方法就不是一件難事了。更進一步我們可以將原有產品改造、升級、創新，並可以將學習到的技術運用其他技術或新技術領域，透過這樣學習思維與方法，可以更快速的掌握研發與製造的核心技術，相信這樣的學習方式，會比起在已建構好的開發模組或學習套件中學習某個新技術或原理，來的更踏實的多。 　　本系列的書籍，因應自造者

運動的世界潮流，希望讀者當一位自造者，將現有產品的產品透過逆向工程的手法，進而了解核心控制系統之軟硬體，再透過簡單易學的Arduino單晶片與C語言，重新開發出原有產品，進而改進、加強、創新其原有產品的架構。如此一來，因為學子們進行「重新開發產品」過程之中，可以很有把握的了解自己正在進行什麼，對於學習過程之中，透過實務需求導引著開發過程，可以讓學子們讓實務產出與邏輯化思考產生關連，如此可以一掃過去陰霾，更踏實的進行學習。 　　作者出版了許多的Arduino系列的書籍，深深覺的，基礎乃是最根本的實力，所以回到最基礎的地方，希望透過最基本的程式設計教學，來提供眾多的Makers在入門Arduin

o時，如何開始，如何攥寫自己的程式，主要的目的是希望學子可以學到程式設計的基礎觀念與基礎能力。作者們的巧思，希望讀者可以了解與學習到作者寫書的初衷。  

陶瓷吸盤靜電吸附功能改善之研究

為了解決晶片製造流程的問題，作者曾羿凱 這樣論述：

台灣半導體產業在國際的高科技供應鏈上扮演極為重要的角色，並且該產業中內蝕刻製程更為不可或缺的部門之一。在半導體蝕刻製程中，陶瓷靜電吸盤主要功能為吸附矽晶圓(Wafer)的產品。陶瓷靜電吸盤因為經常性地接收高溫且高電流的電漿轟擊陶瓷吸附表面及接合側邊，造成陶瓷吸盤容易因長時間轟擊有所損耗，導致陶瓷表面平面度不佳產生氦氣壓力從產品吸與陶瓷吸附表面及側邊洩漏。進而需耗費更換陶瓷吸附盤的工時及較高額的全新品做使用，故陶瓷靜電吸附盤也成為半導體蝕刻製程中主要高消耗零組件之一。故本研究著重重點是透過研磨機台以表面研磨方式恢復使用過後的陶瓷吸附盤表面平面度及其他影響吸附力之主要功能。從取回在工廠內機台上長

時間使用損壞下機的陶瓷靜電吸附盤，經過相對應測試設備及陶瓷表面研磨維修方式，訂定針對陶瓷表面粗糙度、平面度、氦氣壓力及氦氣漏率、漏電流等相關實驗流程。進而得到驗證陶瓷表面研磨實驗是否能真正使下機品恢復原有的吸附能力及保壓效果。實驗結果證實，取回下機品後，測試陶瓷吸附盤吸附產品矽晶圓時資料顯示，保壓能力極為不佳。在真空腔體內持續測試3分鐘時即會因為氦氣洩漏導致吸附力不佳跳片，出現無法持續供給氣體而中斷測試。然而在經過本研究維修手法進行表面研磨維修，針對上述氦氣洩漏異常所列出幾項重點觀察數據，恢復原有的硬體數據。進而再次測試氦氣壓力值可以達到維持超過5分鐘，壓力值能保持在50 Torr以上不會再跳

片。證實此維修手法初步效果有達成，此方法的確能恢復原有的吸附功能，就等實際將維修後的陶瓷靜電吸附盤換上廠內使用機台進行驗證。