半導體製程ppt的問題，透過圖書和論文來找解法和答案更準確安心。 我們找到下列問答集和資訊懶人包

應用TRIZ理論驗證mSAP改善-以P公司為例

為了解決半導體製程ppt的問題，作者方福堂 這樣論述：

印刷電路板的製造是電子工業之母的市場，在全球的所有電子電器需求有很高的佔有率。人類對摩爾定理理解的認知，隨著追求高密度封裝和降低封裝成本，半導體運用在載板為基礎的工業產品需求量不斷上升，不同功能的印刷電路板就是其中之一。截至今日，傳統大量勞動人力的生產方式仍然普遍存在，追求產量增加、減低人工需求，及採取自動化生產的方式節省成本，已然成為印刷電路板廠的生產業者必須追求的目標。本研究的目的旨在探討「改良型半加成法（modified Semi Additive Process, mSAP）」模式將設備自動化生產技術之創新設計，研究減低人工耗費的生產方式，物料的損失與環境保護。本研究所使用的研究方法

是藉由 TRIZ 方法及通用設計的運用，使mSAP模式設備自動化生產技術改善創新。首先透過 TRIZ 方法進行改善，在技術矛盾矩陣中，透過改善參數及避免惡化參數，找出對應的可能發明原則，提供通用設計的參考依據。研究結果顯示：（1）結合公司案例和參考資料，深度剖析已有印刷電路板生產市場，結合對外部環境因素和行業內在因素，以P公司為藍本，探討國內印刷電路板市場未來產業發展方向。（2）為印刷電路板佈線線寬/線距採用mSAP模式運用於生產技術和改善，其目的在不影響產能基礎上，能藉由mSAP模式的生產技術，將線寬/線距40μm/40μm進而完成線寬/線距15μm/15μm製程能力以及各種產品品質問題等，

對生產企業有責任讓印刷電路板的品質符合安規法令要求。並符合MES /自動化趨勢，讓產品線路更精密與製程藉由設備智能化更能提高效益。

鉑奈米粒子修飾氧化鋅奈米柱結構用於改善pH感測特性

為了解決半導體製程ppt的問題，作者戴宏儒 這樣論述：

氧化鋅是一種擁有廣泛用途和低成本的 II-VI族材料，奈米結構擁有耐高溫、型態可控性，低功函數且易於製備。研究主要方向分為兩部分，首先第一部分使用氧化鋅靶材在RF磁控濺射系統在康寧玻璃基板上沉積約100 nm之晶種層，之後將沉積完成的氧化鋅晶種薄膜基板以水熱法製作，使用硝酸鋅 (Zinc nitrate, Zn(NO₃)₂)、六亞甲基四胺 (HMT)混合，在90℃的環境中生長6小時，第二部分在將鉑奈米粒子吸附於生長完成的試片表面後再進行400℃退火，完成氧化鋅奈米柱感測器，後續進行各種特性分析及電化學測量測定，利用鉑奈米粒子吸附氧化鋅感測器表面來提升量測電流特性。延伸式閘極場效電晶體(EGF

ET)的感測端使用的是製備完成氧化鋅奈米柱感測器，探討不同酸鹼值的電壓電流變化。研究發現鉑奈米顆粒修飾氧化鋅奈米電流靈敏度由15.50 µA/pH，提升至47.82 µA/pH，電壓靈敏度由28.95 mV/pH提升至49.83mV/pH，主要推測是表面吸附鉑奈米粒子會使材料導電率提升，奈米柱表面密度及表面活性位點也會增加，使能階不受費米釘扎效應影響，以提升氧化鋅奈米柱反應靈敏度。