平頭長度的問題，透過圖書和論文來找解法和答案更準確安心。 我們找到下列問答集和資訊懶人包

CSI見築現場第五冊：工程數量計算「照著算完成工程估價單編列!算圖公式一看就懂」

為了解決平頭長度的問題，作者王玨 這樣論述：

　　挑戰427項工程估價項目！ 　　精通算圖，晉升營建經理人的必經之路 　　預算執行全期必備的估價基本功─ 　　◆ 圖面及建材整合 　　◆ 專案預算編列 　　◆ 工程發包及材料採購 　　◆ 合約編製 　　◆ 結算稽核 本書特色 　　☆ 鉅細靡遺！複雜公式完整拆解 　　☆ 實案實戰！工程估價單為據，照著步驟完成一案估算 　　☆ 不怕前輩藏私！數據擷取方法一次到位，百種結構型式附圖解說  

平頭長度進入發燒排行的影片

電漿吸收探針射頻鞘層數值模擬模型之微波計算分析研究

為了解決平頭長度的問題，作者徐彌迦 這樣論述：

電漿在半導體製程有著廣泛的應用，如PECVD、Sputtering、及Plasma etching，而電漿特性主要由電漿密度所決定，因此電漿密度量測為重要的技術。本研究使用電漿吸收探針(Plasma Absorption Probe, PAP)作為電漿密度量測的工具，其運作原理是當表面波與電漿中的電子發生共振時，表面波會被電漿吸收，因此量測到的反射係數將呈現最低值，此時的頻率為共振吸收頻率，藉此可以推算出在探針頭附近的電漿密度，而PAP對電漿密度量測的靈敏度透過實驗量測與數值模擬得知與天線結構有關，如Compact PAP、Dielectric Loaded PAP、Flat-Head PA

P。在先前PAP的電磁數值模擬中，建立理論鞘層、前鞘層模型(Theory Sheath Pre-Sheath Model, TSPM)來模擬探針周圍電漿的狀態，並將電漿前鞘層模型簡化為均勻空間分佈於PAP，然而在進行量測時，探針伸入腔體的行為會干擾電漿密度分佈，使得TSPM將不再適用。因此，本研究第一部分，提出模擬鞘層模型(Simulation Sheath Model, SSM)來模擬電漿受PAP干擾後的微波量測，此模型電漿前鞘層的電漿密度分佈是基於流體數值模擬的結果所建立，考慮較完整的物理模型以貼近實際量測情況。在製程上，會透過外加射頻偏壓以提升蝕刻率，因此射頻偏壓對PAP量測的影響變為重

要。本研究第二部分，使用Flat-Head PAP在射頻偏壓電漿環境中進行實驗量測，發現當探針量測位置接近腔壁時，量測到的共振吸收峰之半高寬有上升的現象。為了探討此現象，本研究透過流體數值模擬建立ICP電漿源，並置入PAP以及射頻偏壓，並由模擬結果發現射頻鞘層現象，進一步使用本研究第一部分的SSM模型模擬微波量測，發現在一個射頻偏壓週期內PAP模擬出的共振吸收頻率發生位移。由此看出在使用PAP於射頻偏壓電漿環境中進行量測時，隨著量測位置越靠近腔壁，射頻鞘層對量測的共振吸收峰影響越大，因此證明射頻鞘層對電漿量測影響的重要性。

眠床佇佗位

為了解決平頭長度的問題，作者陳阿月 這樣論述：

　　一個故事起了頭，又想起另一個故事，我的故事、家人的故事、他人的故事，交織成一張生命故事網，可以一直織下去。 　　這是一本認真說「說故事」的書。 　　說的是作者阿月的故事。 　　海螺吹響的黃昏，拔腿奔到海灘牽罟的蘇澳漁村小女兒是阿月；九二一地震後，赤手空拳在重災區協力創辦安親幼兒園的傻大姊是阿月；隨嚴重車禍的丈夫上了救護車，一路驚心動魄的人妻是阿月；為胎兒種櫻桃樹，又為紀念家庭時光繪圖染布的人母是阿月；擅長設身處地，老和學生玩成一片的英語老師、特教輔導員是阿月；探索故事能量與敘事療法的生命學碩士也是阿月……。 　　其實這本書原是阿月說給兒子阿寬童年的床邊故事，若從

這個角度來看，更是一個親職教育示範，可以提供父母們參考，如何藉說故事帶孩子穿越時空，「參與」自己的成長歷程。其趣味可能更勝朗讀童話作品，還能「零說教嫌疑」，巧妙地分享討論生活經驗，並傳承家族情感與文化。特別是作者阿月寫這本書的終極目標，並非為了放送自己的故事，而是希望當我們一直忙著向外尋求力量時，不妨也將眼光聚焦在曾經走過的路，深入探訪自己的生命故事，也許會發現，原來自己就擁有一些過去沒有發現的力量。 　　所以，作者阿月鼓舞大家來說自己的故事，同時以完全開放的心，尊重別人的故事。她將自身經歷盡情交織於書中字裡行間，細膩又溫柔，請跟著這些故事的發展去追尋，相信讀完、闔上之時，你的故事團線頭將會

自動跳出，等待你牽紗引線，重新整理出宇宙獨一無二的—你的故事。  

自動化探針痕檢測及量測系統

為了解決平頭長度的問題，作者周育嘉 這樣論述：

台灣在半導體產業在國際上具有相當重要的地位，多家半導體廠家擴張規模，積極投入廠房的擴建與生產線的增設。造成台灣人力缺口的擴大，人力缺口由上至下游成金字塔型，測試與封裝產業面臨極大挑戰。在產品完成後進入封裝階段，會進行Chip Probe的測試，將裸晶圓直接使用電測機進行電性測試，而輸入訊號由探針卡為介面，將探針與凸塊下壓接觸進行訊號傳遞，並於凸塊留下針痕。但在接觸時，可能因探針卡、電測機機械、產品製程等問題，導致產品或探針損壞，進而影響產品良率及需要花費額外修復成本。 現今許多測試廠採用人工操作機台拍攝的方式進行品檢，藉由量測下壓後之針痕尺寸，計算該凸塊是否出現問題，但此方法除只能檢測局部

，且產線人員無一定標準，無法準確量測。本文將對於機台拍攝圖像資料集，提出自動化量測及檢測系統，該系統使用AI物件偵測定位，自動辨識探針種類並自動選取演算法，且利用產品特性，提出自適應之針痕量測演算法以解決機差問題。經由量測後，計算出各項指標，以此判讀該凸塊(Bump)與針痕(Probemark)是否符合規格。除演算法外，本文亦提出完整系統架構及設計操作者流程，以符合實際生產場域的需求。 本文所提架構已可實際部屬於生產線，除大幅減少作業員之工作負擔，取代人力抽檢環節，檢測張數從單張變為全圖抽檢，單顆凸塊檢測時間從1.66s大幅下降至5.27ms，且長度誤差僅於4um內，符合產線容忍誤差，並實際

部屬於產線上，實證可檢測出異常的凸塊，其檢出率可達87%。本文系統亦可自動產出判讀結果供現場人員複驗及統計，且設計網頁查詢站供人員進行歷史紀錄及結果查詢，達到量測自動化、符合現場工作流程之目的。