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這兩本書分別來自經瑋 和深智數位所出版 。
國立政治大學 科技管理與智慧財產研究所 宋皇志所指導 陳勝富的 異質整合製程技術專利分析 （2021），提出光罩基本資料關鍵因素是什麼，來自於半導體、異質整合、先進封裝、專利分析。
而第二篇論文國立陽明交通大學 工學院工程技術與管理學程 王維志所指導 伍峻毅的 類比電路佈局人員任務指派系統之建置-以M公司為例 （2021），提出因為有 電晶體、光罩、類比電路佈局、任務指派、分析層級程序法的重點而找出了 光罩基本資料的解答。
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攝影曝光 設計寶典
為了解決光罩基本資料 的問題，作者新知互動 這樣論述：
「由淺入深掌握各種應用技巧！ 易讀易懂，輕鬆學會攝影曝光！ 聽說過這麼一句話嗎？“曝光就是攝影。＂控制光的能力是拍攝出好作品的基礎。在日新月異的數位時代，越來越多的人開始拿起相機記錄周圍一切精彩的畫面。但真正能有幾人做到熟悉駕馭光線這一重要元素，保證在任何複雜的光線條件下都能做到快速、準確的曝光。事實證明，只有充分理解光線的性質、曝光的原理和技巧，這些看起來複雜的基本功，才能呈現光影的美麗。攝影藝術是依靠光影手段再現所表現的物件，實現攝影者創作構想的一種藝術形式。光與影的調動與運用，顯然極其重要。攝影曝光，是讓光與影轉化為形象與色彩的關鍵環節，所以曝光控制是攝影創作極為重要的一個環節
。 本書不但講解了曝光的基本要素：光圈、快門速度以及感光度三者之間的關係，還講解了數位相機上的各種測光模式、拍攝模式、閃光燈曝光、與曝光相關的器材，以及對不同光照曝光的控制，細緻地講述了與曝光有關的各種模式及曝光手法；對人像、風景以及特殊技巧的曝光做了大量的實例解析。根據主題、狀況、素材等進行分類後，詳細地介紹了每一種類型的曝光技巧，並且融入了拍攝者在實戰經驗中驗證了的攝影資料，從實際拍攝經驗出發，言簡意賅地向讀者介紹了在各種拍攝場景下如何進行曝光，並且分主題以不同的示例進行詳細說明。 本書內容豐富，結構清晰，詳細地分類、整理了曝光的技巧與方法，既有專業的理論，又有實用的拍攝技巧，
使讀者在閱讀後能夠應對各種複雜的拍攝情況。針對攝影者常見的拍攝題材，本書進行了詳解，讓讀者在正確理解曝光基礎上加以實踐性說明。相信透過本書的閱讀，讀者能切實感受到攝影曝光的真諦與數位攝影的無窮魅力。
異質整合製程技術專利分析
為了解決光罩基本資料 的問題，作者陳勝富 這樣論述：
半導體充斥現今生活，不論是手機、電視或是汽車，各種應用都需要半導體，新型態的應用和對高效能的追求，必須透過不斷進步的製程技術因應，然而先進製程開發不易且成本高昂，過往遵循摩爾定律發展的電晶體密度提升速度趨緩，異質整合成為眾所期待的解方之一，透過異質整合可以在相同電晶體密度的情況下，達到訊號傳遞更快速、耗能更低的優勢。然而異質整合的範疇廣泛，不同的應用功能需要整合的元件也大不相同，所需的技術也有所不同，因此本文透過專利分析試圖找出重要的技術方向和現今的技術發展狀態，希望透過分析結果指出企業可能的發展方向。
台積電為何這麼強：半導體的計算光刻及佈局優化
為了解決光罩基本資料 的問題，作者韋亞一,粟雅娟,董立松,張利斌,陳睿,趙利俊 這樣論述：
