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應用資料探勘於SMT點膠製程參數推力之預測

為了解決三孔轉接頭便利商店的問題，作者麥文瑄 這樣論述：

傳統的焊接技術已改用表面黏著技術( Surface Mount Technology, SMT)來達到現代3C電子產品重量輕、厚度薄、長度短、體積小的需求，且電子元件及印刷電路板(Printed Circuit Board, PCB)也跟著變小，SMT是一種將電子元件黏著在電路板上的技術。本研究資料整合吳佩俞(2012)、鄭旭淵(2018)論文，在長暉電子實業有限公司進行SMT之實驗所收集之資料。本研究藉由文獻探討及彙整SMT點膠製程參數為回焊溫度(weldtemp)、回焊速度(speed)、壓著高度(height)、推力方向(direction) : 1.直推力；2.橫推力及溫度(temp

eture) : 1.室溫；2.高溫、電子元件:1.一般元件；2. Micro USB元件、插件位置(position)等。使用Weka資料探勘軟體之高斯過程迴歸、類神經網路、線性迴歸、支援向量迴歸、隨機森林等方法，將訓練集、測試集、預測集、驗證集，比較出RMSE的平均最小，來得知最佳的模型為隨機森林Random Forest選擇參數為bag Size Percent=65, Num Iterations=30, Num Features=0, seed=1。透過本研究之最佳模型結合完全排列組合法求得最佳參數水準組合為插件位置=9、11，推力方向=1(直推力)，溫度=1(室溫)，回焊溫度=17

5~265℃，回焊速度=100、110cm/min，壓著高度=0.1mm。