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mimaki engineering c的問題，透過圖書和論文來找解法和答案更準確安心。 我們找到下列問答集和資訊懶人包
國立陽明交通大學 機械工程系所 王啟川所指導 莫尼實的 超疏水性在結露狀況下對氣冷式熱交換器性能的影響 （2021），提出mimaki engineering c關鍵因素是什麼，來自於熱交換器、超疏水性鰭片、凝結水脫落、熱傳、節能。
而第二篇論文元智大學 化學工程與材料科學學系 何政恩所指導 潘至彬的 電鍍銅微結構改質與強化於細導線/重佈線路層中的應用 （2020），提出因為有 電鍍銅、晶體微結構改質、重佈線路層、大晶粒銅、低溫退火的重點而找出了 mimaki engineering c的解答。
超疏水性在結露狀況下對氣冷式熱交換器性能的影響
為了解決mimaki engineering c 的問題，作者莫尼實 這樣論述：
濕空氣冷凝是熱管理系統中常見的過程，在冷凍空調循環中尤為重要，冷凝現象發生於當熱交換器，特別是蒸發器，在低於空氣露點的溫度下操作時。此現象將會導致鰭片側的冷凝液滴(膜)滯留(retention)與橋接(bridging),進而造成風機壓降與能耗的增加。本研究旨在開發一種超疏水熱交換器，通過其疏水特性，最大限度地減少冷凝水的滯留和橋接。本研究提出一種新型的超疏水性鰭片換熱器設計構想，採用傾斜鰭片排列以達到最小壓降和最大節能效果。本研究從熱傳與壓降性能的觀點切入，將新型超疏水性傾斜鰭片換熱器與其他換熱器作比較分析，分別為：超疏水水平鰭片換熱器、親水性傾斜鰭片換熱器、與親水性水平鰭片換熱器。此外，
本研究藉由改變不同的操作條件，如：進氣溫度、相對濕度和鰭片間距，對這四種換熱器進行性能測試。親水和超疏水換熱器中分別以膜狀冷凝和滴狀冷凝模式為主。由於其表面的高潤濕性，親水換熱器會有較大的液滴脫落直徑。相比之下，超疏水換熱器中發生的 Cassie-Baxter 液滴模式，促使了較小的液滴脫落直徑。本研究建立了一個力平衡模型來分析液滴脫落直徑，模型參數包括了表面張力、慣性力與重力對液滴的影響。本研究基於韋伯數(We)與邦德數(Bo)與液滴脫落直徑，引入了一個新的無因次參數( )，該無因次參數 可預測表面的凝結水脫落能力，在給定的鰭片間距下， 越小代表凝結水脫落能力越好。研究結果表明，滴狀冷凝的
超疏水換熱器在濕空氣下的冷凝熱傳性能相較膜狀冷凝的親水性換熱器並未有顯著的提升，此結果可歸因於非凝結性氣體效應。然而，在壓降方面，超疏水性換熱器與親水性換熱器相比，可帶來高達70%的壓降降低，大幅提升節能效果。壓降的降低歸因於聚結誘發的液滴跳躍現象，使得冷凝水連續脫落。
電鍍銅微結構改質與強化於細導線/重佈線路層中的應用
為了解決mimaki engineering c 的問題，作者潘至彬 這樣論述：
為滿足微電子工業對元件更快速、封裝體積小、及多功能性的追求，近年來高階電子產品開始嘗試系統級封裝(SiP)設計。於此同時，許多高密度互連的銅線路將被設計應用於晶片載板及集成扇出型封裝(integrated fan-out wafer level package, InFO WLP)的高解析重佈線路層(redistribution layer, RDL)，以提高輸出入端子(I/O)數量來符合多功能性的訴求。銅線路的線寬/線距(linewidth/spacing, L/S)一直是評估先進封裝製程技術的關鍵指標。就晶片載板而言，現行銅線路的L/S來到約8 um/8 um，大致與商用鰭式場效電晶體(
FinFET)之7 nm量產製程相對應。銅導線製程未來預計將朝L/S = 1 um/1 um技術目標邁進，以符合屆時(2023)世界最先進的FinFET 3 nm量產製程。在銅導線細微化的製程中，將可能遭遇基板與材料間熱膨脹係數的不同造成基板翹曲(warpage)而拉扯到線路層，終致其發生斷裂。本研究中，藉由聚焦離子束(focus ion beam, FIB)和拉伸測試研究了不同銅微結構和相對應的機械特性。通過電解液組成的調整和熱處理來改變銅的微結構。並使用Image-pro Plus軟體分析電鍍銅的晶粒尺寸(grain size, D)。電鍍銅的拉伸強度(tensile strength)和
伸長率(elongation)都強烈依賴於銅的微觀結構。我們發現通過商業直流電鍍製程搭配低溫退火處理(80‒180 ˚C)，可以成功製備出大晶粒銅，並證實大晶粒銅確實具有更好的延展性。這種晶體微結構改質的方法，有利於PCB以及InFO-WLP中RDL的精細銅導線發展。