可撕膠帶的問題，透過圖書和論文來找解法和答案更準確安心。 我們找到下列問答集和資訊懶人包

懂專利才能擁有突破低薪的競爭力(第五版)

為了解決可撕膠帶的問題，作者卓胡誼  這樣論述：

　　本書以生活化的題材來介紹『專利』，並引用一些小故事讓讀者了解『發明與專利制度』的重要性，加深對專利權的印象。作者亦期待能以此書協助讀者具備專利基本知能，進而提升競爭力，擺脫低薪的困境，進而開創美好的人生。   　　本書適合各大專院校及相關工程師使用，是一本具有學習及參考價值之專業用書。    本書特色   　　1.作者彙整十餘年的研發、競賽與教學經驗，期待能以本書協助讀者具備專利基本知能，提升自我競爭力，擺脫低薪的困境。 　　2.本書列舉許多淺顯易懂的案例說明，可供初學或已從事研發者來參考及防範。 　　3.作者分享許多有關專利的相關知識，以問答習作的方式來加深印象。 

可撕膠帶進入發燒排行的影片

撕膠帶的成絲與摩擦起電

為了解決可撕膠帶的問題，作者陳中皓 這樣論述：

2008年的Nature雜誌發表了一篇關於撕膠帶產生x-ray的論文。在接近真空的環境下，撕一捲3M膠帶居然能夠測量到x光的發射。這個現象被廣泛解釋為摩擦起電產生強大的電場，進而激發周圍的空氣放電及發光。然而長久以來尚未說明，為何僅透過摩擦就能讓膠帶產生如此強大的電場?我們猜測其來源與膠帶的黏膠在拉伸瞬間產生的細絲有關：細絲形成的過程侷限了電子的分佈範圍，絲愈細則該區就擁有愈大的局部電荷密度，因而不大的電荷數也可以在局部造成強電場。在這份論文裏，我們偵測不同速度下的撕膠帶電訊號，以及膠絲的粗細藉由高速攝影機搭配顯微鏡頭，來測量膠絲的動態與粗細；再搭配高敏感度的電荷偵測器，統計分析不同速度下電

荷訊號的強度與數量之關係。我們發現隨著速度變快，絲會變得多而細，但超出某個速度範圍，絲便完全消失。電荷訊號數起初會隨速度的增加而變大，但是在某個臨界值之後，反而會下降。另外，還發現電荷量對速度的累積分佈呈現power law分佈。藉由兩者的統計性質，我們釐清電荷訊號與成絲的緊密關係。

懂專利才能擁有突破低薪的競爭力(第四版)

為了解決可撕膠帶的問題，作者卓胡誼 這樣論述：

　　本書以生活化的題材來介紹『專利』，並引用一些小故事讓讀者了解『發明與專利制度』的重要性，加深對專利權的印象。作者亦期待能以此書協助讀者具備專利基本知能，進而提升競爭力，擺脫低薪的困境，進而開創美好的人生。   　　本書適合各大專院校及相關工程師使用，是一本具有學習及參考價值之專業用書 本書特色 　　1. 作者彙整十餘年的研發、競賽與教學經驗，期待能以本書協助讀者具備專利基本知能，提升自我競爭力，擺脫低薪的困境。 　　2. 本書列舉許多淺顯易懂的案例說明，可供初學或已從事研發者來參考及防範。 　　3. 作者分享許多有關專利的相關知識，以問答習作的方式來加深印象。

自形成薄膜在內連接導線之研究

為了解決可撕膠帶的問題，作者彭維凡 這樣論述：

本研究探討兩種自形成薄膜在內連接導線之應用，分別為自形成阻障層(Self-forming barrier；SFB) 與自組裝單層 (Self-assembly monolayers；SAMs)；本研究主要針對電性及可靠度等特性作探討；第一部份為自形成阻障層的研究:將銅鈧 (CuSc) 合金沉積在 SiO2 材料上，探討退火前後其電性及可靠度等特性；研究結果指出，在經過退火製程後，銅鈧合金中的鈧遷移至金屬和氧化層交界處形成一層反應層，且由電應力測試結果得知，此形成的反應層可有效的阻擋銅離子擴散，作為銅金屬的阻障層；同時，此自形成阻障層可增加絕緣層的崩潰強度與強化銅鈧合金金屬導線對抗電致遷移的能

力；因此，利用銅鈧合金形成的自形成阻障層可有效加強電性、電致遷移及可靠度等特性。第二部份則研究自組裝單層:使用癸基三甲氧基矽烷 (Decyltrimethoxysilane；DTMOS) 作為自組裝單層的前驅物，藉由氣態法沉積在多孔低介電常數 (low-k) 材料上，探討對多孔 low-k 材料電性及可靠度特性之影響，並比較不同沉積溫度的氣態自組裝單層前後的差異；由實驗結果得知經過 DTMOS 蒸氣處理後，成功地成長了 SAMs，SAMs 的形成除了將多孔 low-k 薄膜表面恢復成疏水性，並且改善了多孔 low-k 薄膜的電性和可靠度；由電應力的測試結果得知，SAMs 可有效的阻擋銅離子的擴

散，也可作為銅擴散的阻擋層；由拉力測試結果得知，SAMs 的形成可有效增加銅與多孔 low-k 薄膜的附著力；由實驗結果得知，當使用氣態法沉積時，溫度越高，所生成的 SAMs 所帶來的改善更加顯著；因此，本研究利用氣態法沉積 SAMs 在多孔 low-k 薄膜上的製程，形成 SAMs，對於多孔 low-k 薄膜的電性及可靠度等特性，可有效提升。