元器件意思的問題，透過圖書和論文來找解法和答案更準確安心。 我們找到下列問答集和資訊懶人包

Cadence Allegro 電子設計常見問題解答500例

為了解決元器件意思的問題，作者黃勇 這樣論述：

本書以Cadence公司目前最穩定的SPB16.6版本的ORCAD軟體與Allegro軟體為基礎，共分為6章，收錄了包括電子設計的基本概念、原理圖封裝庫的設計、PCB封裝庫的設計、原理圖的設計、Cadence軟體操作實戰、PCB版圖的設計在內的6個電子設計大類的500個常見問題，並對其進行一一詳細的的解答，並分享了處理原理圖設計與PCB版圖設計的方法與技巧。   本書籍的編寫目的是讓讀者學習完本書籍之後，能夠將理論與實踐相結合，由淺入深，深入淺出地解決在電子設計中遇到的每一個問題，按照本書籍的方法設計出自己想要的電子圖紙，學習電子設計。   隨書贈送的案例原始檔案以及20個小時Allegro軟

體操作基礎視頻教程，可以在本書封底掃描二維碼或者進入PCB聯盟網（www.pcbbar.com）直接獲取連結下載學習。 本書作者為一線電子設計工程師，實踐經驗豐富，出版多部相關著作，培訓和指導了眾多電子行業入門者。 第1章 電子設計基本概念100問解析 1 1．1 什麼叫原理圖？它的作用是什麼？ 1 1．2 什麼叫PCB版圖？它的作用是什麼？ 2 1．3 什麼叫原理圖符號？它的作用是什麼？ 2 1．4 什麼叫PCB符號？它的作用是什麼？ 2 1．5 PCB封裝的組成元素有哪些？ 3 1．6 常見的PCB封裝類型有哪些？ 4 1．7 原理圖中的器件與PCB

版圖中的器件是怎麼關聯的？ 6 1．8 整個PCB版圖設計的完整流程是什麼？ 6 1．9 什麼叫金屬化孔？ 7 1．10 什麼叫非金屬化孔？它與金屬化孔的區別是什麼？ 7 1．11 什麼叫槽孔？ 8 1．12 什麼叫特性阻抗？ 8 1．13 控制特徵阻抗的目的是什麼？ 8 1．14 影響PCB特性阻抗的因素有哪些? 9 1．15 怎樣在PCB版圖上做阻抗控制？ 9 1．16 常見的基板板材有哪些？怎麼分類？ 11 1．17 什麼是PCB厚度？一般推薦的PCB厚度有哪些？ 12 1．18 常規的板厚公差要求是多少？ 12 1．19 什麼是多層板？多層板的特點是什麼？ 12 1．20 多層板是如何

進行層壓的？ 13 1．21 多層板進行阻抗、層疊設計時考慮的基本原則有哪些？ 13 1．22 什麼是PCB表面處理工藝？它的目的是什麼？ 14 1．23 常見的PCB表面處理工藝有哪些？ 14 1．24 什麼叫作熱風整平？ 14 1．25 什麼叫作有機塗覆? 14 1．26 什麼是化學鍍鎳/浸金（化學沉金）工藝？ 15 1．27 什麼是浸銀（沉銀）工藝？ 15 1．28 什麼是浸錫（沉錫）工藝？ 15 1．29 什麼是金手指？金手指的設計要求有哪些？ 15 1．30 什麼叫作阻焊？設置阻焊的目的是什麼？常規的阻焊顏色有哪些？ 16 1．31 焊盤設計阻焊的一般原則有哪些？Cadence Al

legro軟體中焊盤的阻焊在哪裡設置？ 16 1．32 過孔的阻焊應該怎麼處理？ 17 1．33 BGA過孔的阻焊設計有什麼原則？ 18 1．34 什麼叫作鋼網？設計鋼網的目的是什麼？ 18 1．35 焊盤設計鋼網的一般原則是什麼？Cadence Allegro軟體中焊盤的鋼網在哪裡設置？ 18 1．36 PCB製版時的絲印設計有哪些？ 19 1．37 PCB設計中位元號字元的線寬與高度推薦為多少？ 19 1．38 PCB設計中位元號字元與焊盤的間距推薦為多少？方向怎麼設定？ 20 1．39 什麼是翹曲度？一般PCB板卡翹曲度的標準是多少？ 20 1．40 拼版設計分為哪幾種？拼版設計的好處有

哪些？ 20 1．41 什麼叫作V-CUT? 21 1．42 什麼叫作PCB郵票孔？ 21 1．43 橋連的分類有哪些? 21 1．44 什麼是PCB的工藝邊？ 21 1．45 PCB板卡為什麼要倒角？應該怎麼倒角？ 22 1．46 什麼叫作光學定位點？其作用是什麼？ 22 1．47 在PCB版圖上應該怎麼處理Mark點？ 23 1．48 什麼叫作SMT? 23 1．49 什麼叫作SMD? 23 1．50 什麼叫作回流焊？ 24 1．51 什麼叫作波峰焊？它與回流焊的區別是什麼？ 24 1．52 為了方便後期維修，PCB上各類封裝元器件的間距應該維持多少？ 24 1．53 PCB的組裝工藝分為

哪幾種？ 25 1．54 什麼是銅箔？銅箔的分類有哪些？ 25 1．55 銅箔的厚度與線寬/線距的關係是怎樣的？ 27 1．56 什麼叫作3W原則？ 27 1．57 什麼叫作20H原則？ 27 1．58 在PCB設計中如何體現3W與20H原則？ 28 1．59 什麼叫作π型濾波？ 28 1．60 PCB設計中晶體的π型濾波應該怎麼設計？ 30 1．61 什麼是差分信號？差分信號傳輸與單根信號傳輸的區別在哪裡？ 30 1．62 什麼是爬電間距？ 31 1．63 PCB中信號線分為哪幾類？區別在哪裡？ 31 1．64 什麼叫作EMC？ 31 1．65 形成EMC的三要素是什麼？ 32 1．66 抑

制EMC的方法有哪些？ 32 1．67 電子設計中為什麼要區分類比地與數位地？ 32 1．68 PCB設計中區分類比地與數位地的設計方法有哪些？ 33 1．69 PCB常用的Silkscreen、Soldermask、Pastmask的含義是什麼？ 33 1．70 通常所說的0402、0603、0805、1206是怎麼計算的？ 34 1．71 什麼叫作旁路電容、去耦電容？兩者的區別在哪裡？ 35 1．72 什麼叫作串擾？ 35 1．73 引起串擾的因素有哪些？ 35 1．74 降低串擾的方法有哪些？ 36 1．75 什麼是過孔？過孔包含哪些元素？ 36 1．76 什麼是盲埋孔? 36 1．77

HDI板的階數是怎麼定義的？ 37 1．78 過孔的兩個寄生參數是什麼？它有什麼影響？應該怎麼消除？ 37 1．79 什麼是孤島銅皮？它有什麼影響？ 38 1．80 什麼是平衡銅？它的作用是什麼？ 39 1．81 什麼是PCB中的正片與負片？它們有什麼區別？ 39 1．82 什麼叫作單點接地？ 39 1．83 什麼叫作跨分割？它有什麼壞處？ 40 1．84 什麼是ICT測試點？其設計要求有哪些？ 40 1．85 什麼是DC-DC電路？ 41 1．86 什麼是LDO電路？ 41 1．87 什麼是0歐姆電阻？它的作用有哪些？ 42 1．88 對於PCB板的散熱，有哪些好的措施？ 42 1．89

PCB的驗收標準有哪些？ 43 1．90 如何區分高速信號與低速信號？ 44 1．91 高速電路設計中電容的作用有哪些？ 44 1．92 高速電路設計中電感的作用有哪些？ 44 1．93 端接的種類有哪些？ 44 1．94 PCB設計中常用的記憶體有哪些？ 45 1．95 什麼叫作阻焊橋？ 46 1．96 常規的基板板材性能參數有哪些? 46 1．97 上拉、下拉電阻的作用有哪些？ 46 1．98 什麼叫作背鑽？ 47 1．99 什麼是遮罩罩？它的作用是什麼？ 47 1．100 在PCB設計時為什麼需要做等長設計？ 47 本章小結 48 第2章 OrCAD原理圖封裝庫50問解析 47 2．1

OrCAD軟體中怎麼新建庫檔？ 47 2．2 OrCAD的格點在哪裡設置？一般怎麼推薦設置？ 48 2．3 OrCAD顏色在哪裡設置？ 49 2．4 OrCAD中怎麼設置頁面的大小？ 49 2．5 OrCAD中字體的大小怎麼設置？ 50 2．6 OrCAD中默認的常用快速鍵是什麼？是否可以更改？ 51 2．7 OrCAD系統自帶的原理圖庫在哪裡？每一個原理圖庫裡面都包含了哪些器件？ 52 2．8 OrCAD中怎麼創建一個簡單分立元器件的封裝？ 53 2．9 OrCAD中怎麼填充圖形？ 54 2．10 OrCAD繪製庫的常用命令有哪些？ 55 2．11 OrCAD中怎麼創建邏輯門電路的封裝庫？

55 2．12 IC類器件的封裝應該怎麼創建？ 57 2．13 OrCAD中怎麼創建電源、地的封裝庫？ 59 2．14 OrCAD中怎麼運用表格創建複雜的元器件？ 60 2．15 OrCAD中怎麼創建帶圖片的Title Block？ 62 2．16 OrCAD中怎麼創建不同頁面的連接子？ 65 2．17 Homogeneous類型與Heterogeneous類型元器件的區別是什麼？ 65 2．18 OrCAD中怎麼創建Homogeneous類型的元器件封裝？ 66 2．19 OrCAD中怎麼創建Heterogeneous類型的元器件封裝？ 67 2．20 怎麼顯示與隱藏原理圖庫的管腳編號？

