交大材料所的問題，透過圖書和論文來找解法和答案更準確安心。 我們找到下列問答集和資訊懶人包

護眼，從用對光開始：防3C藍害專家教你保護眼睛的終極秘笈

為了解決交大材料所的問題，作者周卓煇 這樣論述：

藍光到底是什麼？竟會掀起「藍害疫情」？ 燈光、螢幕到底要多亮才夠？ 你的防藍光產品真的有效嗎？OLED產品是轉機？ 仰賴3C產品的現代，小孩與大人該怎麼護眼？ 好光解密X護眼對策X健康新知 專業光電學家不藏私分享畢生絕學 在每3人就有1人近視的世代，誰眼睛好，誰就是贏家！ 本書詳解三大絕招──減亮、去藍、縮時 告訴你如何搭配日常實踐，護眼也護身！ 「藍害疫情」已來到，須即刻展開「護眼行動」！ ◆藍光傷眼，無所不在的殺手 拜科技之賜，我們有了方便的通訊設備，沒想到這些設備的光線長期使用後，卻會造成眼睛不可逆的傷害，連年輕人也沒有例外。所謂的「藍光」到底是什麼？又該怎麼辨認？ ◆

好光護眼，趁還來得及 不同的人，有非常不同的照度需求，這代表有許多因素，會影響我們看書、看3C的「適讀亮度」，並不是一般認為的「越亮越好」，還要以「多休息」、「少藍」、「減亮」三個護眼行動，才能減緩此等嚴峻的「國安問題」。 ◆專家解說，聰明選擇真正有效的護眼用品 為避免將要用一輩子的視力，提前用罄，全球人類迫切想保護自己眼睛，抗藍光相關的產品、技術，有極大商機。市面上標榜「護眼」的商品、食品更是百百種，到底這些產品有無功效，能夠阻擋多少損害，讓光電專家解釋給你聽。 喪失「視界」，如此可怕的事情，已像核彈級的海嘯一般，席捲而來，全球受害人口與比率，都正在快速上升中。 這一次，我們要面對的敵人

，不是病毒，而是自己的壞習慣，唯有認清事實，及早遠離既有或正在養成的壞習慣，才能贏得這次的大戰！ 司馬庫斯頭目 Masay Sulung（馬賽穌隆） 國立臺北科技大學校長 王錫福 九八新聞台「財經一路發」主持人 阮慕驊 作家 吳淡如 竹科科技生活雜誌社長 林芝華 新竹市曙光女中校長 姚麗英 新竹市曙光女中動手做科學社老師 周明麗 天來創新集團董事長 陳來助 專業媒體人 陳鳳馨 IC之音竹科廣播電台副總經理 郭蘭玉 台大新竹分院眼科部主任醫師 葉伯廷 中廣公司董事長 趙少康 全方位媒體人、飛碟聯播網「生活同樂會」節目主持人 蕭彤雯 熱情推薦  

交大材料所進入發燒排行的影片

半導體晶圓製造之去光阻液配方開發

為了解決交大材料所的問題，作者陳奕翰 這樣論述：

要完成半導體元件需要許多製程，而去光阻液(stripper)就是在微影製程裡最重要的間接材料。對一片晶圓而言，適合的stripper不僅要能把光阻去除乾淨之外，還要不攻擊光阻下層的金屬薄膜及金屬凸塊。本論文研究主要目的是針對半導體界所使用的去光阻液做開發，台灣的科技產業以半導體業為主要，但去光阻液的技術大部份仍掌握在國外廠商之手中，所以希望藉由此研究來提高整體科技業的國際競爭力。主要的實驗程序與步驟有：以多樣性的配比測試去光阻之狀況(殘留及金屬攻擊性)、配比之保存期限(Shelf life)以及溶解量(Capacity)。本研究以燒杯模擬去光阻製程條件(溫度、製程模式)來開發去光阻液，再以O

M及SEM來判斷是否會有光阻殘留或攻擊金屬的狀況發生，最後測試配比的保存期限及最大溶解量。

半導體元件物理學第四版（上冊）

為了解決交大材料所的問題，作者施敏,李義明,伍國珏 這樣論述：

最新、最詳細、最完整的半導體元件參考書籍   　　《半導體元件物理學》（Physics of Semiconductor Devices）這本經典著作，一直為主修應用物理、電機與電子工程，以及材料科學的大學研究生主要教科書之一。由於本書包括許多在材料參數及元件物理上的有用資訊，因此也適合研究與發展半導體元件的工程師及科學家們當作主要參考資料。   　　Physics of Semiconductor Devices第三版在2007 年出版後（中譯本上、下冊分別在2008 年及2009 年發行），已有超過1,000,000 篇與半導體元件的相關論文被發表，並且在元件概念及性能上有許多突破，顯

然需要推出更新版以繼續達到本書的功能。在第四版，有超過50% 的材料資訊被校正或更新，並將這些材料資訊全部重新整理。   　　全書共有「半導體物理」、「元件建構區塊」、「電晶體」、「負電阻與功率元件」與「光子元件與感測器」等五大部分：第一部分「半導體物理」包括第一章，總覽半導體的基本特性，作為理解以及計算元件特性的基礎；第二部分「元件建構區塊」包含第二章到第四章，論述基本的元件建構區段，這些基本的區段可以構成所有的半導體元件；第三部分「電晶體」以第五章到第八章來討論電晶體家族；第四部分從第九章到第十一章探討「負電阻與功率元件」；第五部分從第十二章到第十四章介紹「光子元件與感測器」。（中文版上冊

收錄一至七章、下冊收錄八至十四章，下冊預定於2022年12月出版）   第四版特色   　　1.超過50%的材料資訊被校正或更新，完整呈現和修訂最新發展元件的觀念、性能和應用。   　　2.保留了基本的元件物理，加上許多當代感興趣的元件，例如負電容、穿隧場效電晶體、多層單元與三維的快閃記憶體、氮化鎵調變摻雜場效電晶體、中間能帶太陽能電池、發射極關閉晶閘管、晶格—溫度方程式等。   　　3.提供實務範例、表格、圖形和插圖，幫助整合主題的發展，每章附有大量問題集，可作為課堂教學範例。   　　4.每章皆有關鍵性的論文作為參考，以提供進一步的閱讀。

厚膜光阻製程技術應用於厚層銅柱凸塊之製作研究

為了解決交大材料所的問題，作者林秀芬 這樣論述：

對覆晶封裝與晶圓級封裝技術而言，厚層銅柱凸塊的特性與品質是非常重要的，厚層銅柱凸塊是利用厚膜光阻經微影製程形成圖樣後，再電鍍銅與去光阻製造而得的，光阻劑是微影製程中最重要的製程材料，對製作厚層銅柱凸塊而言，合宜的厚膜光阻必須具備符合微影製程參數的應用與耐電鍍的能力佳及容易去除的優點。本論文的研究目的主要是評估兩種正負型厚膜光阻對製作厚層銅柱凸塊的能力與適用性，主要的實驗程序與步驟有：在矽基板上濺鍍兩層金屬種子層，在矽基板上應用兩種正負型厚膜光阻去產生所需的光阻圖樣與尺寸，在光阻導孔中電鍍銅以便產生銅柱凸塊，最後再將光阻去除掉。本研究所完成的厚層銅柱凸塊大小約為50 um，銅柱高度則介於40

到 65 um之間，並利用這些光阻與銅柱凸塊的SEM圖來探尋製作厚層銅柱凸塊的適合厚膜光阻。