工業局電子資訊組的問題，透過圖書和論文來找解法和答案更準確安心。 我們找到下列問答集和資訊懶人包

電漿清洗參數最佳化設計

為了解決工業局電子資訊組的問題，作者王俊懿 這樣論述：

本論文主要應用田口方法與變異數分析(ANOVA)，規劃IC封裝中覆晶球柵陣列封裝(FCBGA)產品為主軸，針對Plasma電漿清洗最佳化參數設計，以電漿處理後水珠角度最小化為目標，進行製程改善和參數最佳化的實驗設計研究。近年來電漿處理後之水珠角度，也因覆晶產品需求的功能愈來愈強，結構愈來愈多樣化，使得在製程上愈來愈具要求，所以這項製程在半導體產業都是許多研發單位重要的研究項目。電漿清洗製程中需在Plasma 腔體中分別通入氬氣與氧氣兩因子，功率及時間也作為因子，代入田口方法進行實驗設計的規劃，以四因子三水準透過交直表配置實驗，繪製出回應表及回應圖，最後進行變異數分析(ANOVA)，利用貢獻度

之比例，找出最佳的製程參數組合。並將田口方法與變異數分析之結果予以比較，進一步評估其S/N比推估值，再進行確認實驗以茲驗證。由結果可知變異數分析(ANOVA)更成功的提升產品品質，以計算出各因子貢獻度，來彌補田口方法求解最佳推定值不科學的問題，當對品質影響較低之因子，可選擇最低成本之水準。因此透過此研究找出強化清潔能力(親水性)的最佳水準組合，適當調整原先製程參數可有效改善產品品質，並減少製程中所造成的產品不良，更有效使製造成本降低，並透過量產證明其參數與監測作業的成果，得知此最佳水準組合能夠成功的提升電漿處理的產品品質。

跨國資訊服務業台灣分公司的策略分析-以U公司為例

為了解決工業局電子資訊組的問題，作者蔡佩珊 這樣論述：

全球資訊服務業自金融海嘯以來，因應雲端運算、物聯網、AI等創新科技的急速發展，資訊業的總體營收與日俱增。有許多新創資訊公司的加入，但原有的廠商營業額卻有極大的差異，甚至有些百年企業因不再擁有優勢而黯然退場。各個廠商之間的整併或收購隨處可見。在如此快速轉變的時代，本研究祈望能以個案研究的方式，探討資訊服務業的現況及產業環境。透過文獻回顧論文分析，建構策略模式，了解需先建立優勢之核心能力並且利用專案技術能力及差異化優勢以創造產品附加價值。其後針對資訊服務業產業的範疇、市場現況與趨勢，分析數家業界領導廠商的策略走向。利用波特五力分析架構了解產業概況。最後以個案公司的SWOT分析導入價值鏈的策略建議

。目前雖然資訊服務需求仍呈現成長，但是由於整體產業競爭強，屬於高度競爭狀態，資訊系統業者的企業經營實屬不易。因此專業經理人更應該時時的檢視與了解大環境及產業的動態發展，因應越快速的公司越能存活於產業鏈內。持續尋找有利的要素及獲利來源，設法使不利的因素轉為對自己有利，才能有效的降低各種競爭壓力以提高獲利。由於該公司目前主要的客戶範圍為金融產業，結論建議針對金融產業目前所最重視的科技創新與資訊安全部分著手。並可利用該公司本身多年的經驗往其他行業拓展，多利用既有的全省維護網路能力，提供各行業的電腦維運服務。並以其全球性企業的特性，執行台灣企業在海外的資訊業務需求，或是跨國企業在台灣的IT以及資訊服務

提供，避免受單一產業興衰影響整體公司營業數字。並祈以此做為個案公司台灣分公司未來策略模式之建議。