68 2．21 怎麼顯示與隱藏原理圖庫的網路名稱？ 69 2．22 怎麼顯示與隱藏原理圖庫的PCB封裝名稱？ 69 2．23 怎麼在OrCAD原理圖中顯示與隱藏元器件的Value值? 71 2．24 怎麼更改原理圖中做好的庫檔？ 71 2．25 怎麼從OrCAD原理圖中匯出封裝庫？ 73 2．26 OrCAD封裝庫的管腳Shape是什麼意思？ 75 2．27 OrCAD封裝庫的管腳Type是什麼意思？ 75 2．28 OrCAD中怎麼對元器件的管腳屬性進行統一更改？ 75 2．29 在屬性編輯時，怎麼將資料複製粘貼到Excel表格中進行處理？ 76 2．30 OrCAD在做封裝庫時怎麼快速放置

多個管腳？ 76 2．31 OrCAD中怎麼批量更新封裝庫檔？ 77 2．32 OrCAD中怎麼批量替換封裝庫檔？ 78 2．33 對於多Part元器件庫，怎麼去查看每一個部分的內容？ 78 2．34 OrCAD中關於格點的操作是在哪裡設置的？ 79 2．35 OrCAD中元器件編號的命令方式是什麼？ 80 2．36 OrCAD中怎麼添加本地的封裝庫？ 81 2．37 OrCAD中怎麼刪除原理圖庫檔？ 81 2．38 如何快速定位元器件庫中的元器件？ 82 2．39 OrCAD做封裝庫管腳名稱重複時應該怎麼處理？ 82 2．40 OrCAD封裝庫中的Value值在製作封裝庫時應該怎麼處理？ 8

3 2．41 OrCAD圖紙當前設計的庫路徑下有非法字元時應該怎麼處理？ 84 2．42 OrCAD中的Replace Cathe與Update Cathe有什麼區別？ 84 2．43 怎麼在Title Block中添加公司logo？ 84 2．44 OrCAD中怎麼繪製實心符號？ 85 2．45 對於已經定義好的庫檔，怎麼修改位元號的首碼？ 86 2．46 OrCAD創建的電源符號怎麼在原理圖中調用？ 87 2．47 OrCAD封裝庫的外形框怎麼加粗？ 87 2．48 OrCAD在創建封裝庫時，管腳數目很多的器件應該怎麼合理分配？ 87 2．49 OrCAD封裝庫中應該怎麼刪除Pin Gro

up屬性？ 88 2．50 怎麼給OrCAD封裝庫添加新的屬性？ 90 本章小結 90 第3章 OrCAD原理圖設計90問解析 91 3．1 OrCAD中怎麼創建新的原理圖工程檔？ 91 3．2 OrCAD中原理圖的設計紙張大小應該怎麼設置？ 92 3．3 OrCAD中繪製原理圖的格點應該怎麼設置？ 93 3．4 OrCAD繪製原理圖時怎麼放置器件？ 94 3．5 OrCAD繪製原理圖時怎麼拖動與旋轉元器件？ 94 3．6 OrCAD中元器件應該怎麼進行鏡像與翻轉？ 95 3．7 OrCAD中沒有連接的網路應該怎麼處理？ 95 3．8 OrCAD在繪製原理圖時怎麼放置電源、地與分頁連接子號？

96 3．9 OrCAD中同一頁面的連接關係應該怎麼處理？ 96 3．10 OrCAD中走線交叉處的連接關係應該怎麼處理？ 98 3．11 OrCAD中的Net Alias應該怎麼使用？它與Wire有什麼區別？ 98 3．12 OrCAD中不同頁面的連接關係應該怎麼處理？ 99 3．13 OrCAD中Net Alias與Off-Page Connector有什麼區別？ 100 3．14 OrCAD中應該怎麼創建Bus匯流排？ 100 3．15 OrCAD中匯流排應該如何命名？ 101 3．16 匯流排與信號分支線之間應該如何進行連接？ 101 3．17 OrCAD中使用Bus匯流排有哪些注意

事項？ 102 3．18 OrCAD中如何對原理圖頁面進行操作？ 102 3．19 OrCAD中繪製原理圖時，電源與地網路應該怎麼處理？ 103 3．20 OrCAD中十字交叉線應該怎麼處理？ 104 3．21 OrCAD中Browse功能如何使用？它有什麼作用？ 104 3．22 如何在OrCAD中查找元素？ 106 3．23 怎麼在OrCAD中點亮整個網路？ 107 3．24 OrCAD中移動器件時怎麼讓連線不跟著器件一起動？ 108 3．25 OrCAD中如何添加文本標注、圖形標注？ 108 3．26 OrCAD中單個器件的PCB封裝應該怎麼處理？ 109 3．27 OrCAD中怎麼對元

器件的PCB封裝進行批量匹配？ 110 3．28 OrCAD中怎麼對元器件位號進行統一編號？ 111 3．29 OrCAD中怎麼按頁面的方式有規律地對器件位號進行編排？ 113 3．30 OrCAD中原理圖檔怎麼進行DRC檢測？ 114 3．31 OrCAD中DRC檢測參數設置的含義是什麼？ 115 3．32 OrCAD中電氣規則檢查的每一個參數的含義是什麼？ 115 3．33 OrCAD中物理規則檢查的每一個參數的含義是什麼？ 116 3．34 OrCAD中怎麼流覽DRC檢測後的全部DRC錯誤？ 117 3．35 OrCAD中怎麼產生Cadence Allegro的第一方網表？ 118 3．

36 OrCAD與Cadence Allegro的互動式操作應該怎麼處理？ 119 3．37 OrCAD軟體輸出Cadence Allegro第一方網表時報錯應該怎麼處理？ 120 3．38 OrCAD中怎麼產生Cadence Allegro的協力廠商網表？ 120 3．39 OrCAD輸出的Cadence Allegro的第一方網表與協力廠商網表有什麼區別？ 121 3．40 OrCAD輸出網表出現“Duplicate Pin Name”錯誤應該怎麼處理？ 121 3．41 OrCAD輸出網表出現“Pin number missing”錯誤應該怎麼處理？ 123 3．42 OrCAD輸出網表

出現“Value…contains…return”錯誤應該怎麼處理？ 124 3．43 OrCAD輸出網表出現“PCB Footprint missing”錯誤應該怎麼處理？ 124 3．44 OrCAD輸出網表出現“一個器件的不同Part包含不同屬性”錯誤應該怎麼處理？ 125 3．45 OrCAD輸出網表出現“Illegal character”錯誤應該怎麼處理？ 126 3．46 OrCAD軟體怎麼輸出物料清單BOM表格？ 127 3．47 如何對OrCAD輸出或者列印PDF的參數進行篩選？ 128 3．48 怎麼對原理圖的差分信號添加差分屬性？ 129 3．49 什麼是平坦式原理圖？它

的優點有哪些？ 130 3．50 如何繪製平坦式原理圖？ 131 3．51 什麼是層次式電路設計？它的優點有哪些？ 132 3．52 如何繪製層次式原理圖？ 133 3．53 在層次式原理圖中怎麼調用已經創建好的模組？ 135 3．54 怎麼對兩份不同的原理圖進行差異化對比？ 137 3．55 OrCAD中怎麼批量修改屬性值字體的大小？ 139 3．56 怎麼在OrCAD的原理圖的Title Block中加入公司的logo？ 140 3．57 OrCAD原理圖中分頁符網路後面的數位是怎麼添加的？ 141 3．58 OrCAD原理圖中分頁符網路後帶的數位編碼怎樣對齊？ 142 3．59 OrCA

D的Occurrence屬性與Instance屬性是什麼含義？ 144 3．60 怎麼對OrCAD的網路標號進行統一批量的修改？ 146 3．61 OrCAD導網表時出現交換屬性錯誤應該怎麼處理？ 147 3．62 OrCAD繪製的原理圖輸出PDF檔的頁碼順序是怎麼決定的？ 150 3．63 OrCAD繪製原理圖時，對某些屬性隱藏或者顯示應該怎麼處理？ 151 3．64 OrCAD中怎麼設置複製位號的增加機制？ 154 3．65 在OrCAD原理圖中怎麼對設計的顏色進行設置？ 156 3．66 OrCAD中不同的工程檔，怎麼輸出所需要工程檔的網表？ 157 3．67 OrCAD中怎麼給元器件自

訂屬性？ 158 3．68 OrCAD中怎麼繪製一個實心的可以填充不同顏色的符號？ 160 3．69 OrCAD繪製原理圖時，Value值與封裝屬性應該怎麼確定？ 160 3．70 OrCAD繪製的原理圖中的位號有底線是怎麼回事？怎麼刪除？ 161 3．71 OrCAD新建原理圖時，每一個類目的含義是什麼？ 162 3．72 OrCAD繪製原理圖檔時，怎麼對元器件進行對齊？ 164 3．73 OrCAD軟體預設打開開始頁面，怎麼關閉這個頁面？ 164 3．74 OrCAD如何輸出不含有原理圖規則的PCB網表？ 166 3．75 如何降低OrCAD軟體原理圖的版本？ 166 3．76 OrCAD

軟體怎麼顯示元器件的封裝名稱？ 167 3．77 OrCAD中如何高亮某個網路的所有連接關係？ 168 3．78 OrCAD軟體怎麼使用以前的搜索方式？ 169 3．79 OrCAD軟體進行原理圖繪製的柵格應該怎麼設置？ 170 3．80 OrCAD軟體怎麼查看整個設計檔的焊點數？ 171 3．81 OrCAD軟體繪製原理圖時如何使用任意角度的走線？ 171 3．82 OrCAD軟體怎麼統一查看哪些器件是沒有PCB封裝的？ 172 3．83 OrCAD中的Design Cache部分是做什麼用的？ 174 3．84 OrCAD中的交叉標注是什麼含義？ 175 3．85 OrCAD中的硬位號概念

是什麼？ 175 3．86 “Title Block”中的時間格式如何修改？ 176 3．87 OrCAD軟體相同網路連接點Junction的大小如何設置？ 177 3．88 OrCAD中多個網路連接在一起時，顯示網路名稱的優先順序是什麼？ 178 3．89 OrCAD軟體Title Block中的原理圖頁數如何進行增加？ 178 3．90 OrCAD軟體Annote命令下的每個選項的含義是什麼？ 179 本章小結 180 第4章 Cadence Allegro封裝庫設計50問解析 181 4．1 什麼叫作PCB封裝？它的分類一般有哪些？ 181 4．2 在OrCAD原理圖中怎麼指定器件的封

