印刷機台的問題，透過圖書和論文來找解法和答案更準確安心。 我們找到下列問答集和資訊懶人包

印刷電路板業安全衛生及工安投資輔導追蹤IOSH99-A303

為了解決印刷機台的問題，作者李聯雄 這樣論述：

　　本研究針對印刷電路板業，建立「安全衛生和節能整合性輔導改善技術」和「企業工安投資模式」，以防範和降低事業單位發生職業災害。研究結果：1.完成印刷機台吹吸式岡亭式氣罩技術，使原有抽氣量減少至47％時，有效降低有機溶劑濃度14％和用電成本。2.安全衛生制度方面的缺失率，由31.9％降至7.28％。3.作業場所安全方面的缺失率，由13.7％降至6.3％。4.作業場所職業衛生的缺失率，由36.5％降至15.9％。5.節能改善工作方面，完成電能管理、空壓、空調、鍋爐、照明系統等項目改善，節能成效為1,971仟元。6.企業工安投資方面：廠商共投入771仟元改善硬體設備，工安投資比例

為40.0％。7.編撰1份排氣系統安全衛生與節能整合性實務手冊和建置輔導網站資訊平台。研究結果證實，結合節能的輔導模式確實可以提升印刷電路板事業單位投入安全衛生改善意願，企業主卸下防備應付法規的心態，願意解決現存之職業安全衛生等問題。

印刷機台進入發燒排行的影片

以萃智理論改善表面貼焊技術(SMT)製程中焊接不良缺點的問題

為了解決印刷機台的問題，作者董懿吰 這樣論述：

摘要 2ABSTRACT 3誌謝 4目錄 5圖目錄 7表目錄 8第一章 緒論 91.1 研究背景 91.2 研究動機 111.3 研究目的 121.4 研究流程 14第二章 文獻探討 152.1 半導體封裝功能說明與簡介 152.2 表面黏著處理焊接不良問題研究 232.3 TRIZ在各製造產業應用 28第三章 研究方法 303.1 研究方法與程序介紹 303.2 TRIZ萃智理論介紹 313.2.1 TRIZ萃智基本知識 323.2.2 問題階層探索分析 323.2.3 TRIZ 39項工程參數與矛盾矩陣 333.2.4 TRIZ 40個創新發明原則 37第四章 研究結果 414.1 個案

介紹 414.2 問題定義 424.2.1 主要問題介紹 – 主要失效模式及造成損失 424.2.2 問題分析 – 問題層別分析 434.2.3 TRIZ中39矛盾矩陣，40創新原理解決失效模式 444.3 問題改善與效益評估 484.3.1 改善結果 484.3.2 改善效益評估 49第五章 結論與建議 515.1 研究結論 515.2 研究限制與建議 52參考文獻 53圖目錄圖 1. IC封裝技術演進趨勢 12圖 2. 半導體未來應用範圍 13圖 3. 系統級封裝示意圖 13圖 4. 研究流程 15圖 5. 封裝製程簡介 18圖 6. 錫膏印刷機台與鋼板示意圖 19圖 7. 原件置件機示意

圖 19圖 8. 迴焊爐示意圖 20圖 9. 助焊劑清洗機示意圖 20圖 10. 三光檢查所需儀器 21圖 11. 電漿清洗機及原理示意圖 21圖 12. 封膜成型機台 22圖 13. 穩定烘烤烤箱機台 22圖 14. 基板切割機台 23圖 15. 表面黏著處理製程簡介示意圖 24圖 16. 焊接不良成像 26圖 17. 研究架構 30圖 18. 萃智解題方法示意圖 32圖 19. 問題階層探討分析圖 33圖 20. 矛盾矩陣圖 37圖 21. 專案產品良率統計 43圖 22. 失效分析圓餅圖 43圖 23. 階層分析導引 44圖 24. 焊錫橋接示意圖 44圖 25. 依據矛盾矩陣提供

