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專利貢獻度合理應用於專利侵權損害賠償之研究

為了解決光罩 毛利的問題，作者翁于捷 這樣論述：

基於現今產業的科技發展及產業分工日趨複雜，單一產品往往涵蓋大量涉及不同標的的專利，即產生了「專利堆疊」或「權利金堆疊」的情況，法院如何認定合理的損害賠償金額，除必須就個案產業的環境因素予以斟酌，例如相近技術專利之授權金、授權人與被授權人之市場地位、侵權產品之市場佔有率、侵權產品銷售之淨利率或毛利率等，還需考量是否得以整個產品的價格作為計算損害賠償之基數、或必須衡量該被控侵害專利本身之價值或對侵權產品之貢獻度？以及單一專利的價值或貢獻度又應如何認定？等等問題。另一方面來說，以專利侵權的角度，若法院所計算出的損害賠償金額是對專利權人在未遭侵權或有授權時可以賺取之報償補償不足，會降低專利權人日後研

發新技術或申請專利的意願，而可能會對產業的發展及國家公共利益發生連帶的效應; 但若過度補償，又可能強化專利權人產品的獨有性，造成市場上不對等的競爭，並可能致使消費者必須以更高的價格購買產品，亦會讓侵權人付出虛增的損害賠償金額，進而扭曲專利的實際價值以及產業的期待。因此如何在專利權人及侵權人之間取得平衡，對於法院來說實是一大考驗。在認定損害賠償因素及計算基礎時，專利貢獻度可算是對於損害賠償金額的結果具有舉足輕重的影響性，然而專利貢獻度的計算認定至今在各國仍尚未有明確共識，也使得不同的計算方式對個案整體賠償金額產生極大的差異。據此，本文即是針對專利貢獻度合理應用於專利侵權損害賠償所進行的研究。本文

共分五個章節，從第壹章緒論介紹本文的研究動機與目的研究方法開始，到第貮章針對美國及我國專利侵權損害賠償之發展進行研究，第參章深入探討專利貢獻度的發展及適用情況，第肆章分析美國及我國專利侵權損害賠償有關專利貢獻度之實務案例，最後第伍章則是歸納本文結論並提出建議。

台積公司的經營策略與商業模式創新

為了解決光罩 毛利的問題，作者沈靖棠 這樣論述：

台灣積體電路公司，簡稱台積公司近兩三年在先進製程技術上持續領先其他晶圓代工廠商2018年7月時就領先業界開始7奈米製程的量產，同年底三星電子 才量產了自家7奈米晶片，至於稱霸半導體產業已久的英特爾卻在 7奈米因良率問題卡關，2020年7月宣布七奈米製程處理器延遲推出，進度落後六個月。台積公司能有今天的成就並非一蹴可幾，故本研究目的是想了解台積公司不斷自我成長的方法與原因、從技術落後做到技術領先的關鍵成功因素以及從競爭對手脫穎而出的競爭優勢。 本文以個案研究探討台積公司，並將台積公司的發展歷程區隔成三個時期， 再透過初級與次級資料蒐集，進一步根據台積公司階段性發展的外部環境因素， 以及內

部 的核心資源與能力，分析其該階段經營策略，並歸納出成長的關鍵四要素，此外也特別針對台積公司 IC生態系統去做分析，了解其生態系統成功的原因。台積公司商業模式有兩大特點，分別是台積公司成長飛輪與 IC生態系統。台積公司成長飛輪是指，在差異化策略下，透過自主技術提升、提供設計服務等方式，替客戶創造很高的附加價值，所以能訂出較高的價格，創造相當可觀的營收而創造出來的利潤，也全力投入在產能擴充及先進製程的開發，並同時維持產能利用率與良率以創造出規模經濟來降低單位製造成本，故能維持高於業界平均的毛利率，創造出較高的超額利潤，然後又繼續專精於晶圓代工事業，達成正向循環，並維持其技術領先、卓越製造和客戶關

係的競爭優勢。 台積公司 IC生態系統是由台積公司擔任核心角色，負責提供、整合、協調各扮演者（Actors）的資源，並連結（Link）起各活動（Activities），同時也帶領生態系統的扮演者不斷創新。舉例來說，台積公司除了找來 IP、 EDA等夥伴創立開 放創新平台，也提供設計服務來快速客戶產品的上市，另外也透過共同開發、技術輔導等方式讓設備供應商也有能力參與先進製程的開發。台積公司不僅是建立 IC生態系統，也推動生態系統扮演者不斷創新，才能發揮出超越 IDM廠商的力量。 在近期台積公司除了要面臨IC生態系統經營的挑戰，也遭遇中國和美國的政治角力，以及摩爾定律下物理極限的困境，

故本研究建議台積公司在未來的策略佈局上不能一昧討好美國和中國，保持自身談判籌碼，在不危害自身與客戶利益及權益的情況下與這兩國協商。在IC生態系統經營方面，也應確保成員的能力和品質，並帶領IC生態系統一同創新，才有機會在先進製程有所突破並創造更多其他價值。