裝？ 182 4．3 Cadence Allegro軟體中封裝的組成部分有哪些？ 183 4．4 Cadence Allegro軟體中PCB封裝尾碼的含義是什麼？ 183 4．5 Cadence Allegro軟體製作PCB封裝的一般流程是什麼？ 184 4．6 Cadence Allegro軟體中焊盤的結構怎樣？ 189 4．7 Cadence Allegro軟體中熱風焊盤的作用是什麼？ 190 4．8 Cadence Allegro軟體中反焊盤的作用是什麼？ 190 4．9 Cadence Allegro軟體中Soldermask的含義及其作用是什麼？ 191 4．10 Cadence A

llegro軟體中Pastemask的含義及其作用是什麼？ 191 4．11 Cadence Allegro軟體中怎麼指定封裝庫路徑？ 192 4．12 Cadence Allegro軟體中焊盤的一般命名方法是什麼？ 192 4．13 Cadence Allegro軟體中焊盤製作介面的參數含義是什麼？ 193 4．14 Cadence Allegro軟體中外掛程式鑽孔有哪三種模式？具體含義是什麼？ 195 4．15 Cadence Allegro軟體中常規表貼焊盤應該如何創建？ 196 4．16 Cadence Allegro軟體中異形表貼焊盤應該如何創建？ 196 4．17 Cadence

Allegro軟體中怎麼通過DXF檔創建異形焊盤？ 198 4．18 Cadence Allegro軟體中槽孔的熱風焊盤應該如何處理？ 200 4．19 Cadence Allegro軟體中應該如何按照系統範本去創建PCB封裝？ 201 4．20 如何在Cadence Allegro軟體中創建機械器件封裝？ 205 4．21 從PCB中匯出封裝時需要哪些檔？ 206 4．22 在製作PCB封裝時絲印框與焊盤的間距為多少？ 207 4．23 Cadence Allegro軟體中製作PCB封裝的單位精度要求是什麼？ 208 4．24 Cadence Allegro軟體中製作PCB封裝的絲印標識有什

麼要求？ 208 4．25 Cadence Allegro軟體中PCB封裝的元器件高度資訊怎麼標注？ 208 4．26 常用PCB封裝的字體大小設置為多少？ 210 4．27 在做封裝設計時PCB封裝的原點有哪些要求？ 210 4．28 PCB定位孔的焊盤與孔徑怎麼設置？ 210 4．29 PCB封裝中有極性的器件怎麼標識？ 211 4．30 PCB封裝的實體占地面積在PCB上應該如何處理？ 211 4．31 Cadence Allegro軟體中沉板的器件封裝應該怎麼處理？ 212 4．32 Pads封裝轉成Cadence Allegro封裝需要做什麼處理才可以使用？ 213 4．33 設計P

CB封裝時為什麼要設置原點？原點的作用是什麼？ 217 4．34 在PCB中導入網表時提示管腳不匹配，應該怎麼處理？ 217 4．35 PCB中導入網表後提示沒有Flash，應該怎麼處理？ 219 4．36 PCB中導入協力廠商網表後提示找不到封裝檔，應該怎麼處理？ 220 4．37 貼片類元器件焊盤應該如何補償？ 222 4．38 製作外掛程式封裝時，通孔焊盤應該如何補償？ 225 4．39 PCB封裝中沒有編號的管腳應該怎麼處理？ 226 4．40 PCB中如何創建過孔的封裝？ 226 4．41 如何調用PCB上已經使用過的熱風焊盤檔？ 228 4．42 怎麼將PCB封裝批量添加到PCB上

？ 228 4．43 PCB設計中的郵票孔應該如何製作？ 230 4．44 三極管封裝管腳排序與原理圖器件管腳應該如何對應？ 231 4．45 為何同一種器件不同的公司製作的封裝焊盤尺寸不一致？ 232 4．46 橢圓形焊盤的Flash製作尺寸如何計算？ 232 4．47 PCB封裝中何時需要畫Keepout層？一般畫多大尺寸？ 233 4．48 PCB封裝管腳排序有什麼規律？ 234 4．49 常規阻容器件的名稱是什麼含義？ 234 4．50 一般檢視器件Datasheet，利用Datasheet製作封裝，需要分析裡面的哪些內容？ 234 本章小結 236 第5章 Cadence Alle

gro軟體操作實戰90問解析 237 5．1 Cadence Allegro軟體的快速鍵應該怎麼設置？ 237 5．2 Cadence Allegro軟體中如何錄製以及調用script檔？ 239 5．3 Cadence Allegro軟體中的Stoke命令應該如何定義與使用？ 240 5．4 Cadence Allegro軟體功能表列中每個功能表的含義是什麼？ 243 5．5 Cadence Allegro軟體File功能表下每個命令的具體含義是什麼？ 244 5．6 Cadence Allegro軟體Edit功能表下每個命令的具體含義是什麼？ 245 5．7 Cadence Allegro

軟體View功能表下每個命令的具體含義是什麼？ 246 5．8 Cadence Allegro軟體Add功能表下每個命令的具體含義是什麼？ 247 5．9 Cadence Allegro軟體Display功能表下每個命令的具體含義是什麼？ 247 5．10 Cadence Allegro軟體Setup功能表下每個命令的具體含義是什麼？ 249 5．11 Cadence Allegro軟體Shape功能表下每個命令的具體含義是什麼？ 250 5．12 Cadence Allegro軟體Logic功能表下每個命令的具體含義是什麼？ 251 5．13 Cadence Allegro軟體Place功能

表下每個命令的具體含義是什麼？ 252 5．14 Cadence Allegro軟體Route功能表下每個命令的具體含義是什麼？ 253 5．15 Cadence Allegro軟體Analyze功能表下每個命令的具體含義是什麼？ 254 5．16 Cadence Allegro軟體Manufacture功能表下每個命令的具體含義是什麼？ 254 5．17 Cadence Allegro軟體Tools功能表下每個命令的具體含義是什麼？ 256 5．18 Cadence Allegro軟體視窗關閉後怎麼顯示？ 258 5．19 Cadence Allegro軟體的工具列如何顯示/隱藏？ 259

5．20 Cadence Allegro軟體三個功能面板的具體含義和作用是什麼？ 260 5．21 Cadence Allegro軟體狀態列的具體含義是什麼？ 263 5．22 Cadence Allegro軟體參數設置中“Display”面板參數的含義是什麼？ 264 5．23 Cadence Allegro軟體參數設置中Design面板參數的含義是什麼？ 265 5．24 Cadence Allegro軟體中怎麼定位元器件？有哪幾種方式？ 266 5．25 Cadence Allegro軟體使用者參數設置以及偏好設置在哪裡？ 269 5．26 在Cadence Allegro軟體中各類佈局

佈線區域的含義是什麼？ 270 5．27 Cadence Allegro軟體佈局佈線的格點應該如何設置？ 270 5．28 如何在Cadence Allegro軟體中設置限高區域？ 273 5．29 Cadence Allegro軟體如何匯出PROE所需要的結構檔？ 274 5．30 執行移動命令以後的“Options”面板應該如何進行設置？ 275 5．31 執行高亮顯示命令以後的“Options”面板應該如何進行設置？ 277 5．32 Cadence Allegro軟體中各個約束規則管理模式的具體含義是什麼？在哪裡進行設置？ 277 5．33 什麼是絕對傳輸延遲？絕對傳輸延遲應該怎麼設置

？ 283 5．34 什麼是相對傳輸延遲？ 284 5．35 如何使用直接添加法添加相對傳輸延遲的等長規則？ 284 5．36 如何使用模型添加法添加相對傳輸延遲的等長規則？ 286 5．37 Cadence Allegro軟體中如何創建Pin-Pair？ 290 5．38 Xnet是什麼含義？如何在Cadence Allegro軟體中添加Xnet？ 292 5．39 Cadence Allegro軟體中應該如何添加區域規則？ 294 5．40 Cadence Allegro軟體中如何對BGA器件進行自動扇出？ 296 5．41 Cadence Allegro軟體中銅皮處理的相關命令有哪些？

297 5．42 Cadence Allegro軟體中如何對靜態銅皮與動態銅皮進行轉換？ 298 5．43 Cadence Allegro軟體中如何隱藏銅皮？ 299 5．44 Cadence Allegro軟體中的Z-Copy命令應該如何使用？ 300 5．45 執行走線命令時，“Options”面板的參數應該怎麼設置？ 302 5．46 執行推擠命令時，“Options”面板的參數應該怎麼設置？ 304 5．47 Cadence Allegro軟體中Cut功能應該如何使用？ 305 5．48 Cadence Allegro軟體中如何進行多人協同設計？ 306 5．49 如何使用Sub-Dr

awing功能？它與Copy功能的區別是什麼？ 308 5．50 怎麼從Cadence Allegro軟體中匯出設計參數？ 310 5．51 Cadence Allegro軟體中Spin命名與Rotate命令的區別是什麼？ 311 5．52 Cadence Allegro軟體進行標注的相關參數的含義是什麼？ 312 5．53 Cadence Allegro軟體中應該如何設置盲埋孔？ 313 5．54 如何將網路名顯示在走線、焊盤及銅皮上？ 315 5．55 如何在PCB上整體替換過孔？ 316 5．56 Cadence Allegro軟體中如何使用全屏大十字游標？全屏大十字游標有重影應該怎麼處