的創新改善方向 45圖 26. 鋼板開口比較圖 46圖 27. 鋼板加厚示意圖 47圖 28. 驗證投料比較結果 48圖 29. 抽樣e-Mapping紀錄 49圖 30. X-ray抽樣驗證 49圖 31. 改善後良率 49圖 32. 改善追蹤結果 50表目錄表 1. 2020上半年全球10大半導體公司排名 11表 2. 2020第二季十大封測業者營收排名 11表 3. IC封裝用途 17表 4. 影響表面處理印刷因素 25表 5. 焊接不良現象可能原因 26表 6 TRIZ 39項工程參數 34表 7. 矛盾矩陣範例簡表 37表 8. 40個創新發明原則 38表 9. 鋼板

性質改變比較 46表 10. 試驗批改善良率結果 48表 11. 改善追蹤良率 50

日月潭國家風景區簡訊合訂本第28~39期

為了解決印刷機台的問題，作者李聯雄、吳郁君 這樣論述：

　　本計畫為第二年延續計劃，研究重點為確認和評估「安全衛生和節能整合性輔導機制」、「企業工安投資模式」之可行，編製安全衛生與節能知識物件。研究成果：1.安全衛生制度方面：改善前的缺失率為25.8％，輔導後降為7.6％，改善內容分別為危害通識、個人防護具、自動檢查與自主管等。2.安全改善方面：改善前的缺失率為11.3％，輔導後降為3.3％，共協助廠商完成22項改善，如防止機械設備危害、裁切機切割夾捲等危害。3.衛生改善方面：改善前的缺失率為40.8％，輔導後降為18％，共協助廠商完成18項改善。4.網版清洗作業通風改善方面，降低廠商作業環境有害物濃度30%以上。5.節能改善方

面：完成電力及空壓系統節能等項目改善，節能成效為1153.1萬。6.安全衛生投資方面：共投入227萬元改善硬體設備，工安投資為19.7％。7.安全衛生節能知識物件與推廣宣導方面：完成1本印刷電路板業節省電費實務手冊（電力、空壓系統）、1本印刷電路板業安全衛生改善技術指引及3份宣導品（機械危害防護措施、個人防護具選用、印刷機台省能之通風改善技術）。並與印刷電路板協會共同辦理教育訓練與成果發表會，邀請廠務和工安人員參加，以達到共同學習安全衛生和節能技術，總計有180家廠商、258位學員參加，整體滿意度達91.1%。本計畫同時進行安全衛生和節能輔導，研究結果證明此「新的安全衛生和節能整合性輔導機制」

，確實會讓老闆願意持續投入和做好安全衛生工作。

配向膜印刷製程亮點異常改善之研究

為了解決印刷機台的問題，作者曾傳龍 這樣論述：

摘要大陸在官方支持下，面板已不再是以韓國、台灣為首的一種產業。面板業需思考著該如何從中做出不同，並藉由無可披靡的品質及價值，才能從中脫穎而出。面對著大陸滔滔不絕的新世代生產線投入，8.5代、10.5代都已經陸續量產，如何讓生產的面板價值更加提升，生產的良率指標是首要的課題。配向膜印刷製程中，亮點缺陷為面板良率降低及報廢的重要異常原因，而造成此異常的主因為，聚烯亞胺(Polyimide，PI)又稱為配向膜，於基板上有沾附不良的問題，造成面板點燈後出現局部點位顯示異常，加上8.5大世代後使用噴墨(INK JET)印刷機，此為使用噴吐方式再依靠流動模式於基板上成膜，在此亮點缺陷上有更加容易發生的機

率。本研究首先針對產品發生亮點的異常位置做討論，再由機台參數設定改善液滴密度、增加洗淨能力讓基板接觸角變低增加流動能力，或由改善畫素圖案設計，增加流動範圍、減少流動阻礙，本論文的研究讓高規格面板良率提升及產品得以量產。在本論文中，我們得到一些結論，噴墨機台的印刷方式，流動均勻為重要影響因子，故有以下三點結論，一、印刷密度較大的機台可改善印刷距離極限，有利於生產較高階窄邊框產品。二、印刷密度較大的機台可改善彩色濾光片綠畫素沾附不佳的異常。三、產品設計結構過於封閉阻礙配向膜的流動，需納入新產品開發需避免的事項，避免開發失敗。展望未來，4K×2K使用目前主流噴墨機台，Y間距99微米機台已能對應，未來

在8K×4K的運用上，需注意畫素圖案設計不能過於封閉，以及導入更小Y間距的噴墨機台。