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國立臺北科技大學 能源與冷凍空調工程系 鄭鴻斌所指導 鍾政汶的 熱電晶片應用於高效能運算2U伺服器散熱性能之研究 (2020),提出主機板24pin關鍵因素是什麼,來自於熱電晶片、電子散熱、伺服器冷卻。

而第二篇論文國立臺北科技大學 能源與冷凍空調工程系 陳清祺、鄭鴻斌所指導 許靖偉的 微型蒸氣壓縮製冷系統應用於3U伺服器散熱性能之研究 (2019),提出因為有 微型蒸氣壓縮製冷系統、電子散熱、伺服器冷卻的重點而找出了 主機板24pin的解答。

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熱電晶片應用於高效能運算2U伺服器散熱性能之研究

為了解決主機板24pin的問題,作者鍾政汶 這樣論述:

隨著科技進步,中央處理器(Central Processing Unit, CPU)體積縮小效能越高,但相對而來是在運算時所產生的發熱量,常見的空氣冷卻、水冷卻散熱方式,逐漸無法滿足需求,本研究會先利用文獻回顧找到可行的熱電晶片散熱方法,並且應用於電子元件散熱,分別有熱電晶片製造冷風以冷卻CPU、熱電晶片製冷水以達到CPU降溫、熱電晶片透過銅板冷卻CPU,再透過實際的實驗驗證,發現熱電晶片透過銅板冷卻CPU的效果最佳。而熱電晶片透過銅板冷卻CPU是利用熱電晶片放置在CPU上,使熱電晶片的冷面間接接觸CPU,達到散熱目的。但是在滿足高效能運算的CPU需要用更高瓦數的熱電晶片做冷卻,此時目前市面

上沒有專門做熱電晶片散熱用的散熱系統,所以本研究為了滿足高瓦數熱電晶片做散熱,開發出一款專門給熱電晶片散熱的水冷系統,並應用於2U伺服器,並把整套系統應用於高效能2U伺服器內。

微型蒸氣壓縮製冷系統應用於3U伺服器散熱性能之研究

為了解決主機板24pin的問題,作者許靖偉 這樣論述:

隨著科技進步,中央處理器(Central Processing Unit,CPU)體積縮小效能越高,但相對而來是在運算時所產生的發熱量,常見的空氣冷卻、水冷卻散熱方式,逐漸無法滿足需求,本研究以微型壓縮機為核心,建構一套微型蒸氣壓縮製冷系統,藉由四大元件壓縮機、冷凝器、毛細管、蒸發器,使冷媒在系統中壓縮、冷凝、膨脹、蒸發循環移除熱量,由實驗於模擬熱源中比較兩種冷媒填充量於兩毛細管中,找出適合此系統毛細管及冷媒填充量,為外徑A mm之毛細管,冷媒填充量為X g,微型蒸氣壓縮製冷系統與水冷系統於開放空間中比較再CPU負載下的散熱能力,CPU溫度分別為55、78 ℃,相差23 ℃,證明系統對實際C

PU散熱可行性,並將系統放入3U伺服器中實驗實際使用情況,分別將CPU時脈5.2、5.3 GHz燒機1小時,溫度分別為54、59 ℃,優於水冷,且溫度維持70 ℃內對於CPU良好的工作溫度。