理？ 317 5．57 怎麼對Cadence Allegro軟體的走線添加淚滴？ 317 5．58 怎麼對PCB設計的原點進行移動？有哪幾種方法？ 319 5．59 Cadence Allegro軟體中如何快速地交換兩個器件？ 320 5．60 Cadence Allegro軟體中如何使用Temp Group功能？ 320 5．61 Cadence Allegro軟體中如何使用Vertex功能？ 322 5．62 Cadence Allegro軟體中如何使用Snap pick to功能？ 322 5．63 在使用測量命令時怎麼讓軟體同時顯示兩種測量單位？ 323 5．64 Cadence Al

legro軟體中如何使用Autosilk功能？ 324 5．65 在CM規則管理器中如何去顯示或隱藏屬性？ 326 5．66 如何對整個PCB版圖進行旋轉？ 326 5．67 Cadence Allegro軟體中如何設置讓打開的一個新PCB檔是空檔？ 327 5．68 怎樣隱藏或顯示DRC？ 328 5．69 如何從PCB文件中提取封裝？ 328 5．70 如何設置標注尺寸的雙單位顯示？ 329 5．71 Cadence Allegro軟體的單位設置精度能不能設置為4位？ 329 5．72 Cadence Allegro進行封裝庫匯出時，“No library dependencies”選項的

作用是什麼？ 330 5．73 Cadence Allegro中如何設置撤銷的步數？一般設置多少次？ 330 5．74 如何讓PCB走線走在兩個外掛程式焊盤的中間？ 331 5．75 如何調節PCB介面的亮度？ 332 5．76 Cadence Allegro軟體中如何輸出PDF裝配圖？ 333 5．77 按兩下打開PCB檔，結果是新建一個PCB檔，應該怎麼處理？ 334 5．78 如何設置讓預設打開Cadence Allegro軟體是新的PCB檔？ 334 5．79 如何從Cadence Allegro軟體中輸出BOM清單？ 335 5．80 如何在Cadence Allegro軟體中添加光

繪層疊？ 335 5．81 如何在PCB中對焊盤進行削盤處理？ 336 5．82 如何查看PCB的設計狀態？ 336 5．83 Cadence Allegro軟體中DB功能是什麼？應該如何使用？ 337 5．84 Cadence Allegro軟體中如何查看指定了哪些快速鍵以及所執行命令的語句有哪些？ 337 5．85 Cadence Allegro軟體中的Assign RefDes功能如何使用？ 338 5．86 Cadence Allegro軟體中使用者設計屬性的參數含義是什麼？ 339 5．87 Cadence Allegro軟體中DRC常用的設置有哪些？ 340 5．88 Cadenc

e Allegro軟體中Route常用的設置有哪些？ 341 5．89 Cadence Allegro軟體中鎖定與解鎖命令如何使用？ 341 5．90 Cadence Allegro佈線時其他飛線不顯示怎麼處理？ 342 本章小結 342 第6章 Cadence Allegro軟體PCB設計120問解析 343 6．1 Cadence Allegro軟體中常用檔案名的尾碼及其含義是什麼？ 343 6．2 Cadence Allegro軟體中怎麼對相同的模組進行模複用？ 344 6．3 Cadence Allegro軟體中怎麼對元器件和模組進行旋轉？ 346 6．4 Cadence Alleg

ro軟體中怎麼對整個模組進行鏡像？ 348 6．5 Cadence Allegro軟體中Groups組創建之後怎麼進行打散？ 350 6．6 OrCAD輸出的第一方網表檔如何導入Cadence Allegro軟體中？ 351 6．7 OrCAD輸出的協力廠商網表檔如何導入Cadence Allegro軟體中？ 353 6．8 Cadence Allegro軟體中導入第一方網表與協力廠商網表的區別在哪裡？ 354 6．9 Cadence Allegro軟體中導入網表以後，為什麼在PCB版圖上看不到元器件？ 355 6．10 Cadence Allegro軟體中怎麼通過ROOM框來放置元器件？ 3

57 6．11 在做PCB設計時，結構檔應該如何導入PCB？ 358 6．12 在做PCB設計時，怎麼匯出DXF結構檔？ 360 6．13 Cadence Allegro軟體中如何繪製板框？繪製板框的方法有哪幾種？ 361 6．14 Cadence Allegro軟體中如何對佈局佈線區域進行設置？ 362 6．15 Cadence Allegro軟體中怎麼指定封裝庫路徑？需要指定哪幾個路徑？ 363 6．16 Cadence Allegro軟體中如何對結構器件進行定位操作？ 365 6．17 Cadence Allegro軟體中應該如何顯示與關閉飛線？ 366 6．18 OrCAD軟體與Cad

ence Allegro軟體應該如何進行互動式操作？ 368 6．19 Cadence Allegro軟體中應該如何對同類型的PCB封裝進行更新？ 369 6．20 Cadence Allegro軟體中如何對單個元器件進行更新？ 370 6．21 Cadence Allegro軟體中應該如何添加層疊？ 370 6．22 Cadence Allegro軟體中怎麼對阻抗進行計算？ 372 6．23 Cadence Allegro軟體中怎麼添加走線的阻抗線寬？ 373 6．24 Cadence Allegro軟體中怎麼添加不同元素之間的間距規則？ 375 6．25 Cadence Allegro軟體

中如何導入封裝本身的管腳長度資訊？ 375 6．26 動態銅皮與靜態銅皮的區別與聯繫是什麼？ 377 6．27 Cadence Allegro軟體中如何設置銅皮的連接方式？ 377 6．28 多個銅皮重疊時，銅皮的優先順序應該怎麼設置？ 378 6．29 Cadence Allegro軟體中如何對電源平面進行分割設計？ 379 6．30 Cadence Allegro軟體中如何進行多根走線？多根走線的間距如何設置？ 381 6．31 Cadence Allegro軟體中陣列過孔如何使用？ 382 6．32 怎麼統一修改PCB中元器件參考編號的大小？ 384 6．33 在PCB中怎麼對元器件的參

考編號進行重新排列？ 385 6．34 怎麼將PCB中重新排列的元器件參考編號反標回原理圖中？ 386 6．35 在PCB中如何手動添加和刪除元器件？ 387 6．36 在PCB中如何手動修改網路連接關係？ 388 6．37 Cadence Allegro軟體中如何對元器件進行對齊操作？ 389 6．38 Cadence Allegro軟體中自動等長如何操作？ 390 6．39 PADS軟體繪製的PCB檔如何導入Cadence Allegro軟體中？ 391 6．40 怎麼對PCB中同一個網路的其他元素賦予顏色？ 392 6．41 怎麼對單個焊盤的銅皮連接屬性進行設置？ 392 6．42 在設

置PCB保存時，如何設置才能不彈出替換當前文件的警告？ 393 6．43 Cadence Allegro軟體中如何對走線進行自動圓弧轉換？ 394 6．44 在PCB版圖中載流能力如何評估？ 395 6．45 Cadence Allegro軟體中如何設置漸變線？ 395 6．46 如何對兩份PCB檔進行差異對比？ 396 6．47 Cadence Allegro軟體中如何複用已經處理好的佈局檔？ 397 6．48 如何隱藏電源飛線？ 397 6．49 Cadence Allegro軟體中如何匯出帶有鑽孔資料的DXF檔？ 398 6．50 如何調整已經布好的差分信號線距？ 400 6．51 Ca

dence Allegro進行設計時，一般推薦元器件編號的大小為多少？ 401 6．52 Cadence Allegro軟體中如何添加過孔？ 401 6．53 導入DXF時，底視圖不能鏡像的原因是什麼？ 402 6．54 Cadence Allegro軟體中如何實現自動保存？自動保存的 時間在哪裡設置？ 403 6．55 在進行高速信號設計時如何進行無盤設計？ 404 6．56 怎麼設置讓銅皮不顯示，而僅僅顯示銅皮的邊框？ 405 6．57 如何精准定位“Out of data shape”？ 406 6．58 Cadence Allegro軟體中如何輸出Excel格式的貼片座標檔？ 407

6．59 如何刪除、複製修整好的銅皮避讓區域？ 409 6．60 如何不將原理圖所添加的規則導入PCB中？ 410 6．61 Cadence Allegro軟體中如何定位多餘的走線和過孔？ 411 6．62 Bus、Net Class、Net Group以及Match Group的區別是什麼？ 412 6．63 如何使差分信號既滿足阻抗間距要求又滿足信號線之間20mil的要求？ 412 6．64 如何刪除自己在PCB定義的Subclass層？ 413 6．65 在移動元器件時如何不顯示飛線？ 414 6．66 Cadence Allegro軟體中板框應該如何進行修改？ 415 6．67 Cad

ence Allegro軟體中常見的PCB術語以及其釋義是什麼？ 416 6．68 Cadence Allegro軟體中如何同時高亮一組相同Value值的元器件？ 416 6．69 如何設置花焊盤連接時銅皮與焊盤的連接寬度？ 417 6．70 在平面分割層採用正片與負片的區別是什麼？ 418 6．71 如何讓BOTTOM層器件的位元號字元鏡像顯示？ 418 6．72 如何在Cadence Allegro軟體中添加ICT測試點？ 419 6．73 怎麼在PCB中生成層疊檔？ 424 6．74 怎麼輸出生產需要的ODB檔？ 425 6．75 銅皮重疊在一起時如何篩選銅皮？ 426 6．76 在16

．6及以上的版本中如何創建Bus匯流排？ 427 6．77 如何顯示盲埋孔的鑽孔層疊標記以及顏色設置？ 428 6．78 如何在PCB中手動或自動添加差分對屬性？ 429 6．79 在PCB中如何查看焊盤參數？ 431 6．80 如何設置讓Cadence Allegro軟體執行走線功能時不自動記憶上次切換過的走線寬度？ 432 6．81 在Cadence Allegro中走線時，如何顯示走線長度？ 433 6．82 在用Cadence Allegro軟體做等長設計時，如何讓等長進度條跟隨蛇形線移動？ 433 6．83 PCB設計中漏銅以及白油應該如何設置？ 435 6．84 如何在Cadenc

e Allegro軟體中檢查單端網路？ 436 6．85 怎麼讓PCB中飛線顯示最短路徑？ 436 6．86 不同阻焊之間的間距在哪裡進行設置？如何進行DRC的檢測？ 437 6．87 對差分線進行按兩下打孔時如何更改差分過孔之間的間距？ 438 6．88 如何將走線沿著PCB異形板框進行佈線？ 438 6．89 輸出鑽孔資料表格重疊時應該如何處理？ 439 6．90 Cadence Allegro軟體中如何輸出BOM表單？ 440 6．91 Cadence Allegro軟體中如何鋪網格銅？應該如何設置？ 441 6．92 Cadence Allegro軟體中如何使用極座標進行設計？ 442

