日立hitachi的問題,透過圖書和論文來找解法和答案更準確安心。 我們找到下列問答集和資訊懶人包

日立hitachi的問題,我們搜遍了碩博士論文和台灣出版的書籍,推薦入江仁之(IrieHiroyuki)寫的 OODA:面對突發狀況40秒迅速做出決策 和趙海寶的 低低溫電除塵器都 可以從中找到所需的評價。

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這兩本書分別來自商周出版 和化學工業出版社所出版 。

正修科技大學 電機工程研究所 黃俊傑所指導 劉慶昌的 TFT液晶顯示器ITO通道阻抗降低製程改善研究 (2018),提出日立hitachi關鍵因素是什麼,來自於通道阻抗、膜厚。

而第二篇論文國立臺北科技大學 智慧財產權研究所 陳秉訓、陳春山所指導 羅才舒的 空氣清淨裝置之台灣專利布局分析 (2018),提出因為有 空氣清淨裝置、專利分析、專利年費成本的重點而找出了 日立hitachi的解答。

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接下來讓我們看這些論文和書籍都說些什麼吧:

除了日立hitachi,大家也想知道這些:

OODA:面對突發狀況40秒迅速做出決策

為了解決日立hitachi的問題,作者入江仁之(IrieHiroyuki) 這樣論述:

★日本亞馬遜網路書店「管理類」書籍暢銷書 ★思科(Cisco)、奇異(GE)、日立(Hitachi)、Panasonic、TOYOTA、NTT不斷突破逆境的管理術   遇到沒有SOP的狀況就手足無措? 還在收集情報就已經錯失行動良機? 在分秒必爭的決策過程中,用OODA迅速解讀情勢、靈活採取行動! 超越PDCA,完美處理突發狀況的管理方法 PDCA只夠應付可預料的狀況, OODA才能解決緊急突發狀況! 比競爭對手更快! 讓矽谷經營戰略大師教你,如何用OODA循環改造組織; 即使面對突發事件,也能迅速做出決策,搶占商業先機! 快速變化時代下,適應變動的能力就是企業的競爭力。

本書由曾於美國思科系統公司主導戰略經營的作者所撰寫, 教讀者如何運用OODA循環管理術,創造能夠迅速做出決策的分散式自治組織。 OODA循環理論是由美軍傳奇飛行員約翰˙博伊德所創, 是一種快速檢視、行動並進行反思、修正的循環,可以在壓力下迅速做出決策。 雖原為軍事理論,但現今已被廣泛應用於商業管理及策略規劃等領域上。 不僅《富比世雜誌》、《哈佛商業評論》等商業期刊皆介紹過OODA循環理論,也深受美軍及許多著名商學院推崇。 作者將OODA循環理論導入日本企業,客戶包括豐田TOYOTA、日立製作所、GE、NTT等各大企業。 希望透過OODA循環理論,讓企業能在分秒必爭的決策過程中,迅速解讀情勢

、採取行動。 ■OODA循環(OODA Loop):  觀察(細看、端詳、審視、診察): Observe  了解(明白、判斷、理解): Orient  決策(決定、追求極致): Decide  行動: Act  檢討/推估: Loop |好評推薦| 作家/創業導師/資深公關人 丁菱娟 大人學,共同創辦人 張國洋 資策會產業情報研究所(MIC)所長 詹文男 AIM俐鉅創新管理顧問股份有限公司 總經理兼首席創新長/財團法人台灣生物科技發展教育基金會 董事/國立台灣科技大學管理學院校友會 理事 詹長霖

日立hitachi進入發燒排行的影片

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要說到使用冷氣最常遇到兩大困擾,應該就是冷氣不冷或是出風容易有難聞的酸臭異味,但究竟要如何解決這兩大困擾,日立冷氣身為冷氣龍頭,深知消費者在挑選冷氣容易有這部分的疑慮,因此研發了凍結洗淨以及機體防霉兩大科技,要讓家中的冷氣保有良好的冷房效率之外,還能藉由自動化的機能,享受到涼爽與空氣清新兩方兼顧的空調體驗,今年更進一步,將自家冷氣中尊榮系列所搭載的凍結洗淨還有機體防霉都升級為全新的2.0版本,而2.0的升級又能對於空調體驗能有什麼樣的幫助,就讓小編帶你看下去吧!