護國神山台積電，如何建立超高技術城牆 台灣半導體遙遙領先全球的主要原因 從原理了解晶圓產業的極重要知識 光刻是積體電路製造的核心技術，光刻製程成本已經超出積體電路製造總成本的三分之一。全書內容充滿先進技術積體電路製造的實際情況，涵蓋計算光刻與佈局優化的發展狀態和未來趨勢，系統性地介紹計算光刻與蝕刻的理論，佈局設計與製造製程的關係，以及佈線設計對製造良率的影響，講述和討論佈局設計與製造製程聯合優化的概念和方法論，並結合具體實施案例介紹業界的具體做法。 全書共7章，內容簡介如下： ■ 第 1 章是概述，對積體電路設計與製造的流程做簡介。為了給後續章節做鋪陳，還特別說明設計與製
造之間是如何對接的。 ■ 第 2 章介紹積體電路物理設計，詳細介紹積體電路佈局設計的全流程。 ■ 第 3 章和第 4 章分別介紹光刻模型和解析度增強技術。佈局是依靠光刻實現在晶圓基體上的，所有的佈局可製造性檢查都是基於光刻模擬來實現的。這兩章是後續章節的理論基礎。 ■ 第 5 章介紹蝕刻效應修正。蝕刻負責把光刻膠上的圖形轉移到基體上，在較大的技術節點中，這種轉移的偏差是可以忽略不計的；在較小的技術節點中，這種偏差必須考慮，而且新型介電材料和硬光罩（hard mask）的引入又使得這種偏差與圖形形狀緊密連結。光罩上的圖形必須對這種偏差做重新定向（retargeting）。
■ 第 6 章介紹可製造性設計，聚焦於與佈局相關的製造製程，即如何使佈局設計得更適合光刻、化學機械研磨（chemical mechanical polishing，CMP）等製程。 ■ 第 7 章介紹設計與製程協作最佳化，介紹如何把協作最佳化的思維貫徹到設計與製造的流程中。 本書不僅適合積體電路設計與製造領域的從業者閱讀，而且適合大專院校微電子相關專業的師生閱讀和參考。不但有深入的介紹，更有數學物理公式的推導，是極少見直接討論半導體製造的高深度參考用書。
類比電路佈局人員任務指派系統之建置-以M公司為例
為了解決光罩基本資料 的問題，作者伍峻毅 這樣論述：
隨著半導體製程的演進，電晶體通道長度已從早期微米等級進步到奈米等級，每顆IC所需光罩數量已從幾十道進展到上百道，每次的生產成本更由百萬上升至數億新台幣的規模，也因此，近代電路設計流程上的準確性，便顯得相當重要及謹慎。就類比電路佈局而言，傳統任務指派方式乃由類比電路設計工程師提出佈局需求後，類比電路佈局主管大都採直接指定類比電路佈局人員，或者安排閒置類比電路佈局人員參與計畫。此傳統指派方式對於特殊性較高之佈局需求(例如在時限內需快速完成佈局、電路對稱性講究之佈局，電路速度快以致佈局難度較高之需求)，在實務上較不能讓具有相關佈局經驗的人員適才適所。本研究提出一種任務指派系統，此系統可透過評估類比
電路佈局人員的經驗及其所長，利用重新規劃之類比電路佈局人員作業資訊，並以Excel VBA程式撰寫任務指派程式。在類比電路佈局工程進行前，透過此系統輸入佈局人員需求條件，系統可篩選出適合佈局需求的類比電路佈局人員，進行類比電路佈局工程。本研究從常見的類比電路佈局類型，挑選出六件案例作為測試。透過分析層級程序法給予不同重要性尺度，並計算出所個別的權重比例與通過一致性檢驗後，輸入相對應條件至系統內並判讀其輸出結果。測試結果顯示共有五件測試案例輸出符合條件需求，一件不符合，系統建置與判斷上已具備正確性，但仍有進一步的改善空間。