6．93 Cadence Allegro軟體中如何檢查沒有平面參考的走線與跨分割走線？ 442 6．94 Cadence Allegro軟體中如何進行自動佈線設計？ 443 6．95 Cadence Allegro軟體中Assembly層與Silkscreen層的元器件編號怎麼處理？ 444 6．96 佈線時如何設置讓走線從焊盤裡面出線？ 445 6．97 Cadence Allegro軟體中進行標注時如何添加單位顯示？ 446 6．98 在PCB上如何添加Mark點？ 447 6．99 差分信號在進行扇孔時如何自動添加回流地過孔？ 448 6．100 CAM350導入Gerber文件如何設

置鑽孔精度？ 449 6．101 Cadence Allegro在輸出光繪檔時是否可以指定資料夾名稱？ 450 6．102 Cadence Allegro軟體中如何設置有些區域禁止鋪銅卻可以走線？ 450 6．103 在PCB中如何單獨移動不需要的焊盤？ 451 6．104 對銅皮進行“Update to Smooth”但還是存在“Out of date shapes”，應該如何處理？ 452 6．105 Cadence Allegro軟體中常見DRC符號的含義是什麼？ 453 6．106 如何對PCB版圖上的空網路進行高亮顯示？ 457 6．107 Cadence Allegro軟體中如何生

成等長表格檔？ 457 6．108 Cadence Allegro軟體中如何檢視器件的高度資訊？ 458 6．109 相同網路的過孔重疊了需要在哪裡進行設置才會產生DRC？ 459 6．110 Cadence Allegro功能面板中字體大小如何設置？ 460 6．111 CAM350導入Cadence Allegro16．6版本輸出的鑽孔檔沒有資料顯示怎麼處理？ 462 6．112 Cadence Allegro軟體輸出的槽孔檔應該如何導入CAM350？ 462 6．113 如何讓差分阻抗線寬的優先順序高於區域規則線寬？ 464 6．114 原理圖網路名稱過長導致無法導入PCB，應該怎麼設置

？ 465 6．115 Cadence Allegro軟體中設置的規則怎麼複用到另一個PCB檔？ 465 6．116 怎麼查看整個PCB檔的總體資訊報告？ 467 6．117 如何快速定位PCB中哪些管腳是沒有連接的？ 468 6．118 在哪裡查看PCB上的鑽孔檔資訊？ 469 6．119 PCB中如何提取鑽孔符號的表格檔？ 470 6．120 如何設置Cadence Allegro的瓶頸模式走線？ 471 本章小結 471 附錄A 電子設計常用的QA要點 472

總裁診斷：台灣飛利浦追求全面品質改善的卓越之路

為了解決元器件意思的問題，作者林昌雄 這樣論述：

榮獲日本戴明獎大賞殊榮的台灣飛利浦 一段從品質革新到組織變革的卓越旅程 　　百餘年前創建於荷蘭的飛利浦，以其創新的能量成為全球百大品牌之一而享譽全球。一九六六年成立的台灣飛利浦，從開始的海外加工生產基地，卻能以全面品質改善的經營管理變革，躍升為全球性的生產發貨、技術支援中心，甚至是全球／亞太事業群的管理本部，並成功拿下戴明獎大賞，其關键就在於推行「總裁診斷」的品質經營。 　　台灣飛利浦獨創的「總裁診斷」，不同於產業常運用的手法查核或審查，全程由主管親自參與，不假他人之手，其執行的成功關鍵就在於管理專業的判斷、有效的決策與行動措施。實施過程間，跨部門團隊自然凝聚共識，共同積極投入與挑戰，顯

現出邁向卓越的決心、承諾與行動，進而形成品質經營的溝通平台，並淬煉出持續改善的組織氣候。 　　台灣產業面臨全球化、少子化、物聯網、工業4.0等嚴峻的考驗，唯有適地化的管理制度，搭配科技的靈活運用，才能創造出永續經營的全球高效企業，台灣飛利浦真實走過的管理變革，相信定能提供經營管理者管理的新思維。 　　「總裁診斷」能檢視什麼？ 　　．企業的核心機能 　　．部門間的功能與程序 　　．組織與人員計畫展開的專業能力與條件 專家熱情推薦 　　許祿寶 　　前台灣飛利浦集團執行副總裁／台灣飛利浦品質文教基金會榮譽董事長 　　張 玥 　　前荷蘭皇家飛利浦電子公司執行副總裁／前飛利浦大中華區總裁及C

EO 　　盧淵源 　　中華民國品質學會理事長／國立中山大學企業管理學系教授 　　陳啟光 　　元智大學工業工程與管理系教授／第二十四屆國家品質獎個人獎 各界讚語 　　台灣飛利浦推行的「總裁診斷」乃是體現方針管理系統最重要的手法與過程，要求的是從最高階主管直至最基層員工，共同檢驗方針管理的程序與成果。　────許祿寶 　　「總裁診斷」對於許多成長到相當規模，且面臨全球化管理挑戰的台灣企業，提供相當好的參考與啟示。　────張 玥 　　展現一個外資企業，如何以國際視野為要，東方務實與充滿彈性的管理哲學為用，成就出一個在台灣確實可行的管理制度。　────盧淵源 　　本書藉著台灣飛利浦三十

年來追求全面品質改善的卓越之路，提供讀者許多寶貴的資訊，以此學習採取有系統的步驟，逐步推行品質的改善。　────陳啟光 作者簡介 林昌雄 　　國立成功大學工業管理研究所畢業，曾於台灣飛利浦、全球飛利浦電子及半導體事業部亞太本部、統寶光電、奇美電子等企業身居要職。親身參與推行公司全面品質改善活動的規劃與執行，完整經歷台灣飛利浦挑戰戴明獎大賞的成長與變革，累積數十年的產業經營管理實務。現擔任財團法人台灣飛利浦品質文教基金會董事，著作本書分享業界，以期提升競爭力。 出版序 蘇錦夥 ................................................

....................5 推薦序 「總裁診斷」體現方針管理最重要的手法與過程 許祿寶........7 推薦序 好的領導是組織持續改進的原動力 張玥 .................10 推薦序 一場無止境追求卓越之路 盧淵源 ............................13 推薦序 總裁診斷– A ‘Must’ for A Leader Pursing Business Excellence 陳啟光 ........ 15 前言 ..................................................................

..............25 Chapter1承諾從經營主管開始 ........................................................33 榮耀的時刻——日本戴明獎頒獎典禮 .....................................34 再登高峰——日本戴明獎大賞頒獎典禮 ..................................37 挑戰的開始——「危機就是轉機」積極回應環境的壓力 ...........42 找出問題癥結的所在 ............................................

................44 選擇合適推行的方案 ............................................................55 主管率先的任務 ..................................................................58 飛利浦創造出命運的共同體 ..................................................61 台灣飛利浦企業經營的信念——致良知、致良行、致良心 .......66 第一篇 追求全面品質改善之路 Chapter 2 全面

雙向拋接球的政策溝通及機能展開 .............................. 71 全面品質的觀念及追求 ........................................................72 改善方案的計畫及融合 ........................................................72 方針管理——從策略的規劃到年度方針的制定 ........................77 展開年度方針及掌控活動計畫 ..............................................83

有效推行的組織及功能 ........................................................85 Chapter 3 總裁診斷的目的 ............................................................... 89 子率以正，孰敢不正 ............................................................90 年度大事有平日的踏實才能證明 ...........................................92 主管方針與改善計畫

的展開 ..................................................94 嚴而不惡，威重令行 ............................................................97 Chapter 4 經營管理的思維 ............................................................. 101 團隊考量的要項 ................................................................102 明確工作職務的角色

與責任 ................................................104 設定客戶導向的營運績效指標 ............................................108 過程遵照戴明循環的步驟 ...................................................109 螺旋向上持續不斷地改善與提升 ......................................... 111 考驗問題處理的技能 ............................................

.............. 112 考驗部門間的合作及機能整合 ............................................ 119 台灣區的八方工作會議 ......................................................121 不吝外請專家現場指導 ......................................................123 Chapter 5診斷進行的過程 .............................................................

133 總裁審查的會場議程（一） .................................................138 總裁審查的現場議程（二） .................................................140 總裁審查的其他議程 ..........................................................143 總裁審查的主管議程 ..........................................................144 總裁審查的評審及報告 .........

.............................................145 戴明獎審查的方式 .............................................................151 Chapter 6 圓熟成長的喜悅 .............................................................. 163 改善成果的確認 ................................................................164 改善重要的歷程 .......

.........................................................172 愈趨成熟的品質管理態度 ...................................................173 追求客戶最大的滿意 ..........................................................176 問題處理的成熟度 .............................................................191 建立有機學習型的組織團隊 .............

...................................197 組織能力的提升 ................................................................200 讓僵化的組織動起來 ..........................................................205 Chapter 7 行動上抱持的觀念 ........................................................... 213 基礎建設從中高層主管的共識開始 .............

.........................214 品質學院結構性的全員洗禮，從心改造到體現 .....................218 專注客戶的全面品質改善，快速回應 ..................................227 正確地處理問題——意識問題、面對問題、解決問題、預防問題 .....................................231 有效地掌握現場持續改善追求完美 ......................................239 第二篇 全面品質改善實務 Chapter 8 方案中重要的活動 ........

................................................... 253 品質改善的途徑 ................................................................254 無缺點日活動的承諾及挑戰 ................................................256 品質月活動的關心與付出 ...................................................270 品質小組的落實執行 ..........................

................................280 提案制度的創意構想 ..........................................................287 其他組織活動的凝聚力 ......................................................289 Chapter 9 改善常運用的工技 .......................................................... 295 品質小組活動的運用 ..............................

............................298 工業工程成本效率的改善 ...................................................306 新產品開發的品質展開 ......................................................309 其他相關的應用 ................................................................ 311 工技運用的落實與優化 ............................................