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TFT液晶顯示器ITO通道阻抗降低製程改善研究

為了解決日立hitachi的問題,作者劉慶昌 這樣論述:

TFT面板製程中在前段製程需將閘極(Gate Line) 源號(Data Line) 畫素電極ITO電極做好佈局,因其閘極(Gate Line) 源號(Data Line)與畫素電極(ITO)中間皆須絕緣層隔離,所以轉層通道(Via)設計扮演相當重要的角色,一般TFT面板的設計採取二到四層的金屬及通道佈局。為了讓電流能通過,會將金屬線線寬設計大於通道寬度,以利通道連接到金屬線上,然而在面板解析度的提高要求下電晶體密度增加,要求線寬越小,相對地,金屬佈局的尺寸也需要降低,以利更小尺寸的區域可容納更多的元件,所以在金屬及通道設計上,降低其尺寸,並讓金屬線長度縮短,阻抗的減少以增加電流導通速度。

在面板前段製程就遇到相當的挑戰,如何,完整地蝕刻出通道,並且不讓金屬線損耗,以維持電流及電阻能力,將是製程良率的關鍵。 在目前的製程中發現,電測機測出的Line Defect常與端子ITO燒斷相關。在Dry Side Etch Process 時因為製程結構的關係常會發現Via Hole 有發現倒角,原因為Dry Process 氣體將會蝕穿旁邊光阻下的絕緣層,導致絕緣層會有小凸角,而ITO轉層導通時阻抗過大過程,造成燒毀腐蝕現象。為此,我們研究蝕刻及沉膜製程在通道-金屬線連接結構製作之改善方法。面板製程中因為絕緣層需使用Dry Etch 進行化學性的蝕刻,將通道挖開讓上下層能夠導通的關

係,藉由提高蝕刻率將倒角移除,雖可有效移除倒角但過度蝕刻會導致下層ITO結構受損導致Array Function 失效。 藉由加上O2 Rich mode可有效將光阻燒退移除倒角,並且降低阻值可避免ITO燒毀,但因其製程時間過久O2 Rich mode所耗費的製程時間是Dry Etch 3倍不符合經濟效益。但是藉由不同P2膜厚條件經SEM確認在P2小於150A可有效改善倒角,並針對不同P2膜厚量測M1與ITO的阻值與M2與ITO阻值,與O2 Rich Mode阻值差異不大且又可節省Process Time 可提升產出。並藉由可靠度驗證P2膜厚減薄與實驗對照組相比,光學顯微鏡(OM)發現已可改善

ITO阻抗過大電路燒毀事件。

低低溫電除塵器

為了解決日立hitachi的問題,作者趙海寶 這樣論述:

本書系統地闡述了低低溫電除塵的技術原理和工程應用,全書共分九章。內容包括燃煤電廠煙氣超低排放及電除塵背景,低低溫電除塵技術原理,電除塵選型技術,低低溫與其他先進技術結合,高壓供電、控制及絕緣技術,低低溫電除塵器結構及應用特點,低低溫電除塵器測試技術,電除塵器強度計算與優化,低低溫電除塵器典型工程案例。內容面向除塵設備開發、設計、製造、使用,系統歸納了低低溫電除塵技術在我國燃煤電廠的技術特徵和工程應用經驗。本書具有較強的技術應用性,可供從事大氣污染控制領域的科研人員、工程技術人員和管理人員參考,也可供高等學校環境科學與工程及相關專業的師生參閱。

空氣清淨裝置之台灣專利布局分析

為了解決日立hitachi的問題,作者羅才舒 這樣論述:

本文主要探討台灣近年來空氣品質日漸惡化,個人與家庭所購置的空氣清淨裝置銷售數量逐年上升且達到空氣清潔目的的方式各個品牌多有不同,本文將研究範圍聚焦於家用型空氣清淨機的台灣專利分析,希望藉由分析台灣空氣清淨機相關專利,討論目前市面上空氣清淨裝置品牌的專利分析與產品售價關聯性。