對接端子的問題，透過圖書和論文來找解法和答案更準確安心。 我們找到下列問答集和資訊懶人包

看圖讀懂半導體製造裝置

為了解決對接端子的問題，作者菊地正典 這樣論述：

　　清華大學動力機械工程學系教授 羅丞曜  審訂 　　得半導體得天下？ 　　要想站上世界的頂端，就一定要了解什麼是半導體！ 　　半導體可謂現在電子產業的大腦，從電腦、手機、汽車到資料中心伺服器，其中具備的智慧型功能全都要靠半導體才得以完成，範圍廣布通信、醫療保健、運輸、教育等，因此半導體可說是資訊化社會不可或缺的核心要素！ 　　半導體被稱為是「產業的米糧、原油」，可見其地位之重要 　　臺灣半導體產業掌握了全球的科技，不僅薪資傲人，產業搶才甚至擴及到了高中職！ 　　但，到底什麼是半導體？半導體又是如何製造而成的呢？ 　　本書詳盡解說了製造半導體的主要裝置，並介紹半導體

所有製程及其與使用裝置的關係，從實踐觀點專業分析半導體製造的整體架構，輔以圖解進行細部解析，幫助讀者建立系統化知識，深入了解裝置的構造、動作原理及性能。

對接端子進入發燒排行的影片

線對板連接器之組裝配合優化

為了解決對接端子的問題，作者陳俊宇 這樣論述：

本篇技術報告主要撰述本人於英業達股份有限公司實習的所見所聞，內容包含英業達集團的相關介紹、實習工作的內容與感想、實際專案開發遇到的問題、如何分析問題與提出解決方案。在實習期間學習到許多機構相關的製程，例如:沖壓製程、塑膠射出、表面黏著技術製程等。在專案開發過程中，也學習到產品專案的流程和跨部門的合作。 技術回顧部分針對筆記型電腦製作專案開發中產線所提出的線對板連接器問題進行深度的探討分析，並提供成本效益比最高的解決方案。本人隸屬於機構部門的印刷電路板團隊，對於線對板連接器問題以機構角度進行討論，利用分析模擬和實驗測試對設計問題點進行改善。 線對板連接器產線主要提出了兩個問題，研究

針對這兩項問題分別進行分析和模擬，並與廠商討論出最終解決方案。第一項問題為訊號端子錯位接觸造成筆記型電腦燒機問題，團隊針對機構公差尺寸以公差分析中的最壞情況模式進行分析，分析結果導入廠商改善報告內，並請廠商修改圖面和模具，最終限位結構尺寸公差從0.15mm改善到0.1mm以下，解決訊號端子錯位問題。 第二項問題則為訊號端子公母端組配時因結構強度不夠造成訊號端子潰堤，研究針對機構公差分析、插拔力的比較、角度插拔模擬、結構增減模擬進行多方面的分析和驗證，分析結果顯示原設計結構在於旋轉20度組配開始有端子接觸上的風險，團隊以筆記型電腦連接器模擬驗證數據和角度插拔分析結果商討出增加導槽結構的解決

方案，並驗證增加導槽結構樣品即使旋轉20度組配也無端子接觸風險，最後請廠商修改圖面和模具以解決訊號端子潰堤問題。

可程式控制與設計(FX3U)(第四版)(附範例光碟)

為了解決對接端子的問題，作者楊進成  這樣論述：

　　本書內容以介紹可程式電機控制觀念、三菱電機的可程式控制配線技術及其程式控制設計方法為重點，使用三菱FX系列FX3U機型為主，並專以SFC、階梯步進語法做為程式設計工具，學習者應先具備階梯圖基本指令之使用能力，或配合PLC相關基礎課程書籍閱讀。第六篇更提供機電整合乙丙級技術士技能檢定之術科試題解法，讓學習者能於一個階段、一個階段看完此書後，能自我測試能力；最後能參加乙級技術士技能檢定接受挑戰，讓通過乙級技術士的檢定來得到自我能力的肯定。 本書特色 　　1.本書內容以介紹可程式電機控制觀念、三菱電機的可程式控制配線技術及其程式控制設計方法為重點。 　　2.使用機型以三菱

FX系列FX3U為主，並專以SFC、階梯步進語法做為程式設計工具。 　　3.第六篇更提供機電整合乙丙級技術士技能檢定之術科試題解法，讓學習者能於一個階段、一個階段後，自我測試能力。 　　4.本書所有的範例程式，收錄於附書範例光碟之中。

基於AI影像辨識與結合電測機訊號的PLC整合控制系統

為了解決對接端子的問題，作者尹祚晨 這樣論述：

本篇技術報告是記錄在信邦電子股份有限公司實習期間學習到的知識以及PLC可程式控制器整合控制系統，技術報告內容包含了信邦電子股份有限公司相關介紹、實習期間的工作心得與工作內容、PLC可程式控制器的過程與使用PLC可程式控制器結合外部訊號的系統整合等。隨著科技日新月異，企業開始朝工業4.0發展，在我實習的信邦電子股份有限公司也不例外開始將自動化導入到傳統產線，希望藉由自動化的導入避免作業員在生產線上可能因為狀態不佳所產生的工安問題與產品品質誤判問題。透過PLC可程式控制器結合AI視覺辨識與通電測試機的訊號，使用人力或是機械手臂自動上料後讓機器執行產品的外觀檢測與通電測試，以此來達到更穩定且自動的

產品檢測目的。