..........312 Chapter 10 組織氣候成就其事領導是關鍵 ......................................... 315 塑造組織的氣候 ................................................................316 總部管理的職責 ................................................................321 從日本人那裡學到什麼？ ..................................................

.322 牧羊人的手法引領團隊 ......................................................323 沒有停歇的腳步 ................................................................325 邁向世界水準的巔峰 ..........................................................333 在海峽的另一岸開花結果 ...................................................339 第三篇 結語 後記

343 作者簡介　346 嘉言錄　347 推薦序 　　縱觀西方管理學之發展，泰勒（Frederick Taylor） 的科學管理（scientific management）在二十世紀初開啟了一個時代的先河，他主張生產活動應徹底分工，「動腦」與「動手」是完全分離的兩個工作類型，負責「動手」的勞動者必須完全遵循指令行事，其目的在求產出的效率及極大化。 至50 年代初， 彼得‧ 杜拉克（Peter Drucker） 推廣目標管理（Management by Objectives），也被稱為成果管理（Management by Results） ，強調成果導向， 以是否達成預設目標來論斷執行績

效，而目標之設定則必須遵循組織或管理階層的主導。科學管理與目標管理標識的是「古老美國模式」的里程碑，這一種管理思維，是組織內部動腦與動手的徹底分工，以完成企業管理者與部屬間的共同目標為中心。 　　其後，開始反思這種管理思維的是日本管理學者，他們先後歷經Dr. W.E. Deming 及Dr. Joseph Juran 的啟發，在60 年代逐步建構出全面品質管理（Total Quality Management）的基本理念： 　　「品質觀念的革新」： 　　• 品質就是顧客的滿意（指產品／服務的規格、品質、價格及交期）。 　　• 下一步過程就是其上一步過程的顧客，此乃市場導向（market-

in） 。 　　• 尊重人性。 　　「管理觀念的革新」： 　　• 管理應遵循Plan（計畫） – Do（執行） – Check（查核） – Action（措施）的基本循環，不僅是成果導向，也是過程導向（講求如何達成成果的步驟與方法）。 　　• 為滿足顧客， 管理者的工作除了創新性（innovation） 及維護性（maintenance）層次外，應增加改善性（kaizen）的工作層次，維護性與改善性層次的工作是公司全體員工的職責。 　　• 管理性工作應本於事實及證據。 　　從這些理念衍生出諸多管理思維，其犖犖大者如：1. 顧客至上 2. 尊重每個人。為何只有工程師的想法可用，而基層作業同

仁的想法就不可採納？ 3.「Kaizen」強調以基層作業同仁的回饋意見來精進工程師研發的原型。石川馨（Kaoru Ishikawa）等學者所倡導的品管圈活動即是落實這些思維的具體作為。 　　品質管理既然是全體員工的要務，接下來需要思考的即是如何整合眾人的智慧，如何同步促成「上意下傳」（將組織的目標 objectives –『What』往下推展）及「下情上達」（將各層級的實施作為 major measures –『How』往上傳達），這是雙向交互拋接球（catch ball）的對話與溝通。What 與How 是組織政策方針（policy）的兩大支柱，組織必得經由溝通與對話的機制來建立完整的P-

D-C-A 管理循環，使得組織的What 與How 在全體員工間皆有一致的認知與共識，並共同完成組織之目標，從而形成組織的方針管理系統。 　　台灣飛利浦集團在80 年代後期開始推行的「總裁診斷」（戴明式審查） 乃是體現方針管理系統最重要的手法與過程，要求的是從最高階主管直至最基層員工，共同檢驗方針管理的程序與成果。「總裁診斷」一年舉行兩次 ，分別在年初及年中。年初的重點在檢討上年度的成果及本年度的策略計畫是否允當；年中的重點則在追蹤策略執行是否徹底及調整修訂是否即時且恰當。每一次診斷主要有兩個議程：1. 會場議程（Schedule A），由受審單位主管說明其施政方針及成果績效之自我檢討；2.

現場議程（Schedule B），總裁及高階主管至現場與基層員工對話，驗證受審單位之實際作為。議程如此規劃其目的在「聽其言、觀其行」，同時也創造最高階主管與各級幹部乃至基層員工的對話平台，使得總裁與所有第一線同仁的理解及所使用的管理語言都是一致的。可以說若沒有總裁診斷，則根本無從實施全公司跨部門式的方針管理。 　　《總裁診斷》一書所闡述的理念、歷程及方法即是推行這一活動的現身說法。本書作者林昌雄先生先後在台灣飛利浦、飛利浦亞太電子組件事業部以及部門分割出去後的統寶、奇美電等集團出任要職，累積了數十年產業經驗。尤其是在任職飛利浦約30 年期間，親身參與推行「總裁診斷」的各種規劃與活動，從其中

獲得許多寶貴的經驗與體悟。再加上林先生不時積極地吸收新知，可說是好學不倦之楷模，深信他所分享的珍貴經驗足以供追求組織卓越的領導者之切磋與借鏡。 　　目前我國產業界面臨全球化、少子化、工業4.0 （Industry 4.0）及物聯網（IoT）之挑戰，政府則推行中堅企業及生產力4.0 等對策。此時推出《總裁診斷》一書是否為當務之急？實質上本書論及之理念、方式及方法是應用於「人」的組織中，是全體員工間上下、左右、前後溝通與執行政策方針時，畫龍點睛的管理工具。它不受社會及產業環境變遷之影響，反倒是社會科學及技術（如ICT 等資、通訊技術）的進步，發展出新的溝通及執行技巧有利於「總裁診斷」全面性與及時

性的效率及效果。在本書出版前夕，本人樂意向工商各界人士有意推行「知行合一」之管理實務者鄭重推薦本書，是樂為之序。 許祿寶榮譽董事長 前台灣飛利浦集團執行副總裁 台灣飛利浦品質文教基金會榮譽董事長 推薦序 　　還記得當飛利浦台灣在1985年推動CWQI （Company Wide Quality Improvement）的時候，剛接任Elcoma （Electronic Components and Materials） Divison GM 的我，對於如何在銷售業務單位導入品質改進的觀念與做法，還著實有些遲疑。由於是工程師出身，所有的品管概念與做法，都是在工廠的環境裡磨出來的，而

坊間幾乎找不到商務部門有關品管方面的參考資料。 　　所以就只能先從部門效率方面著手，在內部的討論中，祕書們反應打字工作有太多重複，大部分的問題是出在我們的手稿本來就有誤、或是字體難辨、或是打好後多次更改，所以找到的第一個改進項目就是如何減少打字文件的重複率，在一般人的眼裡看起來，可能覺得有點膚淺，但是它所帶來的一些與 TQM 以及QC tools 有關的觀念 (Do the things right the first time, Find the root cause and ask why 3 times, The stakeholder of your next step is als

o your customer......)，以及全員參與在較少接觸全面品質改進觀念的銷售業務單位裡，的確是一個很好的開始。 　　有了這些基礎，大家就可以慢慢進入思考 do the right thing的層次，這也是導入 customer satisfaction 做為主要管理項目的開始。這本書的書名可能會讓人有過度強調由上而下的誤解，但它所反映的是，領導者所扮演的關鍵角色，正是能讓一個組織持續改進的重要原動力。 　　在推動改善活動的初期，Customer Satisfaction Survey比較侷限於lagging indicator 的角色。這也和飛利浦台灣各組織早期在飛利浦整體產

業鏈中所扮演的角色相關，隨著組織整體 competences 的進步，飛利浦台灣各組織所扮演的角色也邁向負責較完整，包含Marketing, Development 與 Manufacturing（Production）的營運單位。這也使得Customer Satisfaction Survey 可以更有效地將被動的回饋轉變成為主動的 leading indicator 以此驅動研發，而設計或生產製造方面的改進，也使得客戶所反映的問題點得以更迅速，更有效地採取行動。 　　我在1990 至1993 年擔任中壢International Center of Competence - Monito

rs 的GM 時就深深體會到這種轉變，至於到底是先有雞還是先有蛋，讓一個組織能夠經由持續有效的改進而成長，還是因成長而讓改進更有效，我想這本書提供了一些可以多方思考的啟示。 　　矩陣式管理是跨國企業在管理全球業務時的一種模式，飛利浦則是個中翹楚，但是這和日本公司的管理模式不盡相同。所以在導入像policy deployment 等溝通模式時，就必須考慮如何融入事業部與區域領導的策略與政策方向，在總裁診斷的過程中，矩陣式的參與也是讓看似可能的困擾成為增加多方思考的助力。我在擔任 Display Components A/P GM 時曾與當時在竹北的Business Team 在 policy

formation 的過程中進行足夠的雙向溝通，這樣所形成的policy 就讓deployment 的接受度更為順暢，而效果則更為顯著。其實飛利浦矩陣式管理在內部，尤其是在執行委員會的層次， 經常有到底誰才是「 老闆」這樣子似是而非的爭議。而 TQM 導入後，所強 調的是，以企業流程以及跨部門管理為驅動改進項目的主軸，以創造價值為唯一優先次序的選擇方式，這也為整個公司帶來了在討論跨國企業管理模式時的新思維。 　　事實上，飛利浦總公司在90 年代末所強調的「The Process Way」，就是這種影響下的產物，這本書在有關這方面的敘述與實例，對於很多成長到相當程度，而要面臨全球化管理的台灣企

業，可以提供相當好的參考與啟示。 張玥總裁 前荷蘭皇家飛利浦電子公司執行副總裁 前飛利浦大中華區總裁及CEO 推薦序 　　近年來，食安問題層出不窮，進而暴露出品質管理效果不彰的嚴重問題，諷刺的是，這些深陷風暴的企業，其中不乏歷史悠久的大廠，品牌價值毀於一旦，甚為可惜。 　　雖然，「品質管理」並非近來熱門的管理議題，但卻是企業永續經營最根本的關鍵課題。日本經營之神松下幸之助曾說過一句話「對產品品質來說， 不是100 分就是0 分。」一語道破「品質管理」在企業經營的重要性，一個百年品牌，有可能因為一個不良品而功虧一簣，古今中外有太多說不完的個案讓大家引以為誡。 　　欣見作者將自己

