主機板銅柱規格的問題,透過圖書和論文來找解法和答案更準確安心。 我們找到下列問答集和資訊懶人包

淡江大學 管理科學學系企業經營碩士在職專班 李旭華所指導 康博文的 M2銅釘熱熔製程參數最佳化研究 (2011),提出主機板銅柱規格關鍵因素是什麼,來自於六標準差、DMAIC。

接下來讓我們看這些論文和書籍都說些什麼吧:

除了主機板銅柱規格,大家也想知道這些:

M2銅釘熱熔製程參數最佳化研究

為了解決主機板銅柱規格的問題,作者康博文 這樣論述:

3C產品日漸輕薄短小,傳統13”~15”NB常使用的銅釘皆是使用M2.5及M3,但在7”~10”的小筆電因機構結構關係無法使用上述銅釘規格,目前小筆電所採用之銅釘為M2。本研究計畫將利用六標準差的思維模式在熱熔銅釘製程找出最佳參數以確保所有塑膠柱的銅釘拉力能滿足研發人員設計需求之規格。本研究先以DMAIC手法找出製程中的問題點,並依據各製程中所會產生的問題點以要因分析(魚骨圖)及Top-Down的方式將流程展開。