主機板網路孔維修的問題，透過圖書和論文來找解法和答案更準確安心。 我們找到下列問答集和資訊懶人包

3C產品印刷電路板表面黏著技術之研究

為了解決主機板網路孔維修的問題，作者葉福明 這樣論述：

現今電子科技及產業高度競爭的時代，電子產品之利潤空間亦被極度壓縮，產品製程良率對於產品利潤的影響也日益重要，故各大電子公司無不投入大量資源在產品製造組裝之製程技術改善與製程管理，以期用更好的良率來產生更多產品利潤空間。綜觀電子產品製造組裝流程可區分為表面黏著、人工插件、功能測試及組裝和包裝等多項步驟。每個步驟對應到相關製程，都有相對不一樣的製程工法與判定方式。本論文的研究方式先將製造流程做幾項細部分類，找出各製程相較之下，大部分因製程而出現或衍生出來的問題，使用每日點檢的工作手法事先校驗機器確保硬體設施準度，再搭配專業經驗判斷來提出解決對策，並對於製程的工法做技術性的改良，再使用X-Ray對

實驗品的吃錫腳位做探照佐證，相較於使用統計數據的方式，其最主要目的是要讓隱藏於製程的問題一一找出，讓平常易疏忽的關鍵變因以及長時間性會讓功能失效的不良因子變得更清楚，且易於做細步剝皮式分析和明確的條列式說明。對於這次實驗工法及驗證條件的配套上管控所選用的研究條件，和前置作業需注意的環境溫控，及材料在實驗前，目檢包裝是否有異常等等外在因素，對於在可以控制的狀況下，相對使用不一樣的分配方式，進行此實驗上的驗證與觀察，透過本實驗數據的統計與分析，獲得實驗出隱藏在製程變異上的控管問題。對於製程設定上產生的問題，提出最有效的描述佐證。對於變異的狀況產生與控制生產製程的前端預防，做出最佳化的效果。本實驗在

實作上比對驗證數據加上使用光學X光作強而有力的說明，再搭配錫膏切片佐證讓隱藏已久的問題被發掘出來，並且導入平常製造最具技術性的表面黏著之錫膏印製，以及錫溫溫度上的控管等做為製程最佳的表態，亦可做為生產驗證上更具最佳參考依據。