在台灣飛利浦，歷經公司面臨生存危機，藉由以品質為中心的組織變革，以及最終獲致日本戴明大賞肯定的過程，非常詳實而有系統地完整紀錄下來，實屬難得，相當值得國內企業做為向標竿學習的目標。 　　本書第一篇從台灣飛利浦的領導階層如何從危機而起，積極回應競爭環境的嚴苛挑戰，並透過「總裁診斷」這樣的管理制度，清楚傳達了企業的信念，並進而凝聚了全員的品質改善意識，不只是表面追求產品品質而已，更重要的是以滿足顧客與員工滿意為最高原則來進行全面品質改善。本篇亦難能可貴地將台灣飛利浦實施「總裁診斷」的過程鉅細靡遺地與大家分享。 　　第二篇將進行全面品質改善所需抱持的觀念，具備的工法與技法，用品質屋的架構清楚陳述

。而第三篇更道出了全面品質管理成功的關鍵，就在於領導階層如何將組織目標內化於組織中，形成獨特的氣候，才是企業能持續追求卓越的關鍵所在。 　　台灣飛利浦，體現了一個外資企業，如何以國際視野為要，東方務實與充滿彈性的管理哲學為用，成就出一個在台灣確實可行的管理制度，可做為各級產業在追求全面品質改善的借鏡與參考。 　　最後，讓我引用一句出自飛利浦通訊等內部教材內的嘉言「改善事業的獲利，是要靠正確的策略、核心技術、管理文化，以及共同的價值」，在台灣各級產業面臨互聯網的蓬勃發展、環境保護議題與提高社會責任的衝擊與挑戰之下，更應該從企業生存的根本問題去思考，唯有不斷改善再改善，追求更好的品質而非最好，

才是企業真正的生存之道，期盼與產業界共同努力， 以期持續提升台灣產業的競爭力。 盧淵源理事長 中華民國品質學會理事長 國立中山大學企業管理學系教授 推薦序 　　很高興能夠在本書付梓之前先睹精彩的內容，作者娓娓道來台灣飛利浦公司自1980 年代中期開始追求全面品質改善的成功之路，這不但是品質界所津津樂道的傳奇故事，同時也是《卓越經營評鑑》（Assessing Business Excellence）一書作者Les Porter & Steve Tanner 奉為企業追求卓越經營之最佳案例，尤其筆者對於羅總裁的睿智決策能力、以及追求卓越品質信念的堅持更是景仰。 　　我們知道總裁診斷

（President Auditing）在推動日本戴明式品質精進活動當中，扮演一個非常重要的角色。總裁是一個企業的實際領導者，通常稱之為CEO（Chief Executive Officer），「總裁診斷」係指領導者對自己所領導的企業，每年定期進行全面性的檢視活動。所謂「定期」，可以依據企業實際的需要，每年辦理一次、兩次，或者每季一次。該活動的內容誠如作者在書中圖1-9所表達：總裁診斷係針對三個面向活動進行全面性的關注，領導者居中串接整合，並且尋求所有可能的改善機會，以做為領導大家共同前進的依據。三個面向的活動包括：「主管管理改善」—管理階層制訂的經營策略與品質政策作為、「現場品質小組改善」—

現場作業員的品管圈活動，及「各機能與跨部門小組改善」—辦公室專業或技術幕僚相關工程師們的專案活動等。 　　如果進一步檢視此三項活動，我們會發現第一項活動係針對外部經營環境與外部顧客相關活動進行檢視，第二項與第三項活動係針對內部顧客相關活動進行檢視。如果總裁診斷能夠透過此三項活動，確實瞭解外部經營環境與內外部顧客的需求，然後採取有系統的步驟，逐步推行，相信必定能夠對於品質精進，以致達成卓越經營具有顯著的助益。閱讀至此，或許讀者會說：我們都知道確實瞭解外部經營環境與內外部顧客的需求是達成卓越經營的關鍵，但重點是如何採取有系統的步驟進行檢視與推行後續的改善活動？ 　　筆者認為，本書一方面藉著台灣

飛利浦公司三十年來追求全面品質改善的卓越之路，提供讀者許多寶貴的資訊，以此學習如何採取有系統的步驟， 逐步推行品質的改善。其中包括：瞭解總裁診斷的目的與實施方式（第一篇），推動全員參與品質改善應有的裝備與技法（第二篇），以及領導者塑造持續改善品質組織文化應有的態度與作為（第三篇）。 另一方面，筆者也非常樂意與讀者分享最近與研究生所進行領導統御方面的研究成果，獲得一些與本書探討主題相關的有趣發現。該研究主題係將目前最廣為使用的三個卓越經營模式（美國國家品質獎、歐洲卓越經營模式、戴明獎）的領導統御構面內容進行分析與探討。 　　首先應用「內容分析法」，對於領導者應具備的關鍵活動進行萃取，總計萃取出

來172 項領導者應具備關鍵活動；然後應用「親合圖法」，對於該172 項領導者應具備關鍵活動之彼此系統關聯性進行分析。結果發現，領導者應具備的關鍵活動，大致可以分成五類：塑造組織核心價值與擬訂發展策略（27 項，約占15%）、建立與維護組織實現卓越的管理制度（86 項，約占50%）、鼓勵與激勵全體員工（27 項，約占15%）、修養自身行為做為組織典範（16 項，約占10%）、重視環境永續發展與社會責任（16 項，約占10%）。其中括弧內的資訊，代表屬於該類的關鍵活動項目數與百分比，該資訊或許可以解讀為一位領導者所應投注的工作內容與時間分配百分比。 　　根據上述分析結果，筆者認為一位卓越的領導

者首要任務就是「建立與維護組織實現卓越的管理制度」，必須投注至少50% 以上的心力與時間於此類相關活動；其次在「塑造組織核心價值與擬訂發展策略」與「鼓勵與激勵全體員工」，必須各投注至少15% 以上的心力與時間於此類相關活動；最後是「修養自身行為做為組織典範」與「重視環境永續發展與社會責任」，必須各投注至少10% 以上的心力與時間於此類相關活動。 　　有趣的是如果筆者的研究發現具有實務參考價值的話，那麼「總裁診斷」的重要性就不言可喻了，因為一位卓越的領導者必須投注至少50% 以上的心力與時間於建立與維護組織實現卓越管理制度的相關活動。 陳啟光教授 元智大學工業工程與管理系教授 第二十

四屆國家品質獎個人獎 前言 　　開啟台灣飛利浦企業追求全面品質改善之路、邁向卓越的大功臣——羅益強先生，已未及目睹本書的完成付梓和讀者共同分享珍貴的體驗，很遺憾地這位全台企業的大家長於二○一五年五月十一日因心肌梗塞逝世於台北榮總。 　　書中猶見和羅先生諸多的記述和互動，心中更讓人覺得惋惜與不捨，謹向這位締造台灣飛利浦企業閃爍績業以及曾經參與創造台灣經濟奇蹟的產業巨擘，致上最崇高的敬意。 　　思索著他那洪鐘般依稀爽朗的音容，對部屬、對同事、對朋友、對所有接觸過的人士而言，無不感受他的開闊胸懷，總是在工作上、在生活上無盡的分享，大家心底擁有的豈僅祇是一份關注，那更是一股信心、一種力量。身為

領導，他創造時勢、承諾和奉獻，那一顆永遠熾熱的心腸、誠摯親切待人的友情，無不悸動昔日的部屬和同儕，不由得湧起濃濃的懷念與哀思。 　　直到今天，在台企業只有一家，也是第一家非日本企業享有日本「戴明獎大賞」（前身為日本品質管理賞 注#1）的這份榮光，一九九七年台灣飛利浦集合了在台事業的所有單位，管、銷、產、研全體一起成功地挑戰這頂象徵企業界「品質」桂冠的最高榮譽，獲頒日本國家品質大獎。 　　難得的是這項殊榮只頒發給已經擁有日本戴明獎資格，而且時隔三年以上的企業。事實上，台灣飛利浦早就耕耘多年，一步一腳印才有最後豐碩的成果。從一九八五年開始推行全公司品質改善運動CWQI ( Company Wi

de Quality Improvement )，訂下了五年的奮鬥目標，並於一九九一年成功地取得日本科技連盟JUSE ( 注#2) 頒發的「戴明獎」( 前身為日本戴明實施獎，注#3)，在那個時候日本科技連盟剛開放給國外的業者申請，而台灣飛利浦則是第二家拿到這個國際獎項殊榮的非日本企業。可以說是飛利浦之光，也是飛利浦在台所有的主管、幹部與員工的榮耀。 　　有鑑於一個成功的個案是有些值得分享的智慧和經驗，因此財團法人台灣飛利浦品質文教基金會特地整理了相關的資料編輯成本書，讓讀者一窺企業追求全面品質改善的歷史以及發展的重要歷程。 　　台灣飛利浦是家荷蘭外商，成立於一九六六年，當初第一個生產工廠就

坐落於高雄加工出口區，和台灣的工業一起從草創初期快速成長，帶動了電子製造業的崛起，一路擴展從零組件相關的記憶板、電阻電容元器件、積體電路、影像管、監視器、電腦、雷射數位讀寫裝置、照明器具等產品的生產銷售，組織的地位也隨著不斷提升，從區域性生產的工廠到國際生產的工廠，甚至定位為全球性的生產發貨中心、技術支援中心或是全球/ 亞太事業群的管理本部，憑藉的是主管和優秀團隊所創造出來的傲人績效。 　　在全面品質改善推行的過程中，不斷向典範和標竿學習，挑戰好還要更好甚至最好的水準，邁向巔峰，使鍛鍊的體質更加強壯，憑藉的是無比的領導力和執行力。 　　對一家外商企業而言，這種成就相當的特殊和不易，能夠喚起

