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國立臺北科技大學 能源與冷凍空調工程系 鄭鴻斌所指導 鍾政汶的 熱電晶片應用於高效能運算2U伺服器散熱性能之研究 （2020），提出主機板電源24pin關鍵因素是什麼，來自於熱電晶片、電子散熱、伺服器冷卻。
而第二篇論文國立臺北科技大學 能源與冷凍空調工程系 陳清祺、鄭鴻斌所指導 許靖偉的 微型蒸氣壓縮製冷系統應用於3U伺服器散熱性能之研究 （2019），提出因為有 微型蒸氣壓縮製冷系統、電子散熱、伺服器冷卻的重點而找出了 主機板電源24pin的解答。
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主機板:
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ASRock Z590 Phantom Gaming-ITX/TB4
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CPU:
Intel® Core™ i9-11900K 處理器
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顯示卡:
Radeon RX 6800 XT Taichi X 16G OC
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Radeon RX 6700 XT Phantom Gaming D 12GB OC
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機殼:
LIAN LI DK-05F 多功能電競電腦桌
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記憶體:
芝奇Trident Z Royal 皇家戟(金) DDR4-3600MHz CL16 32GB (8GBx4)
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芝奇Trident Z Royal 皇家戟(銀) DDR4-3600MHz CL16 16GB (8GBx2)
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SSD:
十銓科技 TEAMGROUP T-FORCE C440 1TB
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水冷:
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電源供應器:
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DAGGER PRO 850W
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排線:
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LIAN LI STRIMER PLUS 8 PIN
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熱電晶片應用於高效能運算2U伺服器散熱性能之研究
為了解決主機板電源24pin 的問題，作者鍾政汶 這樣論述：
隨著科技進步，中央處理器(Central Processing Unit, CPU)體積縮小效能越高，但相對而來是在運算時所產生的發熱量，常見的空氣冷卻、水冷卻散熱方式，逐漸無法滿足需求，本研究會先利用文獻回顧找到可行的熱電晶片散熱方法，並且應用於電子元件散熱，分別有熱電晶片製造冷風以冷卻CPU、熱電晶片製冷水以達到CPU降溫、熱電晶片透過銅板冷卻CPU，再透過實際的實驗驗證，發現熱電晶片透過銅板冷卻CPU的效果最佳。而熱電晶片透過銅板冷卻CPU是利用熱電晶片放置在CPU上，使熱電晶片的冷面間接接觸CPU，達到散熱目的。但是在滿足高效能運算的CPU需要用更高瓦數的熱電晶片做冷卻，此時目前市面
上沒有專門做熱電晶片散熱用的散熱系統，所以本研究為了滿足高瓦數熱電晶片做散熱，開發出一款專門給熱電晶片散熱的水冷系統，並應用於2U伺服器，並把整套系統應用於高效能2U伺服器內。
微型蒸氣壓縮製冷系統應用於3U伺服器散熱性能之研究
為了解決主機板電源24pin 的問題，作者許靖偉 這樣論述：
隨著科技進步，中央處理器(Central Processing Unit,CPU)體積縮小效能越高，但相對而來是在運算時所產生的發熱量，常見的空氣冷卻、水冷卻散熱方式，逐漸無法滿足需求，本研究以微型壓縮機為核心，建構一套微型蒸氣壓縮製冷系統，藉由四大元件壓縮機、冷凝器、毛細管、蒸發器，使冷媒在系統中壓縮、冷凝、膨脹、蒸發循環移除熱量，由實驗於模擬熱源中比較兩種冷媒填充量於兩毛細管中，找出適合此系統毛細管及冷媒填充量，為外徑A mm之毛細管，冷媒填充量為X g，微型蒸氣壓縮製冷系統與水冷系統於開放空間中比較再CPU負載下的散熱能力，CPU溫度分別為55、78 ℃，相差23 ℃，證明系統對實際C
PU散熱可行性，並將系統放入3U伺服器中實驗實際使用情況，分別將CPU時脈5.2、5.3 GHz燒機1小時，溫度分別為54、59 ℃，優於水冷，且溫度維持70 ℃內對於CPU良好的工作溫度。