多國籍的伙伴一起適地築夢，融合各地多元與本土的文化，締造出如此不凡的事蹟，主管的領導絕對是個關鍵。他們以人為本、尊重員工、充分包容和尊重專業，發揮了領導的智慧和藝術，相信業界還真的不容易找到企業有這種實務。 　　「總裁診斷」的第一篇是邁向「全面品質改善之路」，開始的第一章和第二章敘述「承諾從經營主管開始」以及「全面雙向拋接球的政策溝通及機能展開」，從公司經營面臨的艱難處境激發起危機的意識，積極面對以「危機就是轉機」快速的回應環境內外在的壓力，強調必須改變，採取全面的改善。 　　為了凝聚共識，主管勾勒了企業的願景，設定出公司中長程的追求方向和目標，把市場的競爭和客訴轉變成一種挑戰、一種機會，

把追求品質改善當成創造企業的價值。將品質與事業管理視為一體，「全面品質改善」做為經營的主軸，實務上就是一項事業經營的精益路程。 　　不同的是，品質改善活動不是品質管制或專司業務的報告，它著重在跨部門間機能問題的辨識「 能力，Capability」以及如何到位處理的「程 序，Process」，證明事務是依賴團隊的合作無間、行動的落實。由於主管的高度決心、承諾和行動，使團隊上下、全面雙向 (Top-Down / Bottom-up) 拋接球的政策溝通及展開實施，凝聚出命運的共同體，朝目標邁進。 　　本文接下來的第三章到第六章敘述「總裁診斷的目的 (Purpose)」、「經營管理的思維 (Thi

nking)」、「審查進行的過程 (Process)」、和成果的「圓熟成長的喜悅 (Recognition)」。說明總裁診斷是主管全面性的、系統性的管理機制也是和現場的溝通平台，經由審查的過程掌握營運與趨勢，雖然不免帶來一些壓力，但從互動的過程中增進了彼此的瞭解與信任，與主管的對話當中強烈的感受改善的決心，激勵著團隊不懈怠的努力。 　　藉由主管定期健診式的審查和跟催，督促著各項計劃貫徹實施，有助於公司資源的有效運用，創造出企業最大的效益。大家共同積極的學習， 無形中自然的產生向心力與凝聚力，由於主管們的親身參與、榜樣的示範與要求，更鼓舞著團隊旺盛的企圖心和企業精神。 　　這個路程從組織的行

為上也透露了出來，對「問題的處理」態度和以前大不相同，主管及幹部們顯得比較圓熟，許多事情從開始的有所推託或是一問三不知、好像事不關己的樣子，一種對事情「 不知不覺」的情況， 「不知道為何我有這個問題」的「無知」階段進步到下一個層次，能夠意識到問題、面對問題、接受問題的存在，進入「後知後覺」的「自覺」階段。 　　逐漸的變得更為成熟，現場人員顯得較有擔當，會主動加入參與，甚至能賦予自己職能而採取應對的措施，不但知道問題、瞭解問題，也會立即採取暫時措施，或危機應變措施，進入「即知即應」的「領悟」階段。 　　到後來應對能力更高，能提出預防或防呆的措施，能夠從問題中記取經驗或教訓，預防未來再發，進入

更為成熟的「預知預應」未來的「智能」階段。 　　慢慢的對問題的處理益趨完整，最終進展到十分確定的程度，對情況掌握控制，事先知道問題的可能性，預先採取對策、事先設定查檢點與防範、因此問題不再發生，「知道為什麼我都沒有這個問題」，達到「先知先制」的「先知」階段。 　　如果說品質的表現有如一種運動或表演，那它絕對不是「曲棍球」的運動而是更像「交響樂團」的演奏，因為企業的品質表現必須能夠像樂團的功夫一樣，集體協作，各部各司其職、按譜操作，絕對不能像「曲棍球」運動那般，球員與球向均不定向、不可預期。那麼先知的智慧不正是企業對品質夢寐以求的境界嗎 ? 　　「總裁診斷」的第二篇是介紹「全面品質改善實務

」，依照品質屋構成的主要支柱概念，說明全面品質改善實務上的觀念、活動以及工技。分別從第七章到第九章敘述實務上整個方案具體實踐的「行動上抱持的觀念 (Concepts)」、「方案中重要的活動 (Vehicles)」、「改善常運用的工技 (Techniques)」，並列舉出一些關鍵的案例加以佐證。 　　從行動上抱持的觀念而言，改善先要將個人的習性和態度建立起不推、不棄的擔當，得以自我要求，認清組織賦予的角色和責任，凡事願意主動積極地面對與解決，瞭解狀況、發掘事實，能夠到現場、看現物、查現因的溯源頭的思維處理問題，行動上以專業的技能，有效的掌握現場。 　　全員的教育訓練開啟了心靈的門扉，經由先導

的主管會議再透過品質學院展開，分層級從主管、幹部、操作員 ; 工程方面則分工程師或是技術員，讓全員瞭解改善的目的和運用工技為客戶著想，以系統化的步驟跨越組織藩籬，正確處置例行日常管理問題、小幅改善管理的問題，或是進行大幅變革的創新管理。 　　在方案實施的過程中，體驗出了幾個相當重要的組織活動和創意管理，它就像傳播的載具和連結一樣，穿透組織到基層，創造出難以想像的動能和維繫熱情，讓改善活動持續不衰。過程中讓大家有專業的、共同一致的運用手法，改善方案裡制定了各項參考的常用工具和技法，透過全員的教育訓練或日常管理、特別活動，加以落實與優化。 　　「總裁診斷」的第三篇是結語的第十章，強調「組織氣候

成就其事 領導是關鍵」。一個公司吸引人的地方在於其經營管理能使企業成功翻轉，從危險變機會 ; 主管能夠成功的營造組織氣候，有利於其推動的管理環境， 創造出企業不凡的成就。 　　從一九八五年展開活動到一九九七年贏得戴明大賞，其間總裁診斷扮演了非常重要的地位，對組織的影響就像壓力鍋一樣，有加速熟成的效果。 　　這種與主管的共同挑戰引領著公司長達十五年以上，經歷了下列幾個階段的成長，實在很難讓人想像投注的人力培植和訓練發展，相信在外商企業中絕對是上乘者。 　　重建時期（Structuring phase），1985 ∼ 1991 　　改造時期（Shaping phase），1991 ∼ 199

5——「日本戴明品質賞，1991」 　　振興時期（Vitalization phase），1995 ∼ 2000——「日本戴明獎大賞，1997」 　　轉型時期（Transformation phase），>2000——「飛利浦卓越經營銅牌獎，2001；銀牌獎，2003」 　　這條建設的道路走來彌足珍貴，它永遠是屬於台灣飛利浦這批勇於冒險的人，務實做事的人，也是成就其事的人。 　　如果說今天的企業與成就是看領導，明天的企業發展得看幹部，那麼 「總裁診斷」正是從今天一路成長發展到明天的關鍵與基石。 　　「總裁診斷」的過程，呈現的是一門領導統御，依靠的是團隊合作的功夫，大家的努力、支持與協助，

各方面才能具體有效地取得滿意的成果。 　　「總裁診斷」的要求，是一種組織訓練，也是一種組織磨練，組織能力和部屬的潛力發展，其間的互動是領導與幹部間的傳授和傳承。 　　「總裁診斷」的內涵，增進了組織的「可見度 Visibility」與「 透明度 Transparency」，是企業經營管理的機制與平台，通過一年兩次的自我檢核、自我優化，貫徹了年度的計畫與實施，表現了經營主管的決心、承諾及行動，鼓舞著全體的士氣，激發了旺盛的企圖心和企業精神。 　　經由「總裁診斷」不停的壓力測試，爐火淬煉，使得大家禁得起考驗，觀察的視野整體而且前瞻，技術專業以客為尊，在智能有機的學習團隊之下，創造出一個高效能的

企業。 榮耀的時刻——日本戴明獎頒獎典禮一八九一年飛利浦在荷蘭的安多芬「Eindhoven」成立，初期生產碳絲燈泡，經過不斷創新、拓展新的事業範圍，成為跨國的電子巨擘，提供各種消費性電子、視聽、小家電、照明、通信、資訊、電子零組件、半導體、工業電子和醫療系統的產品和整合性服務，為人類生活帶來無限的便利及多元的選擇。這個以「光」的科技起家的企業照亮了全世界， 就在百年後的一九九一年十一月十二日，在世界另一端的日本，日本科學技術連盟戴明獎委員會在東京舉行的頒獎典禮上，台灣飛利浦發出了另一道閃耀的光芒，獲頒日本戴明獎（前身為日本戴明獎實施賞，於二○一二年改名）。這是一項國際知名而且稱頌的品質桂冠，

在當時大家都認知日本的品質是世界第一，有異於他人的品質苛求，其改善過程的實務更是世界獨有，台灣飛利浦得以外資企業的身分挑戰獲得這份殊榮誠屬不易，在當年還是唯一的非日本受獎單位，也是戴明委員會開放非本國企業角逐獎項開始獲得肯定的第二家外國團體。而且台灣飛利浦申請該獎的方式不是在台局部的個體，而是集團整個在台所有的產、銷、研各事業單位組織一同，其難度更不在話下。這個獎項證明了「精誠所至、金石為開」，經過多年鍥而不捨的奉獻和努力，讓台灣的企業也能像日本一樣受到國際的肯定。頒獎典禮由當時的飛利浦在台企業的總裁羅益強( 注#4) 先生代表接受， 戴明博士本人也親臨會場頒發獎項，當天傍晚羅總裁也在東京丸之

內經團連會館代表得獎人發表演說，戴明獎的獎牌如圖1-1，戴明頒獎會場照片如圖1-2。戴明獎是日本科學家和工程師協會為了感念威廉．愛德華茲．戴明對日本的貢獻，把年度品質卓越表彰命名為戴明獎。威廉．愛德華茲．戴明，生於美國愛荷華州，為耶魯大學物理學博士，美國的統計專家，戰後他接受美國政府派遣到日本協助人口普查，同時接受日本科學家和工程師協會邀請，在日本工業界講授製程統計管制和全面品質管理、持續改善……等等相關管理的理念和課題，幫助日本重建了國家而備受讚揚。